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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

美國(guó)企業(yè)對(duì)5家中國(guó)光連接企業(yè)提起337調(diào)查申請(qǐng)

據(jù)商務(wù)部官網(wǎng)，2024年3月22日，美國(guó)US Conec, Ltd.公司依據(jù)《美國(guó)1930年關(guān)稅法》第337節(jié)規(guī)定，向美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)提出申請(qǐng)，指控對(duì)美出口、在美進(jìn)口或在美銷售的特定光纖連接器、適配器、跨接電纜、跳線以及下游產(chǎn)品及組件侵犯其專利權(quán)，請(qǐng)求發(fā)起337調(diào)查，并發(fā)布普遍排除令、有限排除令和禁止令。中國(guó)5家企業(yè)涉案。美國(guó)企業(yè)對(duì)5家中國(guó)光連接企業(yè)提起337調(diào)查申請(qǐng)

發(fā)表于：2024/3/26

高通宣布放棄收購(gòu)車聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司Autotalks

高通宣布放棄收購(gòu)車聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司 Autotalks

發(fā)表于：2024/3/26

SK海力士展示新一代GDDR7顯存

據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士近期展出的GDDR7顯存無(wú)疑成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)悉，SK海力士的GDDR7顯存容量涵蓋16-24Gb，傳輸速度可達(dá)40Gbps，比三星所展出的GDDR7顯存快8Gbps，并且可以提供160GB/s的顯存帶寬。這意味著在相同時(shí)間內(nèi)，SK海力士的GDDR7顯存可以處理更多數(shù)據(jù)，從而大大提升顯卡的整體性能。

發(fā)表于：2024/3/25

AMD將采用三星4nm工藝生產(chǎn)低端APU以及Radeon芯片

3 月 23 日消息，@Tech_Reve 表示，AMD 將采用三星的 4nm 工藝生產(chǎn)一些消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，包括低端 APU 和 Radeon GPU。他援引 " 可靠消息 " 稱，預(yù)計(jì) AMD 未來(lái)將更多地依賴三星代工，這可能與臺(tái)積電產(chǎn)能已經(jīng)因?yàn)?AI 等其他需求而被預(yù)訂一空有關(guān)。他之前還提到，AMD 原計(jì)劃是借助三星的 4nm 工藝來(lái)為索尼 PS5 Pro 生產(chǎn)定制 APU 芯片，但該計(jì)劃已經(jīng)取消并轉(zhuǎn)向生產(chǎn)其他不同的芯片。

發(fā)表于：2024/3/25

長(zhǎng)江存儲(chǔ)QLC閃存已做到4000次PE的超長(zhǎng)壽命

長(zhǎng)江存儲(chǔ)QLC閃存已做到4000次PE的超長(zhǎng)壽命

發(fā)表于：2024/3/25

Intel Arrow Lake處理器實(shí)物首曝

3月24日消息，曝料大神MLID給出了Intel Arrow Lake下代處理器的第一張實(shí)物諜照，來(lái)自一顆裸露無(wú)外殼的驗(yàn)證樣品(QS)。 Arrow Lake處理器將重新完整覆蓋桌面、筆記本，其中桌面版改用新接口LGA1851，同時(shí)還有一個(gè)超低功耗版Lunar Lake，二者都是20A工藝、新的CPU/GPU架構(gòu)。

發(fā)表于：2024/3/25

英偉達(dá)推出基于CUDA-Q混合量子計(jì)算平臺(tái)的云服務(wù)

3月25日英偉達(dá)日前推出基于CUDA-Q混合量子計(jì)算平臺(tái)的云服務(wù)，使用戶能夠進(jìn)行量子計(jì)算的軟件測(cè)試。該平臺(tái)的意義不容忽視，或許不亞于GPU升級(jí)。據(jù)了解，英偉達(dá)量子云（Nvidia Quanta Cloud）旨在支持研究人員和開發(fā)人員在化學(xué)、生物學(xué)以及材料科學(xué)等領(lǐng)域推進(jìn)量子計(jì)算的探索，他們可通過(guò)幾大主流云計(jì)算服務(wù)商的云平臺(tái)獲取服務(wù)。英偉達(dá)強(qiáng)調(diào)，量子云作為一種微服務(wù)，能夠使用戶在云平臺(tái)中開發(fā)和測(cè)試新的量子算法和應(yīng)用程序。目前，這些算法和應(yīng)用程序包括混合編程模擬器與其他相關(guān)工具?；旌狭孔佑?jì)算結(jié)合了量子計(jì)算和經(jīng)典計(jì)算的功能，可以說(shuō)涵蓋了當(dāng)前量子計(jì)算的整個(gè)領(lǐng)域。

發(fā)表于：2024/3/25

AMD發(fā)布AI路線圖及三大戰(zhàn)略重點(diǎn)

當(dāng)AI照進(jìn)PC，讓沉寂許久的“夕陽(yáng)”產(chǎn)業(yè)重燃戰(zhàn)火。 2023年下半年，芯片、電腦終端廠商在AI PC的方向上暗流涌動(dòng)。2024年，更被稱為“標(biāo)志著傳統(tǒng)PC向AI PC的重大轉(zhuǎn)變”。預(yù)計(jì)到2025年，AI PC出貨量將超過(guò)1億臺(tái)，占PC總出貨量的40%。今天，AMD 在北京召開了AI PC創(chuàng)新峰會(huì)。AMD 董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）親臨現(xiàn)場(chǎng)，在會(huì)議上發(fā)布了AMD AI路線圖并分享AMD的三大戰(zhàn)略重點(diǎn)。對(duì)于AI PC的未來(lái)，她說(shuō)到：“我相信世界上的每個(gè)人在未來(lái)都需要一個(gè)AI PC?！? 傳統(tǒng)電腦淘汰倒計(jì)時(shí)，AI PC的風(fēng)暴正在來(lái)襲。

發(fā)表于：2024/3/22

美光預(yù)估AI時(shí)代旗艦手機(jī)DRAM內(nèi)存用量將提升50%~100%

3 月 21 日消息，在美光近日舉行的季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，美光 CEO 桑杰?梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示 AI 時(shí)代旗艦手機(jī)的 DRAM 內(nèi)存用量將大幅提升。他表示：" 我們預(yù)計(jì) AI 手機(jī)的 DRAM 含量將比當(dāng)今的非 AI 旗艦手機(jī)高出 50% 到 100%" 目前，大部分安卓旗艦手機(jī)均可選 12 或 16GB 的內(nèi)存，同時(shí) 24GB 內(nèi)存配置也不在少數(shù)；蘋果陣營(yíng)和少部分安卓旗艦款式則維持了 8GB 的最大內(nèi)存容量。

發(fā)表于：2024/3/22

IDC：2023全球可穿戴設(shè)備出貨量增長(zhǎng)1.7%

IDC：2023 全球可穿戴設(shè)備出貨量增長(zhǎng) 1.7%，預(yù)估 2024 年增長(zhǎng) 10.5% 3 月 21 日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 公布的最新報(bào)告，2023 年第 4 季度全球可穿戴設(shè)備出貨量同比下降 0.9%。

發(fā)表于：2024/3/22