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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

多源極軌衛(wèi)星微波溫度計資料實時區(qū)域同化系統(tǒng)

基于中尺度數(shù)值預(yù)報模式WRF和WRFDA同化系統(tǒng)，實現(xiàn)多源極軌衛(wèi)星微波溫度計資料實時區(qū)域同化，并對同化產(chǎn)品進(jìn)行評估和應(yīng)用。2018年同化試驗結(jié)果表明：通過質(zhì)量控制和偏差訂正，AMSU-A資料第5~9通道亮溫觀測增量O-B（觀測值O和背景場的正演輻射模擬值B的差值）的標(biāo)準(zhǔn)差有效降低，同化后各通道亮溫分析殘差O-A（觀測值O和分析場的正演輻射模擬值A(chǔ)的差值）的標(biāo)準(zhǔn)差有效降低。同化預(yù)報產(chǎn)品被應(yīng)用在暴雨強(qiáng)對流個例和臺風(fēng)個例中，取得良好效果。

發(fā)表于：2024/3/20

基于改進(jìn)YOLOv5的路面裂縫檢測方法

針對現(xiàn)有裂縫檢測模型體積較大且檢測精度不高的問題，提出一種基于輕量化網(wǎng)絡(luò)的無人機(jī)航拍圖像裂縫檢測方法。首先，使用MobileNetv3網(wǎng)絡(luò)替代YOLOv5的主干網(wǎng)絡(luò)，降低模型大小；其次，引入C3TR和CBAM模塊提高網(wǎng)絡(luò)表征能力，將損失函數(shù)替換為EIOU以提高模型的魯棒性。實驗結(jié)果表明，該方法在自制數(shù)據(jù)集上獲得98.9%的精度，相較于原始YOLOv5提高1.2%，模型大小減小51.5%，檢測速度提高37%。改進(jìn)后的模型在精度、大小和速度上均優(yōu)于Faster-RCNN等4種常見裂縫檢測模型，滿足了裂縫檢測的實時性、輕量化和精度需求。

發(fā)表于：2024/3/20

華為自研存儲細(xì)節(jié)曝光：功耗、速度完秒SSD

3月20日消息，據(jù)國外媒體報道稱，華為正在積極研發(fā)一種前沿的“磁電”存儲技術(shù)，該技術(shù)有望徹底改變數(shù)據(jù)存儲行業(yè)的格局。據(jù)悉，這種新型“磁電磁盤”（MED）技術(shù)不僅在速度上遠(yuǎn)超現(xiàn)有的SSD等存儲設(shè)備，更在能效和容量上實現(xiàn)了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁電”存儲每PB耗電僅為71W，相比傳統(tǒng)的磁性硬盤驅(qū)動器（HDD）節(jié)能高達(dá)90%，這無疑為數(shù)據(jù)中心和大型企業(yè)節(jié)省了大量的能源成本。在性能方面，華為預(yù)計每機(jī)架的MED性能將達(dá)到驚人的8GB/s，這一速度比檔案磁帶裝置的最高性能提升了2.5倍。這將極大地提升數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)遷移速度，使其在處理大規(guī)模

發(fā)表于：2024/3/20

華碩推出基于英偉達(dá)MGX的數(shù)據(jù)中心解決方案

華碩推出基于英偉達(dá) MGX 的數(shù)據(jù)中心解決方案，滿足 AI 人工智能服務(wù)器需求

發(fā)表于：2024/3/20

RTX 50升級臺積電4NP工藝：但其實還是5nm

3月20日消息，NVIDIA剛發(fā)布的B100/B200 AI GPU將制造工藝從4N升級到4NP，集成晶體管也從800億個增加到1040億個/2080億個，而同樣基于Blackwell架構(gòu)的RTX 50系列游戲GPU也會同步跨越。

發(fā)表于：2024/3/20

三星正打造全新的PB級別SSD存儲方案

3月19日消息，三星宣布，正在打造全新的PB級別SSD存儲方案，也就是PBSSD，容量將達(dá)到跨越式的1PB左右，相當(dāng)于1000TB。三星并未透露具體如何實現(xiàn)PBSSD，只是說將會利用其開發(fā)的FDP(Flexible Data Placement)技術(shù)，可以翻譯為彈性數(shù)據(jù)安置，已經(jīng)被采納為NVMe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。它可以強(qiáng)化數(shù)據(jù)的存儲能力，從而提高性能和可預(yù)見性，更好地滿足超大規(guī)模工作負(fù)載的需求，尤其是配合超強(qiáng)算力的AI GPU。事實上，三星這一番表態(tài)，就是在NVIDIA GTC大會上做出的，后者剛發(fā)布了新一代高性能GPU B100/B200和超級芯片GB200。

發(fā)表于：2024/3/20

SK 海力士展示Platinum P51 SSD

3 月 20 日消息，SK 海力士近日出席英偉達(dá) GTC 2024 大會，展示了面向消費級市場的首款 Gen5 NVMe 固態(tài)硬盤系列 -- Platinum P51 M.2 2280 NVMe SSD。

發(fā)表于：2024/3/20

AI大模型催生海量算力需求 HBM正進(jìn)入黃金時代

AI大模型催生海量算力需求 HBM正進(jìn)入黃金時代

發(fā)表于：2024/3/20

ARM開始提供汽車芯片設(shè)計方案

ARM開始提供汽車芯片設(shè)計方案，不想太過依賴智能手機(jī)市場

發(fā)表于：2024/3/19

英偉達(dá)擴(kuò)大與中國車企合作，比亞迪小鵬等將搭載新一代車載芯片

英偉達(dá)擴(kuò)大與中國車企合作，比亞迪小鵬等將搭載新一代車載芯片

發(fā)表于：2024/3/19