頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 蘋果Apple Silicon芯片被曝安全漏洞 3 月 22 日消息，安全專家近日在蘋果 Apple Silicon 芯片上漏洞，被黑客利用可以竊取用戶數(shù)據(jù)。專家表示該漏洞固然可以被緩解和修復(fù)，但會嚴重影響性能表現(xiàn)。 該漏洞存在于 Data Memory-Dependent Prefetcher（DMP）中，黑客利用該漏洞可以竊取加密密鑰，從而訪問用戶的數(shù)據(jù)。 DMP 又被稱作間接內(nèi)存 prefetcher，位于內(nèi)存系統(tǒng)中，可以預(yù)測當(dāng)前運行代碼最有可能訪問的數(shù)據(jù)所在內(nèi)存地址。 而黑客可以利用現(xiàn)有的訪問模式，預(yù)測下一個要獲取的數(shù)據(jù)位，從而影響正在預(yù)取的數(shù)據(jù)，訪問用戶的敏感數(shù)據(jù)，研究人員將這種攻擊命名為 "GoFetch"。 發(fā)表于：2024/3/22 英特爾Arrow Lake處理器推遲至2025年發(fā)布 3 月 21 日消息，YouTube 頻道 Moore's Law is Dead 在最近一期視頻中，透露英特爾將推遲到 2025 年發(fā)布 Arrow Lake 處理器。 發(fā)表于：2024/3/22 三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門負責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。 慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗證，正處于 SoC 設(shè)計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。 發(fā)表于：2024/3/21 腦機接口實驗新進展：首位患者能用意念下棋了 3月21日消息，馬斯克的腦機接口公司Neuralink更新了首位腦植入患者的情況，這位四肢癱瘓患者能夠通過意念下棋。 患者本人介紹，他自己會嘗試移動自己右手，向左、向右、向前、向后，然后從那里開始想象光標(biāo)在移動，之后光標(biāo)就能跟隨自己想法移動了。 發(fā)表于：2024/3/21 工業(yè)自動化軟件突破“卡脖子”進入快車道 今年“兩會”期間，在科技自立自強、制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的大背景下，解決工業(yè)軟件“卡脖子”成為代表委員們的高頻提案，也成為社會各界討論的熱門話題。 比如，全國政協(xié)委員許進表示，工業(yè)軟件亟需盡快突破“卡脖子”問題。他說，“目前，我國90%以上工業(yè)軟件仍需進口，部分自主軟件模塊在國外的基礎(chǔ)軟件平臺上進行二次開發(fā)，對于工業(yè)發(fā)展具有不自主可控性。” 又如，全國政協(xié)委員王明凡指出，要讓“卡脖子”技術(shù)實現(xiàn)國產(chǎn)替代。他稱，“當(dāng)前，我國工業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域面臨一些‘卡脖子’問題，特別是在基礎(chǔ)工業(yè)軟件、關(guān)鍵材料和高端裝備等方面對進口的依賴較為嚴重?！?/a> 發(fā)表于：2024/3/21 三星半導(dǎo)體公布新品路線圖 3 月 21 日消息，三星半導(dǎo)體日前在官方公眾號上公布了新品路線圖，其中包含了 UFS 4.0 4 和 UFS 5.0 。 發(fā)表于：2024/3/21 英特爾：32G將成AI PC入門級標(biāo)配 3月21日消息，日前，2024中國閃存市場峰會在深圳舉行，本屆峰會主題為“存儲周期 激發(fā)潛能”。 據(jù)媒體報道，英特爾中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇在峰會上表示，未來入門級AI PC一定是標(biāo)配32G內(nèi)存，當(dāng)前16G內(nèi)存一定會被淘汰。 發(fā)表于：2024/3/21 國內(nèi)首枚，硅臻芯片量子芯片通過國家商密檢測 國內(nèi)首枚，硅臻芯片量子芯片通過國家商密檢測 發(fā)表于：2024/3/21 更快更??！三星二代QLC閃存技術(shù)公開：速度直接翻倍！ 更快更??！三星二代QLC閃存技術(shù)公開：速度直接翻倍！ 3 月 21 日消息，根據(jù)三星半導(dǎo)體近日在官方公眾號公布的新品線路圖顯示，三星將計劃推出 UFS 4.0 以及 UFS 5.0。 發(fā)表于：2024/3/21 三星正研發(fā) CMM-H 混合存儲模組 3 月 21 日消息，據(jù)三星半導(dǎo)體微信公眾號發(fā)布的中國閃存市場峰會 2024 簡報，其正研發(fā) CMM-H 混合存儲 CXL 模組。該模組同時包含 DRAM 內(nèi)存和 NAND 閃存。 作為一種新型高速互聯(lián)技術(shù)，CXL 可提供更高的數(shù)據(jù)吞吐量和更低的傳輸延遲，可在 CPU 和外部設(shè)備間建立高效連接。 根據(jù)三星給出的圖示，這一模組可經(jīng)由 CXL 界面直接在閃存部分和 CPU 之間傳輸塊 I / O，也可經(jīng)由 DRAM 緩存和 CXL 界面實現(xiàn) 64 字節(jié)的內(nèi)存 I / O 傳輸。 發(fā)表于：2024/3/21 ?…216217218219220221222223224225…?
