頭條 模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價 12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價通知，計劃于2026年2月1日起對全系列產(chǎn)品進行漲價。 而根據(jù)業(yè)內(nèi)消息顯示，ADI此次漲價將會針對不同客戶層級及料號推出差異化調(diào)價方案，整體的漲價幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級MPNs產(chǎn)品（后綴/883）漲幅或高達30%，具體執(zhí)行細則正處于最終敲定階段。 最新資訊 消息稱超微SMCI斬獲英偉達巨額GB200服務器機柜訂單 占比 25%，消息稱超微 SMCI 斬獲英偉達巨額 GB200 服務器機柜訂單 發(fā)表于：2024/5/21 龍芯中科：構(gòu)建獨立于x86、ARM的第三套體系生態(tài) 龍芯中科：構(gòu)建獨立于x86、ARM的第三套體系生態(tài) 發(fā)表于：2024/5/21 一季度聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一 聯(lián)發(fā)科39%份額拿下SoC全球第一！國產(chǎn)紫光展銳增速驚人 5月20日消息，知名調(diào)研機構(gòu)Canalys今天公布了2024年Q1手機處理器市場分析。 數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科本季度以39%的市場份額穩(wěn)坐第一，出貨量達到1.141億顆，同比增長17%。 小米、三星和OPPO是前三大客戶，分別占聯(lián)發(fā)科智能手機處理器出貨量的23%、20%和17%。 發(fā)表于：2024/5/20 香港特區(qū)政府擬撥款28億港元設立半導體研發(fā)中心 香港特區(qū)政府擬撥款 28 億港元，設立半導體研發(fā)中心 發(fā)表于：2024/5/20 AMD擬在臺投資50億元新臺幣設立研發(fā)中心 AMD擬在臺投資50億元新臺幣設立研發(fā)中心 發(fā)表于：2024/5/20 蘋果將發(fā)布新的UWB超寬帶芯片 蘋果計劃于明年推出第二代 AirTag，對其廣受歡迎的物品追蹤器進行重大升級。根據(jù)行業(yè)分析師和最近的報告，新的 AirTag 將采用增強型超寬帶芯片，可能被標記為 U2 芯片，該芯片有望實現(xiàn)更好的位置跟蹤以及與蘋果不斷擴展的生態(tài)系統(tǒng)的集成。 當前的 AirTag 使用 U1 芯片進行精確位置跟蹤。新型號預計將采用U2芯片，增強其跟蹤精度和范圍。這一改進與 iPhone 15 系列中的升級一致，該系列還配備了 U2 芯片，用于改進連接性和空間感知。 發(fā)表于：2024/5/20 奔圖發(fā)布中國首臺全自主A3激光復印機 奔圖發(fā)布中國首臺全自主A3激光復印機：SoC等核心零部件全自研 發(fā)表于：2024/5/17 龍科中芯：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7 5月16日消息，按照龍芯CEO胡偉武最新的爆料，龍芯下一代產(chǎn)品可以媲美12代酷睿。 近日，胡偉武接受新華社采訪時透露，龍芯下一代產(chǎn)品將達到英特爾12代酷睿處理器水平，而且不是i3，是i5或i7。 按照胡偉武的說法，下一代龍芯處理器會是八核，采用了與3A6000相同工藝（14nm），預計性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四五十）。 發(fā)表于：2024/5/17 不知不覺中AMD的市值已經(jīng)等于兩個Intel 這幾天我突然發(fā)現(xiàn)個事兒， Intel 現(xiàn)在的市值竟然只有 AMD 的一半了！ 發(fā)表于：2024/5/17 本田汽車將合作IBM研發(fā)芯片和軟件等下一代半導體技術(shù) 5 月 16 日消息，本田汽車公司日前宣布和 IBM 簽署諒解備忘錄，共同研發(fā)以“軟件定義汽車（SDV）”的下一代半導體和軟件技術(shù)。 發(fā)表于：2024/5/17 ?…215216217218219220221222223224…?
