頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 英偉達(dá)下一代DGX AI系統(tǒng)將采用液冷技術(shù) 黃仁勛透露英偉達(dá)下一代 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷技術(shù) 3 月 11 日消息，英偉達(dá) CEO 黃仁勛已確認(rèn)，其下一個(gè) DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷散熱。這為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來了新的機(jī)遇。 發(fā)表于：2024/3/11 微軟神秘SSD Z1000揭開面紗 微軟自己并不做SSD產(chǎn)品，但是近日突然冒出來一個(gè)“Z1000”，赫然打著Microsoft的標(biāo)識(shí)，可能是微軟給自家數(shù)據(jù)中心定制的。 微軟Z1000 SSD的總?cè)萘繛?60GB，配備了四顆東芝BiCS4 96層堆疊eTLC閃存顆粒，單顆容量256GB，同時(shí)有美光1GB DDR4緩存。 盤上還有一顆緩存芯片和不少電容元件的空焊位，看起來可能也有1920GB、3840GB的版本，或者是為擴(kuò)容預(yù)留。 發(fā)表于：2024/3/11 北汽藍(lán)谷擬成立平臺(tái)公司建設(shè)電芯工廠 近日，北汽藍(lán)谷發(fā)布公告表示，北汽藍(lán)谷擬與北汽產(chǎn)投和北京海納川共同出資設(shè)立平臺(tái)公司北汽海藍(lán)芯能源科技（北京）有限公司（以工商部門核準(zhǔn)登記為準(zhǔn)，以下簡(jiǎn)稱“平臺(tái)公司”）。 該平臺(tái)公司注冊(cè)資本為3.9億元，其中，北汽藍(lán)谷出資5000萬元，占比12.82%；北汽產(chǎn)投出資24000萬元，占比61.54%；北京海納川出資10000萬元，占比25.64%。 北汽產(chǎn)投、北京海納川為北汽藍(lán)谷的關(guān)聯(lián)方，因此交易構(gòu)成與關(guān)聯(lián)人共同投資類關(guān)聯(lián)交易。 發(fā)表于：2024/3/11 英偉達(dá)推出Cloud G-SYNC技術(shù) 英偉達(dá)推出Cloud G-SYNC技術(shù)，提升GeForce NOW云游戲流暢度 發(fā)表于：2024/3/8 閃存大減產(chǎn) SSD大漲價(jià)！廠商含淚多賺25％ 根據(jù)集邦咨詢的統(tǒng)計(jì)，2023年第四季度全球NAND閃存市場(chǎng)總營(yíng)收達(dá)114.9億美元，環(huán)比大漲24.5％。 其中的一個(gè)關(guān)鍵原因，就是前幾年庫(kù)存居高不下之時(shí)，各大廠商紛紛大規(guī)模減產(chǎn)，終于把庫(kù)存拉了下來，閃存市場(chǎng)開始走俏，SSD的價(jià)格也開始不再那么實(shí)惠。 發(fā)表于：2024/3/8 告別硅時(shí)代？石墨烯芯片如何重塑半導(dǎo)體？ 告別硅時(shí)代？石墨烯芯片如何重塑半導(dǎo)體？ 發(fā)表于：2024/3/8 全新芯片品牌來了，三星繼續(xù)為AI硬件鋪路？ 三星自Galaxy S3系列開始采用高通+獵戶座的「雙芯策略」，即按照不同地區(qū)的市場(chǎng)需求，在當(dāng)?shù)匕l(fā)售搭載不同芯片的機(jī)型。 盡管不同的芯片之間會(huì)有性能上的差異，但三星一直在保持兩種芯片上的平衡，例如Galaxy S3采用的高通MSM8960和Exynos 4412，前者在架構(gòu)上更具優(yōu)勢(shì)，后者則是在多核表現(xiàn)上更加強(qiáng)勁 發(fā)表于：2024/3/8 高通AI大揭秘：NPU引領(lǐng)四兄弟無敵 生成式AI的變革，對(duì)于基礎(chǔ)硬件設(shè)計(jì)、軟件生態(tài)開發(fā)都提出了新的、更高的要求，尤其是底層硬件和算力必須跟上新的形勢(shì)，并面向未來發(fā)展做好準(zhǔn)備。 近日，高通特別發(fā)布了《通過NPU和異構(gòu)計(jì)算開啟終端側(cè)生成式AI》白皮書，對(duì)于終端側(cè)生成式AI的發(fā)展趨勢(shì)，以及高通驍龍?zhí)幚砥鞯亩嗄K異構(gòu)計(jì)算引擎，尤其是NPU的設(shè)計(jì)及優(yōu)勢(shì)，都進(jìn)行了詳細(xì)解讀。 發(fā)表于：2024/3/8 仿真大神的新作，讓人人都是電源設(shè)計(jì)高手 您熟悉的大部分EDA軟件，大概率都是來自軟件設(shè)計(jì)公司。 但，你的電源仿真軟件很可能是來自電源芯片原廠。 因?yàn)? “最好的仿真工具不是來自軟件公司，而是來自半導(dǎo)體芯片制造商?！? ——Mike Engelhardt Image 一個(gè)人的“倔強(qiáng)”，定義了電源仿真的工具生態(tài)，他就是QSPICE?射頻和電源電路仿真軟件的開發(fā)者M(jìn)ike Engelhardt。 發(fā)表于：2024/3/7 湖北光谷實(shí)驗(yàn)室攻克短波紅外成像芯片新技術(shù) 3 月 7 日消息，湖北光谷實(shí)驗(yàn)室近日宣布，其科研團(tuán)隊(duì)研發(fā)的膠體量子點(diǎn)成像芯片已實(shí)現(xiàn)短波紅外成像，面陣規(guī)模 30 萬、盲元率低于 6‰、波長(zhǎng)范圍 0.4-1.7 微米、暗電流密度小于 50nA / cm2、外量子效率高于 60%，號(hào)稱“性能優(yōu)越”。 發(fā)表于：2024/3/7 ?…221222223224225226227228229230…?
