頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 美国等掏空韩国半导体人才 三星和SK海力士成重灾区 美国等掏空韩国半导体人才！三星和SK海力士成重灾区 發(fā)表于：2024/7/1 中国移动发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片 中国移动发布全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 發(fā)表于：2024/6/28 英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成 英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可运行真实数据，双向数据传输速度达4 Tbps。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。 發(fā)表于：2024/6/28 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 發(fā)表于：2024/6/28 消息称三星SK 海力士已启动芯片浸没式液冷兼容测试 6 月 27 日消息，韩媒 ETNews 援引消息人士的话称，三星、SK 海力士已启动芯片产品对浸没式液冷的兼容测试。 浸没式液冷是一种新兴的数据中心冷却方式，其将服务器浸入不导电的浸没式冷液中进行冷却，此后冷却液通过热交换器（单相）或冷凝管（两相）将热量传递到外界。 發(fā)表于：2024/6/28 SK海力士官宣业界最高性能固态硬盘PCB01 SK海力士官宣业界最高性能固态硬盘PCB01 發(fā)表于：2024/6/28 AMD Ryzen 9000系性能力压英特尔 AMD Ryzen 9000系性能力压英特尔 PC芯片一家独大成历史？ 發(fā)表于：2024/6/28 英特尔展示首款全集成光学计算互连小芯片 英特尔展示首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连小芯片 發(fā)表于：2024/6/27 龙芯LoongArch龙架构今年已适配423款产品 6月27日消息，龙芯中科基本上每个月都会公布LoongArch龙架构在桌面、服务器的产品适配情况，2024年5月又新增了53家企业的105款产品。 發(fā)表于：2024/6/27 摩尔线程GPU加速超图软件三维GIS SuperMap 摩尔线程GPU加速超图软件三维GIS SuperMap！全国产 流畅稳定 發(fā)表于：2024/6/27 <…211212213214215216217218219220…>
