頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 基于智能合约的农业供应链溯源技术研究 食品安全和污染风险相关的问题越来越多，迫切需要高效的追溯解决方案。通过溯源可以高效追溯食品的源头，并且进行追责，从而提高食品安全。为此设计了一个基于以太坊智能合约的农业供应链溯源机制，该机制通过引入NFT技术，优化了区块链农产品溯源过程。实验结果表明，所提出的供应链框架在成本效益、溯源效率方面优于现有的区块链溯源基准技术。 發(fā)表于：2024/5/27 国家大基金三期正式成立，注册资本 3440 亿元超前两期总和 5 月 27 日消息，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）已于 5 月 24 日正式成立，注册资本达 3440 亿元人民币超前两期总和，法定代表人为张新。 發(fā)表于：2024/5/27 紫光入局存储市场：发布紫光闪存系列固态硬盘 紫光入局存储市场：发布“紫光闪存”系列固态硬盘 發(fā)表于：2024/5/24 苏姿丰公开AMD处理器野心：3年内能效提升100倍！ 苏姿丰公开AMD处理器野心：3年内 能效提升100倍！ IMEC(比利时微电子研究中)举办的ITF World 2024大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士领取了IMEC创新大奖，表彰其行业创新与领导——戈登·摩尔、比尔·盖茨也都得到过这个荣誉。 發(fā)表于：2024/5/24 微星打造全球首款DDR5 CAMM2内存主板 微星打造全球首款DDR5 CAMM2内存主板 發(fā)表于：2024/5/24 三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试 消息称三星 HBM 内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试 發(fā)表于：2024/5/24 北大科研团队首次实现完全可编程拓扑光子芯片 5 月 22 日消息，北京大学物理学院现代光学研究所 " 极端光学创新研究团队 " 的王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授团队与合作者近日提出并实现了一种基于大规模集成光学的完全可编程拓扑光子芯片。 研究人员通过在硅芯片上大规模集成可重构的光学微环腔阵列，首次实现了一种任意可编程的光学弗洛凯人造原子晶格，可独立且精确调控每个人工原子及原子 - 原子间耦合（包括其随机但可控的无序），进而在单一芯片上实现了包括动态拓扑相变、多晶格拓扑绝缘体、统计相关拓扑鲁棒性、以及安德森拓扑绝缘体等一系列实验研究。 發(fā)表于：2024/5/23 消息称华为已获ARM V9架构永久授权 消息称华为已获ARM V9架构永久授权 發(fā)表于：2024/5/23 黄仁勋宣布英伟达AI芯片转向年更节奏 黄仁勋宣布英伟达 AI 芯片转向“年更”节奏，同时将带动其他产品迭代加速 發(fā)表于：2024/5/23 美光：已基本完成2025年HBM内存供应谈判 美光：已基本完成 2025 年 HBM 内存供应谈判，相关订单价值数十亿美元 發(fā)表于：2024/5/23 <…226227228229230231232233234235…>
