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FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn)

5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問(wèn)題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。

Arm Cortex-X5超大核首曝

1月15日消息，可以確認(rèn)的是，Arm正在開(kāi)發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號(hào)“Blackhawk”(黑鷹)，預(yù)計(jì)命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標(biāo)是盡可能縮小與蘋(píng)果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。蘋(píng)果自研內(nèi)核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設(shè)計(jì)能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預(yù)計(jì)，Cortex-X5將會(huì)帶來(lái)巨大的性能提升，可實(shí)現(xiàn)五年來(lái)最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有的超大核Cortex-X4，發(fā)布時(shí)也號(hào)稱“有史以來(lái)最快的Arm CPU”，比前代性能提升15％，功耗降低40％。 Cortex-X5預(yù)計(jì)將在2024年底或2025年初實(shí)現(xiàn)商用，將角逐蘋(píng)果A18、高通驍龍8 Gen4。其中，驍龍8 Gen4將是高通基于Arm指令集自研的CPU內(nèi)核。

發(fā)表于：1/15/2024

中國(guó)企業(yè)仍然是CES主角

CES如期在拉斯維加斯召開(kāi)，雖然最近幾年CES熱度下降，但仍然是電子界重要的展會(huì)之一。中國(guó)企業(yè)依舊是CES主角之一，字節(jié)跳動(dòng)、阿里巴巴參加。

發(fā)表于：1/15/2024

華為開(kāi)發(fā)者大賽從云原生向AI原生

從云原生向AI原生，2023華為開(kāi)發(fā)者大賽見(jiàn)證開(kāi)發(fā)范式再躍升全球ICT領(lǐng)域頂級(jí)賽事——2023華為開(kāi)發(fā)者大賽全球總決賽在華為松山湖基地落下帷幕。這一總獎(jiǎng)金高達(dá)500萬(wàn)元的大賽今年參賽人數(shù)再創(chuàng)新高、優(yōu)秀作品大量涌現(xiàn)，為數(shù)智技術(shù)風(fēng)起云涌的2023年畫(huà)下一個(gè)完美的注腳。

發(fā)表于：1/15/2024

把AIPC放進(jìn)汽車(chē)駕駛艙

在2024年的CES上，英特爾高調(diào)宣布收購(gòu)一家法國(guó)汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)公司Silicon Mobility SAS。這也是英特爾時(shí)隔多年后再次進(jìn)入汽車(chē)芯片領(lǐng)域——不過(guò)，此前是自動(dòng)駕駛芯片，這次則看上了汽車(chē)智能座艙芯片。

發(fā)表于：1/14/2024

聚焦28nm，月產(chǎn)860萬(wàn)芯片，外媒：已經(jīng)晚了！

聚焦28nm，月產(chǎn)860萬(wàn)芯片，外媒：已經(jīng)晚了！ " 制裁 " 這一詞，在近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程中，宛如一面鏡子，映照出我們由弱至強(qiáng)、自立自強(qiáng)的非凡逆襲。在國(guó)際風(fēng)云變幻中，中國(guó)科技人以堅(jiān)毅不屈的精神，挑戰(zhàn)著芯片制造領(lǐng)域的極限。

發(fā)表于：1/14/2024

AI PC用起來(lái)和普通PC有什么區(qū)別

AI PC用起來(lái)和普通PC有什么區(qū)別

發(fā)表于：1/14/2024

高通與微軟獨(dú)家合作協(xié)議即將到期

高通與微軟獨(dú)家合作協(xié)議即將到期，Arm PC處理器將迎來(lái)更多玩家

發(fā)表于：1/14/2024

Qorvo QSPICE知識(shí)專區(qū)

隨著全新改進(jìn)與迭代版本的發(fā)布，這一公共域軟件在設(shè)計(jì)工程師群體中越來(lái)越收到青睞，以至于其經(jīng)常被用作動(dòng)詞；例如：“我要去SPICE一下這個(gè)電路”，就如同我們常說(shuō)的“讓我Google一下這些信息”一樣。如今，SPICE及眾多商業(yè)與開(kāi)源衍生產(chǎn)品，如 LTSPICE、PSPICE和NGSPICE等的發(fā)展仍如日中天。目前還推出了更快速、更強(qiáng)健、更可靠、更全面（提示：混合信號(hào)）的免費(fèi)版本：Qorvo QSPICE?射頻和功率電路模擬器。

發(fā)表于：1/12/2024

英特爾宣布進(jìn)軍汽車(chē)AI芯片市場(chǎng)

正面對(duì)決高通、英偉達(dá)！英特爾宣布進(jìn)軍汽車(chē)AI芯片市場(chǎng)

發(fā)表于：1/12/2024

意法半導(dǎo)體優(yōu)化組織結(jié)構(gòu)，打造競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)

? 新組織架構(gòu)將提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)創(chuàng)新速度和效率，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，加強(qiáng)公司對(duì)終端市場(chǎng)客戶的關(guān)注度 ? 公司將重組為兩大產(chǎn)品部門(mén)，兩個(gè)部門(mén)再分為四個(gè)需依法公布財(cái)報(bào)的子部門(mén) ? 公司還將在所有地區(qū)新成立專注終端市場(chǎng)應(yīng)用的市場(chǎng)部門(mén)，以完善現(xiàn)有的銷(xiāo)售&市場(chǎng)組織架構(gòu)

發(fā)表于：1/12/2024