頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構 Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進行重新設計 消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進行重新設計以迎戰(zhàn)蘋果，目標頻率 4.26GHz 發(fā)表于：2024/5/13 上汽：將向外資車企反向輸出插混系統(tǒng)、智駕智艙等技術 上汽：將向外資車企反向輸出插混系統(tǒng)、智駕智艙等技術 發(fā)表于：2024/5/13 Arm AI芯片計劃在2025年秋季開始量產(chǎn) 據(jù)媒體報道，軟銀集團旗下的芯片設計公司Arm計劃開發(fā)人工智能（AI）芯片，并力爭在2025年推出首批產(chǎn)品。Arm將成立一個AI芯片部門，目標是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品，大規(guī)模生產(chǎn)將由合同制造商負責，預計將于2025年秋季開始。Arm將承擔初期的開發(fā)成本，預計將達到數(shù)千億日元，軟銀將出資。一旦大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)建立起來，Arm的AI芯片業(yè)務可能會被剝離出來，并歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀已經(jīng)在與臺積電等公司就制造問題進行談判，希望確保產(chǎn)能。 發(fā)表于：2024/5/13 全球十大IC：美國壓倒性領先 上海韋爾進榜 5月10日消息，2023年全球十大IC設計公司出爐，英偉達依然穩(wěn)穩(wěn)的坐在了第一的位置。 報告顯示，2023年全球前十大IC設計業(yè)者營收合計約1676億美元，同比增長12%。 前十名中分別是英偉達、高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、Marvell、聯(lián)詠、Realtek（瑞昱）、上海韋爾半導體、芯源系統(tǒng)（MPS）和Cirrus Logic（思睿科技）。 發(fā)表于：2024/5/11 消息稱三星電子放棄自動駕駛汽車研究項目 5 月 11 日消息，BusinessKorea 網(wǎng)站援引業(yè)內(nèi)人士消息，三星電子已停止自動駕駛汽車研究，負責三星中長期發(fā)展的三星先進技術研究院（SAIT），已經(jīng)將自動駕駛排除在研究項目之外，將開發(fā)人員轉移到機器人領域，作為三星中長期發(fā)展的一部分。 發(fā)表于：2024/5/11 德國Festo公司發(fā)布全球最小仿生飛行器BionicBee 德國 Festo 公司近日發(fā)布新聞稿，公布了旗下 BionicBee 仿生蜜蜂，相對于傳統(tǒng)多軸無人機，該仿生蜜蜂采用撲翼式飛行方案（翅膀 180 度來回拍打提供升力），號稱已經(jīng)能夠實現(xiàn)“完全自主飛行”。 發(fā)表于：2024/5/11 高通驍龍8歷代芯片價格10年翻了近5倍 安卓旗艦越來越貴！高通驍龍8歷代芯片價格曝光 10年翻了近5倍 發(fā)表于：2024/5/11 龍芯中科2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機發(fā)布 龍芯2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機發(fā)布，“工業(yè)品質(zhì)、接口豐富” 發(fā)表于：2024/5/11 與AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根 RISC-V架構在更多實際應用場景中得以落地生根。 環(huán)顧當下芯片產(chǎn)業(yè)的關鍵詞，RISC-V一定位列其中。 自計算機誕生以來，指令集架構一直是計算機體系結構中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構兩大巨頭是x86和ARM，前者基本壟斷了PC、筆記本電腦和服務器領域，后者則在智能手機和移動終端市場占據(jù)主導地位。近年來，隨著全球對芯片自主可控需求的增長以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等領域的需求不斷擴大，RISC-V在學術界和工業(yè)界得到了廣泛關注和應用，逐漸成為第三大指令集架構。 發(fā)表于：2024/5/11 三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產(chǎn) 三星 AI推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝 發(fā)表于：2024/5/10 ?…202203204205206207208209210211…?
