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AMD公布Helios机架级AI解决方案

AI推理算力最高2.9 FP4 exaFLOPS
2026-01-07
來源:芯智讯
關鍵詞: AMD CES2026 Helios AI加速器

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1月6日消息,在2026年國際消費電子展(CES 2026)上,處理器大廠AMD公布了其即將推出的Helios機架級AI解決方案,其內部集成了下一代 Zen 6架構的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。

根據AMD披露的數據顯示,“Venice”CPU將基于2nm制程,擁有多達256個Zen 6 內核,CPU到GPU的互聯帶寬將達到上一代的兩倍,CPU性能將提升70%,內存帶寬也將高達1.6TB/s。

Instinct MI400 系列也基于2nm制程,并可帶來高達 40PFLOPs的算力輸出,并配備了432 GB HBM4 內存,帶寬為 19.6 TB/s(HBM容量和帶寬等方面將達到英偉達Vera Rubin的1.5倍)。此前披露的MI430X同時面向主權AI計算和高性能計算需求,因此完全支持FP32和FP64技術計算以及傳統(tǒng)超級計算任務。最新披露的MI440X和MI455X將針對低精度工作負載進行優(yōu)化,比如支持FP4、FP8和BF16計算。

據介紹,Instinct MI430X、MI440X 和 MI455X 加速器預計將配備 Infinity Fabric 與 UALink 一同實現大規(guī)模連接,成為首批支持新互聯的加速器。然而,UALink的實際應用將取決于Astera Labs、Auradine、Enfabrica和Xconn等生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

Helios 機架級AI解決方案將整合18個 Zen 6架構的EPYC“Venice” CPU和配備了72個Instinct MI455X系列加速器,擁有總計31TB的HBM4內存,總內存帶寬為1.4 PB/s,預計AI推理時可實現最高2.9 FP4 exaFLOPS和1.4 FP8 exaFLOPS用于AI訓練。Helios 的功耗和冷卻需求都很高,因此設計用于配備足夠支持基礎設施的現代人工智能數據中心。

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至于可擴展連接,AMD計劃為其Helios平臺提供Ultra Ethernet以太網支持。與UALink不同,Ultra Ethernet可以依賴現有的網絡適配器,如AMD的Pensando Pollara 400G和即將推出的Pensando Vulcano 800G卡,這些卡能夠在已經使用最新技術的數據中心實現先進的連接。

AMD還計劃推出基于MI440X 驅動 AMD 新的企業(yè)級 AI 平臺,該平臺不是機架級解決方案,而是標準機架服務器,配備一臺 EPYC “Venice” CPU 和八塊 MI440X GPU。AMD將該系統(tǒng)定位為一個面向企業(yè)級AI部署的本地平臺,旨在處理訓練、微調和推理工作負載,同時在電力和冷卻方面保持與現有數據中心基礎設施的直接插入兼容性,且無需任何架構更改。

此外,AMD還將提供基于Epyc“Venice-X”處理器、擁有額外緩存和單線程性能的主權AI和高性能計算平臺,以及能夠處理低精度AI數據和高精度高性能計算工作負載的Instinct MI430X加速器。


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