頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問(wèn)題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 AMD Zen5銳龍8000已經(jīng)量產(chǎn) AMD CES 2024 上發(fā)布了首次引入 Zen4 架構(gòu)的桌面級(jí)銳龍 8000G APU，還增加了幾款 Zen3 架構(gòu)產(chǎn)品，包括銳龍 7 5700X3D、銳龍 7 5700、銳龍 5 5600GT/5500GT，但是大家肯定更想看到 Zen5。 發(fā)表于：1/17/2024 臺(tái)積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開始安裝設(shè)備 臺(tái)積電2nm制程工藝晶圓代工廠最快4月份開始安裝設(shè)備 發(fā)表于：1/17/2024 LG 確認(rèn)將進(jìn)軍 XR 領(lǐng)域 LG 確認(rèn)將進(jìn)軍 XR 領(lǐng)域，首款設(shè)備最快明年問(wèn)世 LG 電子 CEO Cho Joo-wan 近日向韓國(guó)科技媒體 The Guru 確認(rèn)，公司計(jì)劃最早于明年推出 XR 設(shè)備。然而，由于韓語(yǔ)中 " 設(shè)備 " 一詞沒(méi)有單數(shù)復(fù)數(shù)之分，目前尚不清楚 LG 是打算推出一款產(chǎn)品還是多款產(chǎn)品。 Cho Joo-wan 表示，LG 電子已將 XR 設(shè)備研發(fā)轉(zhuǎn)移至電視部門，旨在 " 加快開發(fā)速度 "。 LG 在 VR 領(lǐng)域并不陌生，但此前經(jīng)歷并不順利。早在 2016 年，他們?cè)瞥鲞^(guò)一款用于觀看 360 度視頻的智能手機(jī)頭顯，但市場(chǎng)反響平平。2017 年，LG 又展示了一款 PC 端 SteamVR 頭顯原型，不過(guò)最終并未上市。 發(fā)表于：1/17/2024 鴻蒙生態(tài)千帆啟航儀式即將啟動(dòng) 華為正式宣布將于 2024 年 1 月 18 日舉行“鴻蒙生態(tài)千帆啟航儀式”，屆時(shí)，將揭開鴻蒙生態(tài)和 HarmonyOS NEXT 的新篇章。 發(fā)表于：1/16/2024 豪威集團(tuán)發(fā)布單芯片 LCOS 面板 OP03050 豪威集團(tuán)發(fā)布單芯片 LCOS 面板 OP03050，用于下一代智能 AR / XR / MR 眼鏡 發(fā)表于：1/16/2024 我國(guó)2023年集成電路進(jìn)口量下降 10.8% 根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署官網(wǎng)公布的 2023 年全國(guó)進(jìn)口重點(diǎn)商品量值表，集成電路進(jìn)口數(shù)量 4795.6 億顆，同比減少 10.8%；金額為 24590.7 億元人民幣，同比減少 10.6%。 二極管及類似半導(dǎo)體器件 2023 年進(jìn)口 4529.6 億件，同比減少 23.8%；金額為 1658.1 億元人民幣，同比減少 13.7%。 發(fā)表于：1/16/2024 消息稱臺(tái)積電 2025 年為蘋果量產(chǎn) 2nm 芯片 消息稱臺(tái)積電 2025 年為蘋果量產(chǎn) 2nm 芯片 根據(jù) DigiTimes 報(bào)道，蘋果下一代 2nm 芯片技術(shù)將于 2025 年量產(chǎn)。 IT之家去年 12 月援引集邦咨詢報(bào)道，臺(tái)積電正在積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)，首部機(jī)臺(tái)計(jì)劃今年 4 月進(jìn)廠。 發(fā)表于：1/16/2024 SK 海力士CAMM 內(nèi)存將登陸臺(tái)式機(jī) SK 海力士：CAMM 內(nèi)存將登陸臺(tái)式機(jī) 發(fā)表于：1/16/2024 美國(guó)5大科技巨頭一年研發(fā)燒2020億美元 最近，一張 2022 年納斯達(dá)克 Top 10 企業(yè)的研發(fā)支出圖在社交媒體上廣泛傳播。這張圖表揭示了全球頂尖企業(yè)在研發(fā)領(lǐng)域的投入情況，引起了廣泛的關(guān)注和討論。 根據(jù)該圖表，亞馬遜、谷歌和 Meta 在 2022 年的研發(fā)支出中位列前三。這三家公司在科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位無(wú)可置疑，它們的研發(fā)投入也反映了其對(duì)創(chuàng)新和發(fā)展的重視。值得注意的是，這十家公司在 2022 年的研發(fā)支出總計(jì)達(dá)到了 2220 億美元。 發(fā)表于：1/16/2024 美眾院施壓芯片巨頭CEO出席聽證會(huì) 圍繞對(duì)華芯片出口問(wèn)題，美國(guó)國(guó)會(huì)計(jì)劃繼續(xù)向業(yè)界施壓。美國(guó)國(guó)會(huì)眾議院美中戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)特別委員會(huì)已要求美國(guó)芯片制造商英偉達(dá)、英特爾和美光科技的首席執(zhí)行官（CEO）就它們?cè)谥袊?guó)市場(chǎng)的利益作證。這也是該委員會(huì)成立以來(lái)，首次要求行業(yè)內(nèi)的 CEO 出席聽證會(huì)。半導(dǎo)體行業(yè)人士對(duì)《環(huán)球時(shí)報(bào)》記者表示，盡管預(yù)計(jì)該委員會(huì)依然將保持加強(qiáng)對(duì)華出口芯片限制的立場(chǎng)，但 3 家公司的 CEO 也會(huì)重申中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于美國(guó)企業(yè)以及全球產(chǎn)業(yè)鏈的重要地位。 發(fā)表于：1/16/2024 ?…188189190191192193194195196197…?
