頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 英飞凌携手ETAS利用ESCRYPT CycurHSM 2024年5月13日，德国慕尼黑和斯图加特讯】随着汽车行业向软件定义汽车和新E/E架构过渡，市场对高性能硬件和强大网络安全解决方案的需求也逐渐增加。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与汽车软件提供商ETAS合作，共同将ESCRYPT CycurHSM 3.x汽车安全软件堆栈集成到AURIX™ TC4X网络安全实时模块（CSRM）中，希望借助这套新一代解决方案包提升安全级别、性能和功能。 發(fā)表于：2024/5/14 三星电子解散Bot Fit机器人业务团队 三星电子解散Bot Fit机器人业务团队 發(fā)表于：2024/5/14 新一期Top500超算榜单出炉：Frontier继续第一 5 月 14 日消息，新一期的 Top500 超级计算机榜现已出炉。在这份每半年更新的榜单中 Frontier 超算再次蝉联第一，而 Aurora 超算虽然突破了百亿亿次（EFlop/s）级大关但仍居第二。 本次 Top500 榜单的前十名仅有一个变化： 發(fā)表于：2024/5/14 联发科将携手英伟达开发ARM架构AI PC处理器 5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（IT之家备注：当前约 2172 元人民币）”。 台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台，而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。 另据IT之家此前报道，ARM 公司计划到2025年春季推出自家人工智能（AI）芯片原型产品，该公司届时将成立一个AI芯片部门，AI芯片将由承包商负责量产，预计将于2025年秋季开始大规模生产。 發(fā)表于：2024/5/13 消息称高通骁龙8 Gen 4芯片正进行重新设计 消息称高通骁龙 8 Gen 4 芯片正进行重新设计以迎战苹果，目标频率 4.26GHz 發(fā)表于：2024/5/13 上汽：将向外资车企反向输出插混系统、智驾智舱等技术 上汽：将向外资车企反向输出插混系统、智驾智舱等技术 發(fā)表于：2024/5/13 Arm AI芯片计划在2025年秋季开始量产 据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银将出资。一旦大规模生产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。 發(fā)表于：2024/5/13 全球十大IC：美国压倒性领先 上海韦尔进榜 5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。 报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。 前十名中分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、Realtek（瑞昱）、上海韦尔半导体、芯源系统（MPS）和Cirrus Logic（思睿科技）。 發(fā)表于：2024/5/11 消息称三星电子放弃自动驾驶汽车研究项目 5 月 11 日消息，BusinessKorea 网站援引业内人士消息，三星电子已停止自动驾驶汽车研究，负责三星中长期发展的三星先进技术研究院（SAIT），已经将自动驾驶排除在研究项目之外，将开发人员转移到机器人领域，作为三星中长期发展的一部分。 發(fā)表于：2024/5/11 德国Festo公司发布全球最小仿生飞行器BionicBee 德国 Festo 公司近日发布新闻稿，公布了旗下 BionicBee 仿生蜜蜂，相对于传统多轴无人机，该仿生蜜蜂采用扑翼式飞行方案（翅膀 180 度来回拍打提供升力），号称已经能够实现“完全自主飞行”。 發(fā)表于：2024/5/11 <…230231232233234235236237238239…>
