頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 CNI集成JPALS能力的进展及展望 卫星导航着陆是下一代精密着陆技术的趋势，其在通信导航识别系统（CNI）中的集成也成为了重要的研究内容。综述了联合精密进近着陆系统（JPALS）的原理与系统结构，分析了国内当前卫星导航着陆技术的研究现状及工程技术基础，在此基础上提出了坚持当前综合化CNI框架下，从JPALS需求论证、系统设计、可扩展性等方面提出了集成JPALS能力的初步工程设想。 發(fā)表于：2024/4/29 2024一季度，硅谷三大厂在服务器上花了360亿美元 1 Meta、微软以及 Alphabet 的财报显示，三家公司第一季度与 AI 基建相关资本支出超过 360 亿美元。 2 Meta 预计 2024 年在 AI 相关方面的资本支出可能达 400 亿美元，相当于每季度投入 100 亿美元。 3 微软第一季度的支出为 140 亿美元，相当于增长了 22%。 4 谷歌计划今年每个季度的资本支出约为 120 亿美元或更多，其中大部分将用于新建数据中心。 發(fā)表于：2024/4/29 中国移动发布本土首颗400Gbps DPU芯片 中国移动发布本土首颗400Gbps DPU芯片 發(fā)表于：2024/4/29 曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核 曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核：性能比苹果A17 Pro更激进 發(fā)表于：2024/4/29 华为麒麟PC处理器曝光：Intel、苹果侧目 4月29日消息，有博主爆料称，华为也正在开发麒麟PC芯片。 消息称，华为正在开发苹果M系列处理器的竞争对手，以抢夺苹果基于 ARM 芯片组的市场份额，其正在使用泰山V130架构批量生产一款芯片，其多核性能将接近M3。 新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本，类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。 發(fā)表于：2024/4/29 联发科天玑3nm车用计算芯片亮相 4 月 26 日消息，联发科今日发布天玑汽车平台新品，为智能汽车带来先进的生成式 Al 技术。其中天玑汽车座舱平台 CT-X1 采用 3nm 制程，CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同时，借助率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙组合解决方案，天玑汽车联接平台可提供更广泛智能连接能力。 發(fā)表于：2024/4/28 消息称华为正开发国产HBM存储器 直面三星、SK海力士！消息称华为正开发国产HBM存储器：拒绝卡脖子 發(fā)表于：2024/4/28 我国发布全球首个人形机器人天工 我国发布全球首个人形机器人“天工”：可拟人奔跑 6公里/小时 發(fā)表于：2024/4/28 蔡司电子创新日圆满落幕，赋能电子质量新发展 蔡司电子创新日圆满落幕，赋能电子质量新发展 發(fā)表于：2024/4/26 中国首颗500+比特超导量子计算芯片骁鸿交付 中国首颗500+比特超导量子计算芯片“骁鸿”交付：比肩国际主流芯片 發(fā)表于：2024/4/26 <…235236237238239240241242243244…>
