IMEC(比利時微電子研究中)舉辦的ITF World 2024大會上，AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士領取了IMEC創(chuàng)新大獎，表彰其行業(yè)創(chuàng)新與領導——戈登·摩爾、比爾·蓋茨也都得到過這個榮譽。

在獲獎后的演講中，蘇姿豐重點提到，AMD正在全力沖刺30x25目標，也就是到2025年將計算能效提升30倍，而到了2026-2027年，AMD將把計算能效提升100倍！

這一速度，將遠超行業(yè)平均水平。

處理器、顯卡等計算產品的能耗越來越高，AMD早在2014年就設定了名為25x20的目標，也就是到2020年將產品能效提升25倍，最終超額做到了31.7倍。

隨后，AMD就立下了30x25的新目標，明年就能順利實現(xiàn)。

蘇姿豐指出，眼下提升計算產品能效的最大障礙就是AI大模型訓練、微調所需的龐大算力，往往離不開成千上萬的GPU加速器，以及成千上萬兆瓦的電力，而且還在急劇膨脹。

為此，AMD將多管齊下，從產品架構、制造工藝、封裝技術、互連技術等方面提升能效，比如3nm GAA全環(huán)繞柵極工藝，比如2.5D/3D混合封裝，等等。

她指出，Instinct MI300X就是高能效的典型代表，包含1530億個晶體管，分為12顆小芯片、24顆共192GB HBM3內存芯片。

再比如處理器，2024年的第四代EPYC，對比1984年的AM286(Intel 80286的克隆版本)，40年間，制造工藝從1.5微米進步到6/5納米，單顆芯片變成13顆小芯片，晶體管從13.4萬個增加到900億個。

核心線程數(shù)從1/1個增加到96/192個，頻率從20MHz提高到3.5GHz，緩存從16MB增加到486MB，內核面積從49平方毫米增加到1240平方毫米。