久久人妻系列高清,影音先锋aⅴ资源站,久久久精品免费免费直播

頭條

英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！

早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當(dāng)時的預(yù)計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術(shù)委員會代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。

CPU霸主地位受威脅：英特爾“血拼”新賽道

PC“芯情”持續(xù)疲軟，CPU霸主地位受威脅：英特爾“血拼”新賽道

發(fā)表于：1/31/2024

法國啟動自旋電子技術(shù)研究計劃

法國啟動自旋電子技術(shù)研究計劃

發(fā)表于：1/31/2024

英特爾與日本 NTT 合作開發(fā)光電融合半導(dǎo)體

1 月 29 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞，日本電信運營商 NTT 與 Intel 共同開發(fā)下一代“光電融合”半導(dǎo)體，日本政府還將為此投入 450 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 21.82 億元人民幣）補助。 NTT 和英特爾將與半導(dǎo)體制造商合作，為集成“光電融合”技術(shù)設(shè)備的量產(chǎn)進行技術(shù)合作，包括韓國半導(dǎo)體巨頭 SK 海力士在內(nèi)的一些廠商也將為其提供協(xié)助，同時日本政府提供約 450 億日元的支持。

發(fā)表于：1/30/2024

三星宣布開發(fā)280層QLC閃存：M.2 SSD可達16TB！

三星宣布，正在開發(fā)下一代V9 QLC閃存技術(shù)，一舉堆疊到280層，容量、性能都實現(xiàn)了巨大的飛躍，預(yù)計今年內(nèi)就會正式推出。三星V9 QLC閃存的存儲密度達到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的長江存儲232層QLC 20.62Gb提高了多達36％。其他的QLC方案就更不值一提了：美光232層19.5Gb、SK海力士176層14.4Gb、西數(shù)/鎧俠162層13.86Gb。密度上來之后，SSD容量自然水漲船高，理論上可以將M.2 SSD做成單面8TB、雙面16TB！

發(fā)表于：1/30/2024

英特爾重返半導(dǎo)體行業(yè)第一

英特爾重返半導(dǎo)體行業(yè)第一！三星暴跌38%痛失霸主寶座

發(fā)表于：1/30/2024

七部門聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術(shù)！

七部門聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術(shù)！

發(fā)表于：1/29/2024

Intel未來處理器要用臺積電2nm

Intel這幾年大力推進IDM 2.0戰(zhàn)略，一方面開放對外代工，一方面尋求外部代工，更加靈活，Meteor Lake就是個開始，未來還會更進一步。據(jù)媒體報道，臺積電的第一批2nm工藝芯片預(yù)計2025年投產(chǎn)，蘋果、Intel等巨頭都非常感興趣，其中蘋果A系列處理器必然會鎖定相當(dāng)大一部分訂單。

發(fā)表于：1/29/2024

Gartner：2024年全球IT支出預(yù)計將達到5萬億美元

根據(jù)Gartner的最新預(yù)測，2024年全球IT支出預(yù)計將達到5萬億美元，比2023年增長6.8%。這低于上一季度8%的增長預(yù)期。雖然生成式人工智能（GenAI）在2023年大肆宣傳，但它不會在短期內(nèi)顯著改變IT支出的增長。 2024年IT服務(wù)將成為IT支出的最大部分 2024年IT服務(wù)將繼續(xù)增長，首次成為IT支出的最大部分。今年，IT服務(wù)支出預(yù)計將增長8.7%，達到1.5萬億美元。這主要是由于企業(yè)在組織效率和優(yōu)化項目上的投資。在這段經(jīng)濟不確定時期，這些投資至關(guān)重要。

發(fā)表于：1/29/2024

可制造5nm芯片！佳能：納米壓印設(shè)備最快今年交付

可制造5nm芯片！佳能：納米壓印設(shè)備最快今年交付

發(fā)表于：1/29/2024

2023年半導(dǎo)體專利報告出爐

2023年半導(dǎo)體專利報告：三星超萬件，IBM、高通、臺積電緊隨其后知識產(chǎn)權(quán)管理公司 Anaqua 基于公開數(shù)據(jù)，統(tǒng)計分析 2023 年全球半導(dǎo)體專利相關(guān)信息，發(fā)現(xiàn)美國地區(qū)申報的專利數(shù)量最多，已經(jīng)連續(xù)兩年位居榜首。

發(fā)表于：1/29/2024