頭條 模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價(jià) 12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導(dǎo)體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價(jià)通知，計(jì)劃于2026年2月1日起對(duì)全系列產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。 而根據(jù)業(yè)內(nèi)消息顯示，ADI此次漲價(jià)將會(huì)針對(duì)不同客戶層級(jí)及料號(hào)推出差異化調(diào)價(jià)方案，整體的漲價(jià)幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級(jí)MPNs產(chǎn)品（后綴/883）漲幅或高達(dá)30%，具體執(zhí)行細(xì)則正處于最終敲定階段。 最新資訊 全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名公布 全球市值TOP 100半導(dǎo)體公司最新排名：中國(guó)大陸位列4席 發(fā)表于：2024/7/23 浪潮信息否認(rèn)分銷英偉達(dá)中國(guó)特供B20芯片傳聞 浪潮信息否認(rèn)分銷英偉達(dá)中國(guó)特供B20芯片傳聞 發(fā)表于：2024/7/23 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 星曜半導(dǎo)體推出三款全球最小尺寸雙工器芯片 發(fā)表于：2024/7/23 十個(gè)國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超過146萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 國(guó)家數(shù)據(jù)局：“東數(shù)西算”工程 10 個(gè)國(guó)家數(shù)據(jù)中心集群算力總規(guī)模超 146 萬標(biāo)準(zhǔn)機(jī)架 發(fā)表于：2024/7/23 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM內(nèi)存規(guī)范蓄勢(shì)待發(fā) DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 內(nèi)存規(guī)范蓄勢(shì)待發(fā)，JEDEC 公布關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié) 發(fā)表于：2024/7/23 荷蘭研究人員開發(fā)出通過AI芯片的片上訓(xùn)練來降低功耗新技術(shù) 荷蘭研究人員開發(fā)出通過AI芯片的片上訓(xùn)練來降低功耗新技術(shù) 發(fā)表于：2024/7/23 力推訂閱制授權(quán)的Arm或?qū)⒓铀賴?guó)產(chǎn)芯片行業(yè) 力推訂閱制授權(quán)的Arm，或?qū)⒓铀賴?guó)產(chǎn)芯片行業(yè) 發(fā)表于：2024/7/23 豪威OKX0210車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白 豪威 OKX0210 車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白 發(fā)表于：2024/7/23 三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板 三星電機(jī)宣布向 AMD 供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能 FCBGA 基板 發(fā)表于：2024/7/22 DARPA與德州計(jì)劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片 DARPA與德州計(jì)劃投資14億美元為美軍研發(fā)新一代Chiplet芯片 發(fā)表于：2024/7/22 ?…190191192193194195196197198199…?
