頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 消息稱：華為在汽車充電方面可能會(huì)打造一個(gè)聯(lián)盟 消息稱華為在汽車充電方面可能會(huì)打造一個(gè)聯(lián)盟，提高充電樁利用率 發(fā)表于：1/8/2024 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機(jī) 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機(jī)，臺(tái)積電持觀望態(tài)度 發(fā)表于：1/8/2024 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 發(fā)表于：1/8/2024 科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風(fēng)頭” CES倒計(jì)時(shí)指南：科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風(fēng)頭” 發(fā)表于：1/8/2024 國產(chǎn)256核RISC-V處理器曝光 國產(chǎn)256核RISC-V處理器曝光，計(jì)劃擴(kuò)展到1600核！ 隨著每一代新一代芯片增加晶體管密度變得越來越困難，因此芯片制造商正在尋找其他方法來提高處理器的性能，其中包括架構(gòu)創(chuàng)新、更大的芯片尺寸、多芯片設(shè)計(jì)，甚至晶圓級(jí)芯片，比如 Cerebras 的 WSE 系列 AI 芯片。 近日，中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所的科學(xué)家們也推出了一款先進(jìn)基于 RISC-V 架構(gòu)的 256 核多芯片，并計(jì)劃將該設(shè)計(jì)擴(kuò)展到 1,600 核，以創(chuàng)造整個(gè)晶圓大小的芯片，以作為一個(gè)計(jì)算設(shè)備。 據(jù) The Next Platform 報(bào)道，中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所的科學(xué)家在《基礎(chǔ)研究》雜志最近發(fā)表的一篇文章中介紹了一種先進(jìn)的 256 核多芯片計(jì)算復(fù)合體，名為 " 浙江大芯片 "。 發(fā)表于：1/5/2024 世界上第一個(gè)石墨烯半導(dǎo)體問世！比硅快10倍 世界上第一個(gè)石墨烯半導(dǎo)體問世！比硅快10倍 發(fā)表于：1/5/2024 博世將信息娛樂和駕駛輔助功能集成在單個(gè)芯片上 博世將信息娛樂和駕駛輔助功能集成在單個(gè)芯片上 發(fā)表于：1/5/2024 有機(jī)半導(dǎo)體大突破！無需顯著改變結(jié)構(gòu)，新分子性能更優(yōu) 有機(jī)半導(dǎo)體大突破！無需顯著改變結(jié)構(gòu) 新分子性能更優(yōu) 發(fā)表于：1/5/2024 ?鴻蒙的關(guān)鍵一年，華為先立后破的機(jī)緣 ?鴻蒙的關(guān)鍵一年，華為先立后破的機(jī)緣 鴻蒙的戰(zhàn)略價(jià)值一直是被業(yè)界低估的。作為外行人，《智物》過去兩年當(dāng)中一直提到和強(qiáng)調(diào)的一個(gè)觀點(diǎn)：因?yàn)橛行馒櫭傻募軜?gòu)存在，才可以使得華為的國產(chǎn)芯片生態(tài)，可以短暫脫離傳統(tǒng)芯片制程的競爭，讓余承東用比iPhone、三星、OV、小米低兩三個(gè)世代的芯片制程，同臺(tái)競技。 發(fā)表于：1/5/2024 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系統(tǒng)等產(chǎn)品 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系統(tǒng)等產(chǎn)品，便于開發(fā)者創(chuàng)建第三方應(yīng)用 發(fā)表于：1/5/2024 ?…202203204205206207208209210211…?
