頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 详解AMD Zen5锐龙AI 300内核布局图 7月30日消息，AMD新一代锐龙AI 300笔记本已经陆续发布上市，有神通广大的网友公布了一张新U的内核布局图，更有大神逐一做了标注，CPU、GPU、NPU等各个单元模块清晰可见。 發(fā)表于：2024/7/30 英伟达本周发送Blackwell样品 英伟达本周发送Blackwell样品，发布NIM更新，支持3D和机器人模型创建 發(fā)表于：2024/7/30 高通继续在欧洲起诉传音专利侵权 在印度发起专利诉讼之后，高通又在欧洲起诉传音专利侵权！ 發(fā)表于：2024/7/30 释放配电网无限潜能，文晔携手ADI重磅亮相配电技术应用大会 释放配电网无限潜能，文晔携手ADI重磅亮相配电技术应用大会 發(fā)表于：2024/7/29 消息称三菱汽车将加入本田-日产SDV联盟 消息称三菱汽车将加入本田-日产联盟，有意实现软件标准化 發(fā)表于：2024/7/29 华为联发科互相起诉 最紧张的却是高通 华为联发科互相起诉：最紧张的却是高通 發(fā)表于：2024/7/29 富士通详细介绍下一代数据中心处理器MONAKA 144 核心，3D 堆叠 SRAM：富士通详细介绍下一代数据中心处理器 MONAKA 發(fā)表于：2024/7/29 英特尔Arrow Lake台式机处理器时钟频率曝光 英特尔“Arrow Lake”台式机处理器Core Ultra 200K系列时钟频率曝光：最高5.7GHz！ 發(fā)表于：2024/7/29 强茂推出全新GBJA及KBJB本体矮化型桥式整流器系列产品 强茂推出最新桥式整流器封装系列：GBJA及KBJB本体矮化型封装。在电子组件不断演进的世界中，对于电源供应器设计的轻薄短小需求逐渐增加，我们的矮化型封装为桥式整流器在这方面提供了更多的选择。GBJA与GBJ相比可减少在PCB上的整体高度约34%，而KBJB与KBJ相比则可减少PCB整体高度约36%，显著高度减少使它们适用于空间被压缩的应用中，为体积较小或有高度限制的电源设计带来解决方案。 發(fā)表于：2024/7/26 基于云原生的航天发射一体化指挥显示系统数据引擎设计 针对航天发射领域多种类与多任务并行的发展趋势，剖析了现行指挥显示系统数据引擎软件架构的局限，通过构建多级缓存，优化Flink任务调度算法，实现了基于云原生的数据处理机制和数据引擎系统。系统采用微服务架构，以容器技术打包并布设了面向航天领域的数据接入、分布式计算、数据多级缓存等核心模块，有效缓解了系统运行压力，提高了数据处理与任务态势信息获取的时效性，为数据可视化与辅助判决提供了更加全面精确的数据支撑。在整体开发运维流程上融入DevSecOps思想，支持快速开发、部署和交付，为下一代指挥显示系统的研发提供了参考。 發(fā)表于：2024/7/26 <…200201202203204205206207208209…>
