9月3日，在SEMICON Taiwan 2024展會活動中，全球半導(dǎo)體知名研究機構(gòu)比利時微電子研究中心（imec）舉行了“ITF Taiwan 2024技術(shù)論壇”，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在該論壇上透露，AI數(shù)據(jù)中心相關(guān)需求來得比預(yù)期多又快，這對于半導(dǎo)體業(yè)來說是一大機遇，聯(lián)發(fā)科將進軍AI服務(wù)器市場。同時他還透露，天璣9400將會在10月正式發(fā)布。

蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科跟生態(tài)系業(yè)者一起合作，希望賦能客戶端能在多個場域發(fā)展生成式AI應(yīng)用服務(wù)，目前聯(lián)發(fā)科有多方面技術(shù)布局，能提供完整解決方案。聯(lián)發(fā)科更將高效能運算（HPC）延伸至汽車芯片，并與英偉達（NVIDIA）合作，另外也對于異構(gòu)計算與高速傳輸領(lǐng)域如224G SerDes硅智財（IP）等有所投入。

除了邊緣裝置相關(guān)生態(tài)系，蔡力行也提到，中國臺灣還有另一生態(tài)系，也就是AI服務(wù)器相關(guān)生態(tài)系，彼此也可以有更緊密的合作，合力推動系統(tǒng)的發(fā)展。

關(guān)于AI數(shù)據(jù)中心，蔡力行說，相關(guān)需求來得比預(yù)期多又快，這對于半導(dǎo)體業(yè)來說是大好機會，從IP、IC設(shè)計、晶圓代工與封裝等帶來挑戰(zhàn)，但同時伴隨著巨大的機會。

聯(lián)發(fā)科此前曾提到，擁有數(shù)據(jù)中心的企業(yè)，為了降低整體擁有成本，都有采用定制化芯片的強烈需求。聯(lián)發(fā)科通過有彈性的特殊應(yīng)用IC（ASIC）商業(yè)模式，提供優(yōu)異的IC整合能力、先進制程與封裝的技術(shù)能力，以及領(lǐng)先的多項高速傳輸IP，來滿足客戶需求，也尋求更多AI加速器與Arm構(gòu)架CPU的生意機會。

在此次論壇上，蔡力行還不忘為聯(lián)發(fā)科最新一代5G旗艦芯片天璣9400打廣告，強調(diào)天璣9400將會在10月正式發(fā)布。

據(jù)了解，天璣9400將是聯(lián)發(fā)科首款采用3nm制程生產(chǎn)的芯片，基于Arm v9指令集的全大核構(gòu)架，預(yù)期性能與能耗效率顯著提升。近期有市場傳聞提到，接下來天璣9400將搭載Arm最新的Cortex-X925 CPU、Immortalis-G925 GPU。另外，傳聞天璣9400在3D Mark項目實測中，GPU性能相比競品提升30%，而在同等跑分成績下，其功耗降低40%。

聯(lián)發(fā)科也在最近的二季度法說會中指出，客戶對于天璣9400的反應(yīng)相當(dāng)正面，這款芯片首波導(dǎo)入的機型數(shù)量比天璣9300更多，有信心2024年旗艦產(chǎn)品營收成長超過50%。

研調(diào)機構(gòu)Canalys的最新數(shù)據(jù)顯示，今年二季度手機處理器芯片市場中，聯(lián)發(fā)科持續(xù)處于領(lǐng)先地位，出貨量同比增長約7%，超過1.15億顆，市占率約40%。

蔡力行強調(diào)，聯(lián)發(fā)科雖以手機芯片所為人熟知，但公司同時也正朝更多領(lǐng)域布局，包括車用、Arm構(gòu)架計算、數(shù)據(jù)中心AI芯片等。

值得一提的是，imec總裁暨CEO范登霍夫（Luc Van den hove）也論壇上與蔡力行進行對談中還談到臺積電赴德國設(shè)廠。范登霍夫表示，臺積電根留中臺灣，并赴歐洲與主要客戶合資設(shè)廠，并與汽車制造商保持密切聯(lián)系，“是一個非常明智的策略”，對imec而言，也將是一個擴大合作關(guān)系的機會。范登霍夫認為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如聯(lián)發(fā)科在中國臺灣發(fā)展，擁有上下游生態(tài)系眾多伙伴，確實是項優(yōu)勢。