頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 英特尔Panther Lake细节曝光 英特尔Panther Lake细节曝光：1.8nm制程，最多16核CPU和12核Xe3 GPU 發(fā)表于：2024/9/3 国内航天领域首款智慧物联操作系统天鸿发布 国内航天领域首款智慧物联操作系统“天鸿”发布，基于开源鸿蒙打造 發(fā)表于：2024/9/2 英特尔与美国R2半导体公司达成协议 英特尔与美国R2半导体公司达成协议 同意解决所有诉讼 發(fā)表于：2024/9/2 2024Q2全球可穿戴腕带设备市场报告发布 2024Q2全球可穿戴腕带设备市场：华为以13.5%份额位居第二，小米第三！ 發(fā)表于：2024/9/2 国产GPU厂商象帝先否认公司解散传闻 国产GPU厂商象帝先否认公司解散传闻：消息不实，未采取解散或清算措施！ 發(fā)表于：2024/9/2 Gartner发布2024年新兴技术成熟度曲线 Gartner发布2024年新兴技术成熟度曲线：重点关注开发者生产力、全面体验、AI和安全 發(fā)表于：2024/8/30 微软公开首款定制AI芯片Maia 100更多规格信息 微软公开首款定制AI芯片Maia 100更多规格信息 發(fā)表于：2024/8/30 英伟达确认Blackwell四季度开始量产 8 月 29 日消息，今日，英伟达公布 2025 财年第二季度财报，第二财季，英伟达营收 300 亿美元，同比增长 122%，净利润为 165.99 亿美元，同比增长 168%。 在财报后的电话会议上，英伟达 CEO 黄仁勋确认 Blackwell 芯片将在四季度开始量产，并在四季度开始发货。 对于投资者担心 Blackwell 芯片设计存在问题，黄仁勋表示，Blackwell 无需进行功能性变更。 黄仁勋还称，Blackwell 从年底开始就会有数十亿美元的销售收入，在产能建立方面，公司还需要时间。 今年 3 月，英伟达推出面向 AI 模型的新一代 Blackwell GPU 架构，以及基于该架构的 GB200 芯片。 据了解，GB200 包含了两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 组成，推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。 發(fā)表于：2024/8/30 Meta未来AR眼镜将用高通芯片而非自研 Meta未来AR眼镜将用高通芯片而非自研 發(fā)表于：2024/8/30 TrendForce预计下半年存储器价格将面临压力 TrendForce：消费电子需求恢复缓慢，预计下半年存储器价格将面临压力 發(fā)表于：2024/8/30 <…189190191192193194195196197198…>
