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模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價(jià)

模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價(jià)

12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導(dǎo)體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價(jià)通知，計(jì)劃于2026年2月1日起對(duì)全系列產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。而根據(jù)業(yè)內(nèi)消息顯示，ADI此次漲價(jià)將會(huì)針對(duì)不同客戶層級(jí)及料號(hào)推出差異化調(diào)價(jià)方案，整體的漲價(jià)幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級(jí)MPNs產(chǎn)品（后綴/883）漲幅或高達(dá)30%，具體執(zhí)行細(xì)則正處于最終敲定階段。

中國團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)65000通道腦機(jī)接口芯片

全國人大代表、武漢高德紅外股份有限公司董事長黃立8日在北京介紹，他帶領(lǐng)中華腦機(jī)接口公司團(tuán)隊(duì)成功研發(fā) 65000 通道雙向的腦機(jī)接口芯片，居于國際領(lǐng)先水平。當(dāng)天，十四屆全國人大二次會(huì)議第二場 " 代表通道 " 采訪活動(dòng)舉行。黃立在受訪時(shí)說：" 目前，國外的腦機(jī)接口芯片還只能做到 3000 多個(gè)通道，而且是單向的。而我們的腦機(jī)接口芯片可以做到 65000 通道，是雙向的，居于國際領(lǐng)先水平。"

發(fā)表于：2024/3/11

英偉達(dá)下一代DGX AI系統(tǒng)將采用液冷技術(shù)

黃仁勛透露英偉達(dá)下一代 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷技術(shù) 3 月 11 日消息，英偉達(dá) CEO 黃仁勛已確認(rèn)，其下一個(gè) DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷散熱。這為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來了新的機(jī)遇。

發(fā)表于：2024/3/11

微軟神秘SSD Z1000揭開面紗

微軟自己并不做SSD產(chǎn)品，但是近日突然冒出來一個(gè)“Z1000”，赫然打著Microsoft的標(biāo)識(shí)，可能是微軟給自家數(shù)據(jù)中心定制的。微軟Z1000 SSD的總?cè)萘繛?60GB，配備了四顆東芝BiCS4 96層堆疊eTLC閃存顆粒，單顆容量256GB，同時(shí)有美光1GB DDR4緩存。盤上還有一顆緩存芯片和不少電容元件的空焊位，看起來可能也有1920GB、3840GB的版本，或者是為擴(kuò)容預(yù)留。

發(fā)表于：2024/3/11

北汽藍(lán)谷擬成立平臺(tái)公司建設(shè)電芯工廠

近日，北汽藍(lán)谷發(fā)布公告表示，北汽藍(lán)谷擬與北汽產(chǎn)投和北京海納川共同出資設(shè)立平臺(tái)公司北汽海藍(lán)芯能源科技（北京）有限公司（以工商部門核準(zhǔn)登記為準(zhǔn)，以下簡稱“平臺(tái)公司”）。該平臺(tái)公司注冊(cè)資本為3.9億元，其中，北汽藍(lán)谷出資5000萬元，占比12.82%；北汽產(chǎn)投出資24000萬元，占比61.54%；北京海納川出資10000萬元，占比25.64%。北汽產(chǎn)投、北京海納川為北汽藍(lán)谷的關(guān)聯(lián)方，因此交易構(gòu)成與關(guān)聯(lián)人共同投資類關(guān)聯(lián)交易。

發(fā)表于：2024/3/11

英偉達(dá)推出Cloud G-SYNC技術(shù)

英偉達(dá)推出Cloud G-SYNC技術(shù)，提升GeForce NOW云游戲流暢度

發(fā)表于：2024/3/8

閃存大減產(chǎn) SSD大漲價(jià)！廠商含淚多賺25％

根據(jù)集邦咨詢的統(tǒng)計(jì)，2023年第四季度全球NAND閃存市場總營收達(dá)114.9億美元，環(huán)比大漲24.5％。其中的一個(gè)關(guān)鍵原因，就是前幾年庫存居高不下之時(shí)，各大廠商紛紛大規(guī)模減產(chǎn)，終于把庫存拉了下來，閃存市場開始走俏，SSD的價(jià)格也開始不再那么實(shí)惠。

發(fā)表于：2024/3/8

告別硅時(shí)代？石墨烯芯片如何重塑半導(dǎo)體？

告別硅時(shí)代？石墨烯芯片如何重塑半導(dǎo)體？

發(fā)表于：2024/3/8

全新芯片品牌來了，三星繼續(xù)為AI硬件鋪路？

三星自Galaxy S3系列開始采用高通+獵戶座的「雙芯策略」，即按照不同地區(qū)的市場需求，在當(dāng)?shù)匕l(fā)售搭載不同芯片的機(jī)型。盡管不同的芯片之間會(huì)有性能上的差異，但三星一直在保持兩種芯片上的平衡，例如Galaxy S3采用的高通MSM8960和Exynos 4412，前者在架構(gòu)上更具優(yōu)勢，后者則是在多核表現(xiàn)上更加強(qiáng)勁

發(fā)表于：2024/3/8

高通AI大揭秘：NPU引領(lǐng)四兄弟無敵

生成式AI的變革，對(duì)于基礎(chǔ)硬件設(shè)計(jì)、軟件生態(tài)開發(fā)都提出了新的、更高的要求，尤其是底層硬件和算力必須跟上新的形勢，并面向未來發(fā)展做好準(zhǔn)備。近日，高通特別發(fā)布了《通過NPU和異構(gòu)計(jì)算開啟終端側(cè)生成式AI》白皮書，對(duì)于終端側(cè)生成式AI的發(fā)展趨勢，以及高通驍龍?zhí)幚砥鞯亩嗄K異構(gòu)計(jì)算引擎，尤其是NPU的設(shè)計(jì)及優(yōu)勢，都進(jìn)行了詳細(xì)解讀。

發(fā)表于：2024/3/8

仿真大神的新作，讓人人都是電源設(shè)計(jì)高手

您熟悉的大部分EDA軟件，大概率都是來自軟件設(shè)計(jì)公司。但，你的電源仿真軟件很可能是來自電源芯片原廠。因?yàn)? “最好的仿真工具不是來自軟件公司，而是來自半導(dǎo)體芯片制造商?！? ——Mike Engelhardt Image 一個(gè)人的“倔強(qiáng)”，定義了電源仿真的工具生態(tài)，他就是QSPICE?射頻和電源電路仿真軟件的開發(fā)者M(jìn)ike Engelhardt。

發(fā)表于：2024/3/7