頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 華為麒麟PC處理器曝光：Intel、蘋果側(cè)目 4月29日消息，有博主爆料稱，華為也正在開發(fā)麒麟PC芯片。 消息稱，華為正在開發(fā)蘋果M系列處理器的競爭對手，以搶奪蘋果基于 ARM 芯片組的市場份額，其正在使用泰山V130架構(gòu)批量生產(chǎn)一款芯片，其多核性能將接近M3。 新的麒麟PC芯片可能會推出更強大的版本，類似于蘋果的"Pro"和"Max"版本。 發(fā)表于：2024/4/29 聯(lián)發(fā)科天璣3nm車用計算芯片亮相 4 月 26 日消息，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣汽車平臺新品，為智能汽車帶來先進(jìn)的生成式 Al 技術(shù)。其中天璣汽車座艙平臺 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同時，借助率先應(yīng)用 Ku 頻段的 5G NTN 衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載 3GPP 5G R17 調(diào)制解調(diào)器、車載高性能 Wi-Fi 以及藍(lán)牙組合解決方案，天璣汽車聯(lián)接平臺可提供更廣泛智能連接能力。 發(fā)表于：2024/4/28 消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器 直面三星、SK海力士！消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器：拒絕卡脖子 發(fā)表于：2024/4/28 我國發(fā)布全球首個人形機(jī)器人天工 我國發(fā)布全球首個人形機(jī)器人“天工”：可擬人奔跑 6公里/小時 發(fā)表于：2024/4/28 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 發(fā)表于：2024/4/26 中國首顆500+比特超導(dǎo)量子計算芯片驍鴻交付 中國首顆500+比特超導(dǎo)量子計算芯片“驍鴻”交付：比肩國際主流芯片 發(fā)表于：2024/4/26 龍芯預(yù)告下一代桌面端處理器3B6600與3B7000 4 月 25 日消息，第七屆關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施自主安全創(chuàng)新論壇在北京召開，龍芯中科技術(shù)股份有限公司副總裁張戈在會上預(yù)告了龍芯下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000。 他表示，龍芯 CPU 的主要 IP 核均為自主研發(fā)，通過自主研發(fā) IP 核大幅提高性價比。國產(chǎn) CPU 性能與主流 CPU 差距主要在單核而非多核，近十年龍芯 CPU 單核通用性能提升了 20 倍，主頻提升 2-3 倍，設(shè)計能力提升了 5-10 倍。 發(fā)表于：2024/4/26 地平線發(fā)布征程6系列最新一代芯片 地平線發(fā)布征程6系列芯片，高階城區(qū)智駕方案2025年量產(chǎn)上市｜北京車展 發(fā)表于：2024/4/26 高通再戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場：臺積電 N5P 工藝、80 核 Oryon 4 月 26 日消息，根據(jù)國外科技媒體 Android Authority 報道，高通公司在發(fā)布驍龍 X Elite / Plus 芯片之外，內(nèi)部正在研發(fā)代號為 "SD1"、采用自研 Oryon 的服務(wù)器芯片。 發(fā)表于：2024/4/26 英偉達(dá)助力日本搭建混合超算：超2000片H100Tensor Core GPU 4 月 25 日消息，英偉達(dá)公司近日宣布和日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）合作，搭建名為“ABCI-Q”的超級計算機(jī)，將整合傳統(tǒng)超級計算機(jī)和量子計算機(jī)打造出混合云系統(tǒng)。 發(fā)表于：2024/4/26 ?…207208209210211212213214215216…?
