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英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專(zhuān)有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所開(kāi)發(fā)出14nm存算一體宏芯片

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所開(kāi)發(fā)出14nm存算一體宏芯片，在片上學(xué)習(xí)存算一體芯片方面取得重要進(jìn)展

發(fā)表于：2/27/2024

億航宣布完成12架EH216-S無(wú)人駕駛載人航空器編隊(duì)飛行測(cè)試

據(jù)億航智能“EHang”X 平臺(tái)賬號(hào)，億航近日宣布在合肥完成 12 架 EH216-S 無(wú)人駕駛載人航空器編隊(duì)飛行測(cè)試，該測(cè)試旨在展示億航飛控集群管理能力，為后續(xù)空中交通服務(wù)奠定基礎(chǔ)。億航智能旗下 EH216-S 無(wú)人駕駛載人航空器已在去年 10 月獲得中國(guó)民航局頒發(fā)的型號(hào)合格證，在 12 月獲頒標(biāo)準(zhǔn)適航證并完成了首次商業(yè)飛行演示，而在今年 2 月官方宣布這款飛行器將以 239 萬(wàn)元人民幣 / 架的價(jià)格面向中國(guó)消費(fèi)者提供。億航表示，EH216-S 可廣泛應(yīng)用于載人交通、旅游觀光、物流運(yùn)輸、醫(yī)療急救等場(chǎng)景，迄今已經(jīng)在全球 14 個(gè)國(guó)家完成超過(guò) 4 萬(wàn)架次的安全飛行，未來(lái)交付客戶(hù)的 EH216-S 無(wú)人駕駛載人航空器，將會(huì)在低空游覽、城市觀光等場(chǎng)景開(kāi)展商業(yè)化運(yùn)營(yíng)，并持續(xù)擴(kuò)大各類(lèi)運(yùn)營(yíng)場(chǎng)景的布局和落地。

發(fā)表于：2/26/2024

SHMT技術(shù)推動(dòng)計(jì)算變革：不動(dòng)硬件，速度翻番、能耗減半

在第 56 屆 IEEE / ACM 微體系結(jié)構(gòu)國(guó)際研討會(huì)上，美國(guó)加州大學(xué)河濱分校（UCR）的研究人員展示了一種全新的方法，可以實(shí)現(xiàn)計(jì)算速度翻番、能耗減半的效果。

發(fā)表于：2/26/2024

中國(guó)成功發(fā)射通信技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星十一號(hào)

中國(guó)成功發(fā)射通信技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星十一號(hào)

發(fā)表于：2/26/2024

納芯微推出NSI22C1x系列隔離式比較器

　　2024年2月21日，上海 —— 納芯微宣布推出基于電容隔離技術(shù)的隔離式比較器NSI22C1x系列，該系列包括用于過(guò)壓和過(guò)溫保護(hù)的隔離式單端比較器NSI22C11和用于過(guò)流保護(hù)的隔離式窗口比較器NSI22C12。NSI22C1x系列可用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏逆變器、不間斷電源、車(chē)載充電機(jī)的過(guò)壓、過(guò)溫和過(guò)流保護(hù)，在提升系統(tǒng)可靠性的前提下，支持更高功率密度的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)簡(jiǎn)化外圍電路，相比傳統(tǒng)分立方案，可將系統(tǒng)保護(hù)電路尺寸縮小60%。

發(fā)表于：2/26/2024

中國(guó)科學(xué)家開(kāi)發(fā)“超級(jí)光盤(pán)”，全球首次實(shí)現(xiàn)Pb量級(jí)光存儲(chǔ)

中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海光機(jī)所”）與上海理工大學(xué)等科研單位合作，研究團(tuán)隊(duì)利用國(guó)際首創(chuàng)的雙光束調(diào)控聚集誘導(dǎo)發(fā)光超分辨光存儲(chǔ)技術(shù)，實(shí)驗(yàn)上首次在信息寫(xiě)入和讀出均突破了衍射極限的限制，實(shí)現(xiàn)了點(diǎn)尺寸為54nm、道間距為70nm的超分辨數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，并完成了100層的多層記錄，單盤(pán)等效容量達(dá)Pb量級(jí)。這對(duì)于我國(guó)在信息存儲(chǔ)領(lǐng)域突破關(guān)鍵核心技術(shù)、實(shí)現(xiàn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展具有重大意義。相關(guān)研究成果于2月22日發(fā)表在《自然》（Nature）雜志。

發(fā)表于：2/23/2024

Dolphin Design宣布首款支持12納米FinFet技術(shù)的硅片成功流片

這款測(cè)試芯片是業(yè)界首款采用12納米FinFet（FF）技術(shù)為音頻IP提供完整解決方案的產(chǎn)品。該芯片完美結(jié)合了高性能、低功耗和優(yōu)化的占板面積，為電池供電應(yīng)用提供卓越的音質(zhì)與功能。這款專(zhuān)用測(cè)試芯片通過(guò)加快產(chǎn)品上市進(jìn)程、提供同類(lèi)最佳性能、及確保穩(wěn)健的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，堅(jiān)定客戶(hù)對(duì)Dolphin Design產(chǎn)品的信心，再度證實(shí)了Dolphin Design在混合信號(hào)IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。

發(fā)表于：2/22/2024

Arm新產(chǎn)品可加速創(chuàng)建定制數(shù)據(jù)中心芯片

Arm發(fā)布了一套新的芯片制造藍(lán)圖，據(jù)稱(chēng)可以將開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)中心處理器所需的時(shí)間縮短至不到一年。 Arm的底層技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，幾乎為世界上所有智能手機(jī)提供支持，該公司一直致力于從英特爾和AMD手中奪取數(shù)據(jù)中央處理器或CPU的市場(chǎng)份額。

發(fā)表于：2/22/2024

聯(lián)發(fā)科新一代衛(wèi)星測(cè)試芯片將于MWC 2024亮相

聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布公告，將于 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）期間，以“Connecting the AI-verse”為主題展示一系列技術(shù)與產(chǎn)品。展示內(nèi)容涵蓋 Pre-6G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）衛(wèi)星寬帶、6G 環(huán)境計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng) 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實(shí)機(jī)功能、端側(cè)實(shí)時(shí)生成式 AI 視頻創(chuàng)作應(yīng)用以及 Dimensity Auto 車(chē)用生態(tài)合作成果，并將于現(xiàn)場(chǎng)展出多款由聯(lián)發(fā)科芯片賦能的國(guó)際品牌設(shè)備。

發(fā)表于：2/22/2024

英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心收入增400%

2月21日美股收盤(pán)后，英偉達(dá)發(fā)布了第四季度財(cái)報(bào)。英偉達(dá)財(cái)報(bào)顯示，第四季度銷(xiāo)售額達(dá)221億美元，同比增長(zhǎng)265%，其中數(shù)據(jù)中心收入增長(zhǎng)409%，達(dá)到184億美元，凈利潤(rùn)達(dá)122.9 億美元，同比增長(zhǎng)769%。

發(fā)表于：2/22/2024