頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構 Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 自研5G基帶遙遙無期！蘋果延長高通基帶芯片授權至2027年 2月1日消息，今日，高通發(fā)布2024財年第一財季財報，第一財季營收99.35億美元，凈利潤27.67億美元。 據(jù)MacRumors報道，高通在財報電話會議上表示，蘋果已將其與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）許可協(xié)議延長至2027年3月。 據(jù)悉，蘋果現(xiàn)有協(xié)議目前延長兩年，這意味著未來幾代iPhone都將無緣蘋果自研5G基帶。 發(fā)表于：2024/2/1 中國團隊公布首例無線微創(chuàng)腦機接口臨床試驗成功開展 據(jù)首都醫(yī)科大學宣武醫(yī)院官方消息，1 月 29 日，首都醫(yī)科大學宣武醫(yī)院趙國光教授團隊、清華大學醫(yī)學院洪波教授團隊召開無線微創(chuàng)腦機接口臨床試驗階段進展總結會，宣布全球首例植入式硬膜外電極腦機接口輔助治療頸髓損傷引起的四肢截癱患者行為能力取得突破性進展。 發(fā)表于：2024/1/31 龍芯中科：新產(chǎn)品龍芯CPU性價比大幅提高 1 月 30 日消息，今天，龍芯中科發(fā)布了 2023 年年度業(yè)績預告，在預告中龍芯中科表示，在報告期內(nèi)有效降低了新產(chǎn)品成本，龍芯 CPU 芯片大幅提高性價比。 報告顯示，龍芯中科預計 2023 年年度實現(xiàn)營業(yè)收入 5.08 億元左右，同比減少 31.23% 左右，預計歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損 3.1 億元左右。 發(fā)表于：2024/1/31 AMD四季度營收62億美元 凈利6.67億暴漲30倍 1月31日消息，美國時間周二，AMD公布了2024年第四季度及全年財報。財報顯示，AMD第四季度營收為62億美元，同比增長10%；凈利潤為6.67億美元，同比暴漲3076%；攤薄后每股收益為0.41美元，同比增長4000%。但財報發(fā)布后，由于2024年第一季度業(yè)績預期不及市場預期，AMD股價在盤后交易中下跌近6%。 發(fā)表于：2024/1/31 CPU霸主地位受威脅：英特爾“血拼”新賽道 PC“芯情”持續(xù)疲軟，CPU霸主地位受威脅：英特爾“血拼”新賽道 發(fā)表于：2024/1/31 法國啟動自旋電子技術研究計劃 法國啟動自旋電子技術研究計劃 發(fā)表于：2024/1/31 英特爾與日本 NTT 合作開發(fā)光電融合半導體 1 月 29 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞，日本電信運營商 NTT 與 Intel 共同開發(fā)下一代“光電融合”半導體，日本政府還將為此投入 450 億日元（IT之家備注：當前約 21.82 億元人民幣）補助。 NTT 和英特爾將與半導體制造商合作，為集成“光電融合”技術設備的量產(chǎn)進行技術合作，包括韓國半導體巨頭 SK 海力士在內(nèi)的一些廠商也將為其提供協(xié)助，同時日本政府提供約 450 億日元的支持。 發(fā)表于：2024/1/30 三星宣布開發(fā)280層QLC閃存：M.2 SSD可達16TB！ 三星宣布，正在開發(fā)下一代V9 QLC閃存技術，一舉堆疊到280層，容量、性能都實現(xiàn)了巨大的飛躍，預計今年內(nèi)就會正式推出。 三星V9 QLC閃存的存儲密度達到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的長江存儲232層QLC 20.62Gb提高了多達36％。 其他的QLC方案就更不值一提了：美光232層19.5Gb、SK海力士176層14.4Gb、西數(shù)/鎧俠162層13.86Gb。 密度上來之后，SSD容量自然水漲船高，理論上可以將M.2 SSD做成單面8TB、雙面16TB！ 發(fā)表于：2024/1/30 英特爾重返半導體行業(yè)第一 英特爾重返半導體行業(yè)第一！三星暴跌38%痛失霸主寶座 發(fā)表于：2024/1/30 七部門聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術！ 七部門聯(lián)合發(fā)文：加快突破GPU技術！ 發(fā)表于：2024/1/29 ?…230231232233234235236237238239…?
