頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 2024年或?qū)⒊蔀榕_(tái)積電“擴(kuò)廠年” 2024或?qū)⒊蔀榕_(tái)積電“擴(kuò)廠年”，臺(tái)積電3nm有望插旗日本 發(fā)表于：1/8/2024 消息稱：華為在汽車充電方面可能會(huì)打造一個(gè)聯(lián)盟 消息稱華為在汽車充電方面可能會(huì)打造一個(gè)聯(lián)盟，提高充電樁利用率 發(fā)表于：1/8/2024 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機(jī) 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機(jī)，臺(tái)積電持觀望態(tài)度 發(fā)表于：1/8/2024 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 發(fā)表于：1/8/2024 科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風(fēng)頭” CES倒計(jì)時(shí)指南：科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風(fēng)頭” 發(fā)表于：1/8/2024 國(guó)產(chǎn)256核RISC-V處理器曝光 國(guó)產(chǎn)256核RISC-V處理器曝光，計(jì)劃擴(kuò)展到1600核！ 隨著每一代新一代芯片增加晶體管密度變得越來越困難，因此芯片制造商正在尋找其他方法來提高處理器的性能，其中包括架構(gòu)創(chuàng)新、更大的芯片尺寸、多芯片設(shè)計(jì)，甚至晶圓級(jí)芯片，比如 Cerebras 的 WSE 系列 AI 芯片。 近日，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所的科學(xué)家們也推出了一款先進(jìn)基于 RISC-V 架構(gòu)的 256 核多芯片，并計(jì)劃將該設(shè)計(jì)擴(kuò)展到 1,600 核，以創(chuàng)造整個(gè)晶圓大小的芯片，以作為一個(gè)計(jì)算設(shè)備。 據(jù) The Next Platform 報(bào)道，中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所的科學(xué)家在《基礎(chǔ)研究》雜志最近發(fā)表的一篇文章中介紹了一種先進(jìn)的 256 核多芯片計(jì)算復(fù)合體，名為 " 浙江大芯片 "。 發(fā)表于：1/5/2024 世界上第一個(gè)石墨烯半導(dǎo)體問世！比硅快10倍 世界上第一個(gè)石墨烯半導(dǎo)體問世！比硅快10倍 發(fā)表于：1/5/2024 博世將信息娛樂和駕駛輔助功能集成在單個(gè)芯片上 博世將信息娛樂和駕駛輔助功能集成在單個(gè)芯片上 發(fā)表于：1/5/2024 有機(jī)半導(dǎo)體大突破！無需顯著改變結(jié)構(gòu)，新分子性能更優(yōu) 有機(jī)半導(dǎo)體大突破！無需顯著改變結(jié)構(gòu) 新分子性能更優(yōu) 發(fā)表于：1/5/2024 ?鴻蒙的關(guān)鍵一年，華為先立后破的機(jī)緣 ?鴻蒙的關(guān)鍵一年，華為先立后破的機(jī)緣 鴻蒙的戰(zhàn)略價(jià)值一直是被業(yè)界低估的。作為外行人，《智物》過去兩年當(dāng)中一直提到和強(qiáng)調(diào)的一個(gè)觀點(diǎn)：因?yàn)橛行馒櫭傻募軜?gòu)存在，才可以使得華為的國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)，可以短暫脫離傳統(tǒng)芯片制程的競(jìng)爭(zhēng)，讓余承東用比iPhone、三星、OV、小米低兩三個(gè)世代的芯片制程，同臺(tái)競(jìng)技。 發(fā)表于：1/5/2024 ?…193194195196197198199200201202…?
