頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 英伟达5年内在中国台湾建设大型设计中心 英伟达CEO黄仁勋6月3日晚间宴请员工时表示，未来5年要在中国台湾设立大型设计中心，至少会雇用1000名工程师，同时也在寻找很大的场地，支持建设总部，但具体地址还未说明。 發(fā)表于：2024/6/4 NVIDIA官宣全新Rubin GPU和Vera CPU NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存 發(fā)表于：2024/6/3 全球最强大芯片英伟达Blackwell已投产 全球最强大芯片英伟达Blackwell已投产 發(fā)表于：2024/6/3 黄仁勋公开发表演讲：CPU已经是过去式了 6月3日消息，近日，黄仁勋公开发表演讲时表示，CPU已经是过去式了，其性能扩展速度下降，处理密集型应用应得到加速。 黄仁勋演讲中表示，计算机行业在中央处理器（CPU）上运行的引擎，其性能扩展速度已经大大降低。然而，我们必须做的计算量，仍然在以指数级的速度翻倍。 “现在，随着CPU扩展速度放缓，最终基本停止，我们应该加快让每一个处理密集型应用程序都得到加速，每个数据中心也肯定会得到加速，加速计算是非常明智的，这是很普通的常识。”黄仁勋说道。 發(fā)表于：2024/6/3 我国600瓦霍尔电推进系统完成3颗卫星升轨任务 我国600瓦霍尔电推进系统完成3颗卫星升轨任务 發(fā)表于：2024/5/31 英特尔AMD微软博通等科技巨头组建UALink 对抗英伟达NVLink？英特尔、AMD、微软、博通等科技巨头组建UALink 發(fā)表于：2024/5/31 Gartner：2024年全球AI芯片营收将达710亿美元 Gartner：2024年全球AI芯片营收将达710亿美元，AI PC芯片占比48.5% 發(fā)表于：2024/5/31 中国电信研究院发布业界首个RISC-V视频转码卡TeleVPU 业界首个 RISC-V 视频转码卡 TeleVPU 发布，40 路 1080p / 25fps 并行编码 發(fā)表于：2024/5/31 清华大学科学家研制类脑互补视觉芯片天眸芯 世界首款！清华大学科学家研制类脑互补视觉芯片“天眸芯” 發(fā)表于：2024/5/30 高通骁龙X系列NPU性能超苹果M3芯片2.6倍 近日，高通发布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基准测试成绩，该NPU的理论性能高达45 TOPS（每秒万亿次浮点运算），是目前已公布的算力最强的笔记本处理器集成NPU。 在此之前，虽然多家OEM厂商如戴尔、联想、Microsoft和三星等已宣布将搭载骁龙X系列芯片的设备，但市场上还未有独立的Snapdragon X设备评测发布。此次，高通公布的基准测试结果，无疑为市场提供了更多关于这两款高性能芯片的具体性能数据。 發(fā)表于：2024/5/30 <…223224225226227228229230231232…>
