頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了！有两大好处 發(fā)表于：2024/7/2 Pickering为现有产品增加了额定功率加倍的型号， 进一步提升了常用舌簧继电器的技术规格 高性能舌簧继电器的领先者Pickering提高了最受欢迎的四个继电器系列的额定功率，包括112,113和116系列，以及超高密度4mm2的122系列，以确保工程师在不占用宝贵的PCB空间的情况下，有更多的选择来搭建更高规格的开关系统。 發(fā)表于：2024/7/1 中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R 中国移动发布安全MCU芯片CM32M435R：40纳米工艺、极其安全 7月1日消息，近日，中国移动旗下的中移芯昇发布了一款大容量低功耗+PUF+物理防侧信道攻击的安全MCU芯片“CM32M435R”，采用40纳米功耗工艺，基于业界领先的高性能32位RISC-V内核，综合性能达到国内领先水平。 發(fā)表于：2024/7/1 传华为正在测试新的TaiShan能效核 6月28日消息，据wccftech援引社交媒体平台“X”上的网友@jasonwill101 爆料称，华为正在测试新的高能效“TaiShan”小核，性能大幅超过Arm Cortex-A510内核75%。 此前Mate 60系列所搭载的麒麟9000S内部的CPU采用的是自研的TaiShan大核+TaiShan中核+Arm Cortex-A510能效核心，可以看到，虽然大核和中核都是自研的，但是小核依然是Arm公版的Cortex-A510，现在华为将其升级为自研的TaiShan小核，无疑将进一步提升小核的能效，并提升其与TaiShan大核和中核之间的协同效率，同时进一步提升自主可控的能力。 發(fā)表于：2024/7/1 中国信通院完成华为鸿蒙内核自主成熟度等级认证 自主研发比率100%，中国信通院完成华为鸿蒙内核自主成熟度等级认证 發(fā)表于：2024/7/1 三星计划加入微软谷歌等八巨头的UALink联盟 6月30日消息，前不久AMD、英特尔、谷歌、微软、博通、思科、Meta和惠普企业等八家科技巨头联合组建了UALink联盟，旨在推出一项新的技术标准——Ultra Accelerator Link（UALink），直接与NVIDIA的NVLink技术竞争。 近日，三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣，该公司在三星晶圆代工论坛上表示，加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展，更好地满足客户需求。 發(fā)表于：2024/7/1 叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司左江科技宣布退市 叫嚣对标NVIDIA的国产芯片公司退市！300亿市值只剩7亿 户均亏39万 發(fā)表于：2024/7/1 美国等掏空韩国半导体人才 三星和SK海力士成重灾区 美国等掏空韩国半导体人才！三星和SK海力士成重灾区 發(fā)表于：2024/7/1 中国移动发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片 中国移动发布全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 發(fā)表于：2024/6/28 英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成 英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可运行真实数据，双向数据传输速度达4 Tbps。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。 發(fā)表于：2024/6/28 <…197198199200201202203204205206…>
