頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 华为发布超强技术底座玄玑 8月28日，华为在东莞松山湖发布了华为穿戴迄今为止最准确、最全面、最快速的感知系统——华为玄玑感知系统。至此，“玄玑”正式成为华为运动健康核心技术品牌。 在中国古代传统文化中，“玄”指深黑或深蓝色，多用于描述神秘、难以理解的事物。而“玑”则是一种观测天象的仪器，可帮助人类预测未来，决定下一步行动。华为这里取“玄玑”二字，显然是寓意通过玄玑感知系统帮助人类观测身体奥秘，及时把握个人健康状态，提供科学健康建议指导。 發(fā)表于：2024/8/30 紫光同芯发布全球首颗开放式架构安全芯片E450R 紫光同芯发布全球首颗开放式架构安全芯片E450R，还有R52+内核的车规MCU 發(fā)表于：2024/8/30 日本金融巨头SBI与芯片创企PFN就新一代AI半导体组建联盟 日本金融巨头SBI与芯片创企PFN就新一代AI半导体组建联盟 發(fā)表于：2024/8/29 中国今年前7个月进口了260亿美元的半导体设备 中国今年前7个月进口了260亿美元的半导体设备 發(fā)表于：2024/8/29 高鹏远：商业航天器地面模拟测试第一人 被誉为“商业航天器地面模拟测试第一人”的高鹏远凭借着多年来深耕的研究成果和技术创新，建立了我国首个商业航天器地面综合模拟测试试验室——航天器RTS测试试验室，引领着航天器地面模拟的新时代。 發(fā)表于：2024/8/29 SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM SK 海力士开发出全球首款第六代 10 纳米级 DDR5 DRAM：相比上代速度提升 11% 發(fā)表于：2024/8/29 三星官宣车用LPDDR4X已通过验证 8月27日消息，三星宣布旗下车用LPDDR4X已成功通过高通的Snapdragon Digital Chassis验证，这是一套全面的云连接平台，旨在为数据丰富的智能汽车服务提供支持。 三星强调，高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴，不仅拥有广泛的AEC-Q100认证DRAM及NAND产品系列，这些产品均经过严格的压力测试，确保符合汽车级高标准，展现了高通在车用半导体领域的深厚底蕴与卓越实力。 發(fā)表于：2024/8/28 官宣！IBM将彻底关闭中国研发部门 官宣！IBM将彻底关闭中国研发部门，涉及超1600名员工！ 發(fā)表于：2024/8/26 英伟达GPU路线图更多细节曝光 英伟达GPU路线图更多细节曝光 發(fā)表于：2024/8/26 消息称IBM中国研发岗位员工被收回访问权限 1000多人权限被关闭，IBM将彻底关闭中国研发部门？ 發(fā)表于：2024/8/25 <…190191192193194195196197198199…>
