頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 RISC-V，正在擺脫低端 在PC時(shí)代，Intel憑借X86架構(gòu)稱霸了PC市場(chǎng)數(shù)十年，但X86架構(gòu)不對(duì)外授權(quán)，全球僅有Intel、AMD等少數(shù)幾家公司可以使用這一架構(gòu)研發(fā)芯片；移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，ARM架構(gòu)憑借低功耗優(yōu)勢(shì)以及相比X86生態(tài)更開放的授權(quán)模式，構(gòu)建了龐大的軟硬件生態(tài)。 發(fā)表于：6/14/2023 近四年過(guò)去，RISC-V高性能核心市場(chǎng)格局可有改變？ RISC-V要想在半導(dǎo)體市場(chǎng)闖出一片天，不僅要從低功耗芯片上走量，也勢(shì)必要在高性能處理器上有所建樹。 發(fā)表于：6/14/2023 ADALM2000實(shí)驗(yàn)：模數(shù)轉(zhuǎn)換 本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)旨在通過(guò)構(gòu)建說(shuō)明性示例來(lái)探討模數(shù)轉(zhuǎn)換的概念。 發(fā)表于：6/9/2023 光刻機(jī)將成為歷史？麻省理工華裔研制出原子級(jí)別芯片技術(shù) 27歲華裔研究生朱佳迪把芯片制程帶到“1nm時(shí)代”，美媒：這是屬于美國(guó)的榮耀！ 發(fā)表于：6/9/2023 自研芯片|小米自研芯片公司“玄戒”增資至19.2億元 不久前，國(guó)內(nèi)手機(jī)大廠OPPO旗下芯片設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)突然宣布解散讓不少人對(duì)國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商自研芯片這條路產(chǎn)生了擔(dān)憂。近日在5月24日小米集團(tuán)的財(cái)報(bào)會(huì)議上，小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰就表示小米將會(huì)堅(jiān)定不移的投入芯片自研，并且這一決心不會(huì)動(dòng)搖。 發(fā)表于：6/8/2023 ADALM2000實(shí)驗(yàn)：可調(diào)外部觸發(fā)電路 本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)的目標(biāo)是研究一種將模擬信號(hào)連接到ADALM2000模塊的數(shù)字式外部觸發(fā)信號(hào)輸入的電路。 發(fā)表于：6/6/2023 搶進(jìn)背面供電，芯片制造新王牌 英特爾的背面供電網(wǎng)絡(luò)技術(shù) 發(fā)表于：6/6/2023 傲科光電:新一代收發(fā)芯片實(shí)現(xiàn)批量交付,打破壟斷開啟增長(zhǎng)新曲線 近年來(lái)，光互連技術(shù)突飛猛進(jìn)，在數(shù)據(jù)通信、數(shù)據(jù)中心、5G無(wú)線承載網(wǎng)、核心光網(wǎng)絡(luò)乃至車載領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，進(jìn)一步成為技術(shù)產(chǎn)業(yè)化蓬勃發(fā)展的增長(zhǎng)核心，各大廠商，投資方紛紛涌入。如火如荼的風(fēng)云變幻，使整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)出百花齊放、百家爭(zhēng)鳴的繁榮景象。 近日，高速光互連行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)深圳市傲科光電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“傲科光電”)，旗下數(shù)據(jù)中心光互連25G SR/100G SR4收發(fā)芯片已實(shí)現(xiàn)批量交付。 25G SR/100G SR4 收發(fā)套片，首家采用先進(jìn)CMOS工藝，由發(fā)射端CDR集成VCSEL Driver，接收端CDR集成TIA所組成，全面支持25G SR/100G SR4光模塊及AOC的應(yīng)用，Reference-Free時(shí)鐘及數(shù)據(jù)恢復(fù)CDR同時(shí)兼容10Gbps、24Gbps、25.78Gbps 及28Gbps多速率，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。產(chǎn)品被行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)評(píng)為“光通信優(yōu)秀技術(shù)獎(jiǎng)”創(chuàng)新產(chǎn)品。 發(fā)表于：6/5/2023 2023高端集成電路IP技術(shù)研討會(huì)·北京站，芯動(dòng)邀您共聚！ 數(shù)字時(shí)代，隨著云計(jì)算、5G、汽車電子、AIoT、智能終端的驅(qū)動(dòng)，先進(jìn)工藝芯片和封裝迎來(lái)爆發(fā)，對(duì)性能及智能、安全性、可靠性都有極高要求。高帶寬、高延展性的IP模塊，也成為后摩爾SoC系統(tǒng)性能提升的關(guān)鍵，對(duì)計(jì)算、存儲(chǔ)、連接等核心產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)與迭代至關(guān)重要。 發(fā)表于：6/5/2023 榮耀斥資一億成立芯片公司？ 上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司近日注冊(cè)成立，該公司由榮耀終端有限公司 100% 控股，注冊(cè)資金達(dá) 1 億元人民幣，注冊(cè)地址位于中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)。 發(fā)表于：6/1/2023 ?…216217218219220221222223224225…?
