1 月 7 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 昨日（1 月 6 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)在 CES 2026 展會(huì)期間，AMD Ryzen 業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人大衛(wèi)?邁克菲（David McAfee）透露了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略：為應(yīng)對(duì)當(dāng)前飆升的 DDR5 內(nèi)存價(jià)格及持續(xù)的芯片危機(jī)，AMD 正積極籌備“復(fù)活”老款 AM4 平臺(tái)產(chǎn)品。

根據(jù)其表述，這一計(jì)劃極有可能涉及 Ryzen 5000 系列處理器以及基于 Zen 3 架構(gòu)的 APU（加速處理器）。促使 AMD 做出這一潛在決策的核心原因，在于當(dāng)前令人咋舌的 PC 硬件價(jià)格。

邁克菲指出，目前的芯片危機(jī)疊加 DDR5 內(nèi)存價(jià)格的非理性飆升，已導(dǎo)致組裝一臺(tái)全新電腦的成本變得極其高昂。

援引博文介紹，對(duì)于普通非技術(shù)背景的消費(fèi)者而言，面對(duì)動(dòng)輒數(shù)千元的內(nèi)存條價(jià)格，“購(gòu)買(mǎi)新電腦”已逐漸成為一個(gè)令人望而卻步的選項(xiàng)，市場(chǎng)急需一種能夠繞開(kāi)高價(jià)內(nèi)存的替代方案。

除了內(nèi)存本身的昂貴，平臺(tái)換代帶來(lái)的隱性成本也是用戶(hù)面臨的一大痛點(diǎn)。正因英特爾和 AMD 的最新一代產(chǎn)品均全面轉(zhuǎn)向 DDR5 標(biāo)準(zhǔn)，這也意味著處理器接口（Socket）發(fā)生了物理改變。

對(duì)于那些電腦僅使用了幾年的用戶(hù)來(lái)說(shuō)，如果想要升級(jí)到最新平臺(tái)，不僅需要忍痛購(gòu)買(mǎi)溢價(jià)嚴(yán)重的 DDR5 內(nèi)存，還必須同時(shí)更換匹配的新接口主板。

在這一背景下，AMD 重新審視 Zen 3 架構(gòu)與 AM4 平臺(tái)的價(jià)值。AM4 平臺(tái)支持價(jià)格更為親民且技術(shù)成熟的 DDR4 內(nèi)存，這能顯著降低用戶(hù)的裝機(jī)或升級(jí)門(mén)檻。

如果 AMD 能夠通過(guò)重啟 Ryzen 5000 系列的生產(chǎn)線(xiàn)，為市場(chǎng)提供性能依然強(qiáng)勁且兼容廉價(jià)內(nèi)存的處理器，將有效填補(bǔ)當(dāng)前中低端市場(chǎng)的真空，幫助用戶(hù)在不更換昂貴主板和內(nèi)存的前提下完成性能迭代。