頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 我國(guó)自研 AG60E 電動(dòng)飛機(jī)首飛 我國(guó)自研 AG60E 電動(dòng)飛機(jī)首飛：最大平飛速度218km/h，航程1100km 發(fā)表于：1/4/2024 采用6nm工藝，紫光展銳推出全新5G芯片 采用6nm工藝，紫光展銳推出全新5G芯片 發(fā)表于：1/4/2024 英特爾和臺(tái)積電的工藝競(jìng)賽：18A與N2 在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，英特爾和臺(tái)積電正展開一場(chǎng)激動(dòng)人心的工藝之爭(zhēng)，吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。兩家企業(yè)最新的 18A 工藝和 N2 工藝帶來了一場(chǎng)技術(shù)與創(chuàng)新的角逐。 ● 英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 相信將在未來幾年擊敗臺(tái)積電。在接受采訪時(shí)，強(qiáng)調(diào)了 18A 工藝（1.8 納米）與臺(tái)積電的 N2（2 納米）節(jié)點(diǎn)。18A 和 N2 都將利用 GAA 晶體管 ( RibbonFET ) ， 1.8 納米級(jí)節(jié)點(diǎn)將采用 BSPND，一種可優(yōu)化功率和時(shí)鐘的背面功率傳輸技術(shù)。 ● 當(dāng)然臺(tái)積電相信其 N3P（3 納米級(jí)）技術(shù)將在功耗、性能和面積（PPA）等方面與英特爾的 18A 相媲美，而其 N2（2 納米級(jí)）將在所有方面超越之。 發(fā)表于：1/4/2024 【盤點(diǎn)】2023年半導(dǎo)行業(yè)有哪些收購(gòu)案? 近幾年來，受地緣政治、疫情、電子消費(fèi)市場(chǎng)低迷等多種因素的影響，半球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣一直呈下行的狀態(tài)，直至今年仍沒有回暖。下行的市場(chǎng)周期一向是企業(yè)并購(gòu)的高發(fā)期。小的企業(yè)因?yàn)殡y以經(jīng)營(yíng)尋求被購(gòu)，大的企業(yè)趁機(jī)通過收購(gòu)來進(jìn)一步的優(yōu)化自身的業(yè)務(wù)布局，完善自身的產(chǎn)品線。 發(fā)表于：1/3/2024 探路AIGC，SaaS迎來了重估時(shí)刻？ 探路AIGC，SaaS迎來了重估時(shí)刻？ 發(fā)表于：1/3/2024 強(qiáng)震導(dǎo)致日本多家半導(dǎo)體工廠停產(chǎn)檢修，初步判斷影響可控 集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，稱本次日本強(qiáng)震導(dǎo)致當(dāng)?shù)囟嗉野雽?dǎo)體工廠停產(chǎn)，不過初步排查結(jié)果顯示機(jī)臺(tái)并未受到嚴(yán)重災(zāi)損，研判影響可控。 發(fā)表于：1/3/2024 消息稱三星和美光第 1 季度 DRAM 價(jià)格已上調(diào) 15%-20% 消息稱三星和美光第 1 季度 DRAM 價(jià)格已上調(diào) 15%-20% 發(fā)表于：1/3/2024 歐盟宣布：明年起所有電子設(shè)備全部采用USB-C 12月31日消息，“漫長(zhǎng)的等待終于結(jié)束了?！比涨皻W盟委員會(huì)正式宣布，從2024年起，USB-C將成為歐盟電子設(shè)備的通用標(biāo)準(zhǔn)。 “這意味著更好的充電技術(shù)、減少電子垃圾以及更輕松地尋找所需的充電器! ”歐盟委員會(huì)說。 據(jù)了解，USB-C將作為歐盟通用接口，允許消費(fèi)者使用任何USB-C充電器為任何品牌設(shè)備充電。 歐盟的這一要求將適用于所有手持手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)、耳機(jī)、便攜式揚(yáng)聲器、手持式電子游戲機(jī)、電子閱讀器、耳塞、鍵盤、鼠標(biāo)和便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)。 到2026年，這一要求也將適用于筆記本電腦。 統(tǒng)一USB-C接口的過程并不簡(jiǎn)單。據(jù)報(bào)道，2009年市面上最多曾出現(xiàn)過30多種充電接口，魚龍混雜。當(dāng)時(shí)，在歐盟委員會(huì)的督促下，包括蘋果在內(nèi)的14家手機(jī)制造商對(duì)此進(jìn)行了調(diào)整，逐漸縮減到USB-C、Lightning閃電接口和Micro-USB。 發(fā)表于：1/3/2024 芯片原子鐘為高精度時(shí)間同步應(yīng)用帶來變革 芯片原子鐘為高精度時(shí)間同步應(yīng)用帶來變革 作為傳統(tǒng)原子鐘技術(shù)的延伸，芯片級(jí)原子鐘以其小型化優(yōu)勢(shì)和高精度時(shí)間計(jì)量特性現(xiàn)在關(guān)注度很高。原子鐘向來都是精密時(shí)間計(jì)量的代表，但在芯片級(jí)原子鐘出現(xiàn)前，這一技術(shù)的應(yīng)用都僅限于高端航空、軍事領(lǐng)域。芯片級(jí)原子鐘的普及，將大大拓展在普通電子類消費(fèi)上的應(yīng)用。 發(fā)表于：1/3/2024 國(guó)產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā) 國(guó)產(chǎn)硅光芯片的厚積薄發(fā) 隨著摩爾定律的放緩，人們開始將視線轉(zhuǎn)移到其他方式。自2021年開始，越來越多的人將視線投向了硅光。2021年12月，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2022十大科技趨勢(shì)之一是硅光芯片；同年，英特爾研究院宣布成立集成光電研究中心。 硅光技術(shù)成為了眾人期待的能夠延續(xù)摩爾定律的技術(shù)之一。作為一種新型技術(shù)，硅光芯片的發(fā)展已經(jīng)跨過了萌芽期，目前我國(guó)硅光芯片進(jìn)展如何？ 01 發(fā)表于：1/3/2024 ?…215216217218219220221222223224…?
