頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 中國全固態(tài)電池產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)成立 寧德時(shí)代、比亞迪等巨頭合作，“中國全固態(tài)電池產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)”成立 發(fā)表于：1/24/2024 Market.us預(yù)估2033年芯粒市場規(guī)模1070億美元 根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Market.us 公布的最新報(bào)告，預(yù)估 2023 年全球芯粒（Chiplet）市場規(guī)模為 31 億美元（當(dāng)前約 222.27 億元人民幣），而到 2033 年將增長到 1070 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 7671.9 億元人民幣），2024-2033 年期間的復(fù)合年增長率為 42.5%。 報(bào)告中指出包括人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車和消費(fèi)電子產(chǎn)品在內(nèi)，各行各業(yè)對高性能計(jì)算的需求不斷增長，推動(dòng)芯粒市場的快速發(fā)展。芯粒既能高效處理復(fù)雜計(jì)算，又能節(jié)約能源，因此非常適合高級計(jì)算任務(wù)。 發(fā)表于：1/24/2024 英特爾關(guān)鍵產(chǎn)品泄密，超線程技術(shù)要被放棄！ 1月23日，據(jù)最新披露的一份文檔顯示，英特爾在其第15代酷睿Arrow Lake桌面處理器上可能會(huì)取消超線程技術(shù)。這一消息最初由推特用戶@yuuki_ans發(fā)布（該推文現(xiàn)已刪除），隨后德國網(wǎng)站3DCenter分享了相關(guān)的截圖，這些截圖來自于英特爾的一份機(jī)密文件。 發(fā)表于：1/24/2024 豐田章男：全球電動(dòng)車滲透率只會(huì)到30% 豐田章男：全球電動(dòng)車滲透率只會(huì)到30% 發(fā)表于：1/24/2024 期刊延發(fā)通知 尊敬的《電子技術(shù)應(yīng)用》讀者： 因春節(jié)假期快遞公司攬收與投遞受限，為避免郵寄期刊長時(shí)間積壓中轉(zhuǎn)站點(diǎn)導(dǎo)致出現(xiàn)丟失等問題，刊社決定2024年2月刊于2月20日開始正常郵寄，給您帶來不便，深表歉意，如有疑問請致電010-82306084 《電子技術(shù)應(yīng)用》編輯部 2024年2月24日 發(fā)表于：1/24/2024 全球能耗Top50數(shù)據(jù)中心都有哪些？ 全球能耗Top50數(shù)據(jù)中心都有哪些？ 2023年，大語言模型、AIGC的興起，讓算力成為全社會(huì)關(guān)注的焦點(diǎn)，而大公司動(dòng)輒購買數(shù)十萬塊GPU的新聞也讓數(shù)據(jù)中心及其能耗等話題屢上頭條。 那么，全球數(shù)據(jù)中心市場現(xiàn)狀如何，尤其是全球數(shù)據(jù)中心能耗正處于什么狀況？未來，隨著人工智能對于算力的持續(xù)需求，數(shù)據(jù)中心市場分布及能耗會(huì)呈現(xiàn)哪些重要的趨勢？ 如今，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)集群成為趨勢。在產(chǎn)業(yè)集群中，每個(gè)數(shù)據(jù)中心的能耗至少達(dá)到100MW。因此，通過電力消耗來衡量數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在和發(fā)展趨勢就十分重要。為此，大數(shù)據(jù)在線針對 Cushman & Wakefield 的相關(guān)市場數(shù)據(jù)進(jìn)行解讀。 發(fā)表于：1/23/2024 龍芯LoongArch在Linux6.8內(nèi)核中首次支持Rust 龍芯中科正在積極為 LoongArch 架構(gòu)適配 Linux 系統(tǒng)，在最新的 Linux 6.8 補(bǔ)丁中，龍芯已為 LoongArch 支持了 Rust Linux 內(nèi)核。 Linux 6.8 的 LoongArch 補(bǔ)丁還包括將最低 Clang 編譯器版本提升至 v18、為架構(gòu)添加內(nèi)置 DTB 支持、更新默認(rèn)內(nèi)核配置文件以及各種錯(cuò)誤修復(fù)。 發(fā)表于：1/23/2024 安卓迎來3nm芯片時(shí)代 安卓迎來3nm芯片時(shí)代！高通驍龍8 Gen4曝光 快科技 1 月 22 日消息，高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4，對比上代平臺(tái)，驍龍 8 Gen4 有大幅升級。 最重要的是升級點(diǎn)之一是工藝，驍龍 8 Gen4 移動(dòng)平臺(tái)首次采用臺(tái)積電 3nm 工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來 3nm 時(shí)代。 與蘋果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同，高通驍龍 8 Gen4 采用臺(tái)積電 N3E 工藝，據(jù)了解，臺(tái)積電 N3E 不僅良率更高，而且成本也相對較低（消息稱天璣 9400 也是采用 N3E 工藝）。 發(fā)表于：1/23/2024 嫦娥六號上半年發(fā)射 嫦娥六號上半年發(fā)射 將從月球背面采樣 嫦娥五號月壤揭示太陽風(fēng)為月球帶來可利用的水。這是太陽風(fēng)氫的注入、保存與擴(kuò)散丟失模型圖（2022年11月23日繪制）。 新華社發(fā)（中國科學(xué)院地質(zhì)與地球物理研究所供圖） 發(fā)表于：1/23/2024 英特爾CEO基辛格：定制芯片將在2025年后引領(lǐng)潮流 在英特爾 Meteor Lake 芯片發(fā)布會(huì)上，其首席執(zhí)行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計(jì)劃在四年內(nèi)完成五個(gè)節(jié)點(diǎn)，最終將在 2025 年達(dá)到頂峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝。 發(fā)表于：1/22/2024 ?…192193194195196197198199200201…?
