消息稱英偉達H200芯片2024Q3大量交付

7 月 3 日消息，臺媒《工商時報》消息，英偉達 H200 上游芯片端于二季度下旬起進入量產(chǎn)期，預計在三季度以后開始大規(guī)模交付。 據(jù)此前報道，OpenAI 近日在舊金山舉辦了一場研討會，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛親自出席，共同宣布交付第一臺 Nvidia DGX H200。 H200 作為 H100 的迭代升級產(chǎn)品，基于 Hopper 架構(gòu)，首次采用了 HBM3e 高帶寬內(nèi)存技術(shù)，實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內(nèi)存容量，對大型語言模型應用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

發(fā)表于：2024/7/4

天津諾思與安華高纏斗9年后達成和解

纏斗9年，天津諾思與安華高達成和解！

發(fā)表于：2024/7/3

Intel下代接口LGA1851完整布局曝光

Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一覽無余

發(fā)表于：2024/7/3

泰凌微電子發(fā)布國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級SoC

鑒于物聯(lián)網(wǎng)終端應用需求和技術(shù)升級的強勢推動，電子設(shè)備對芯片低功耗運行的能力要求日益提升。針對這一行業(yè)關(guān)鍵痛點，泰凌微電子開發(fā)了國內(nèi)首顆實現(xiàn)工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC——TLSR925x系列，并在功耗方面處于國際領(lǐng)先水平。

發(fā)表于：2024/7/3

Intel官宣放棄傲騰持久內(nèi)存200系列

傲騰神話終結(jié)！Intel官宣放棄傲騰持久內(nèi)存200系列

發(fā)表于：2024/7/3

至訊創(chuàng)新512Mb工業(yè)級NAND閃存量產(chǎn)

業(yè)內(nèi)同等容量最小芯片尺寸，至訊創(chuàng)新 512Mb 工業(yè)級 NAND 閃存量產(chǎn)

發(fā)表于：2024/7/3

玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯(lián)IP XL100

玄鐵推出首款支持緩存一致性的多Cluster互聯(lián)IP XL100

發(fā)表于：2024/7/3

谷歌Tensor G5即將進入流片階段

7月1日，據(jù)外媒報道，谷歌即將在明年發(fā)布第十代的Pixel系列智能手機，屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示，Tensor G5處理器研發(fā)順利，即將進入Tape-ou（流片）階段。 據(jù)了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手機處理器，而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改，并三星代工生產(chǎn)。而最新的Tensor G5不僅采Google自研構(gòu)架，還將采用臺積電最新3nm制程代工，外界預計這將大幅提升這款芯片的性能。 對于谷歌而言，成功研發(fā)Tensor G5處理器意義重大，有望使得谷歌達到從處理器到操作系統(tǒng)、應用程序、設(shè)備端全面掌控，進一步增強Pixel系列智能手機軟硬協(xié)同能力。特別AI功能方面，谷歌有望借助自研的移動處理器和自家的AI大模型，實現(xiàn)更強大的AI體驗。

發(fā)表于：2024/7/2

Intel Z890主板規(guī)格不再支持DDR4內(nèi)存

7月1日消息，Intel將在今年晚些時候發(fā)布下一代高性能桌面處理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封裝，搭配新的800系列芯片組主板，旗艦型號為Z890。

發(fā)表于：2024/7/2

英偉達經(jīng)濟學：在購買GPU上每花1美元，就能賺取7美元！

英偉達（Nvidia） 超大規(guī)模和 HPC 業(yè)務副總裁兼總經(jīng)理 Ian Buck 近日在美國銀行證券 2024 年全球技術(shù)大會上表示，客戶正在投資數(shù)十億美元購買新的英偉達硬件，以跟上更新的 AI 大模型的需求，從而提高收入和生產(chǎn)力。 Buck表示，競相建設(shè)大型數(shù)據(jù)中心的公司將特別受益，并在數(shù)據(jù)中心四到五年的使用壽命內(nèi)獲得豐厚的回報。即“云提供商在購買 GPU 上花費的每一美元，四年內(nèi)（通過提供算力服務，GAAS）都能收回 5 美元?！?/a>