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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

三星第二代3nm工藝SF3已開始試生產(chǎn)

1 月 21 日消息，Chosun 援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，三星電子代工廠已開始針對(duì)其第二代 3nm 級(jí)工藝 SF3 進(jìn)行試生產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，該公司計(jì)劃在未來六個(gè)月內(nèi)將良率提高至 60% 以上。

發(fā)表于：2024/1/22

大連1號(hào)—連理衛(wèi)星成功在軌釋放

大連理工大學(xué)發(fā)文宣布，1 月 18 日 14 時(shí)許，大連 1 號(hào) — 連理衛(wèi)星從天舟六號(hào)貨運(yùn)飛船成功釋放入軌，圓滿完成在軌釋放任務(wù)。實(shí)施三軸穩(wěn)定控制、太陽帆板展開后，衛(wèi)星進(jìn)入正常工作模式，按計(jì)劃向地面?zhèn)骰嘏臄z目標(biāo)圖像等數(shù)據(jù)，正式開啟在軌科研任務(wù)。 IT 之家注意到，大連 1 號(hào) — 連理衛(wèi)星重約 17kg，主要任務(wù)是驗(yàn)證基于 OpenHarmony 的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、基于金屬 3D 打印技術(shù)的超輕型微納衛(wèi)星部署器、亞米級(jí)對(duì)地遙感成像、先進(jìn)綠色無毒 HAN 推進(jìn)系統(tǒng)以及高性能衛(wèi)星部組件等一系列創(chuàng)新技術(shù)。

發(fā)表于：2024/1/22

英特爾CEO：中國芯片將比美國先進(jìn)技術(shù)差10年

英特爾CEO：中國芯片將比美國先進(jìn)技術(shù)差10年，十年后50%的芯片將在美國制造

發(fā)表于：2024/1/22

芯片EDA國產(chǎn)化率已超過11%

芯片EDA國產(chǎn)化率已超過11%

發(fā)表于：2024/1/22

ICDIA 2024官宣！ 9月我們相聚無錫

2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2024）將于9月25-27日在無錫國際會(huì)議中心舉辦。作為中國IC設(shè)計(jì)業(yè)與電子科技界的頂級(jí)盛會(huì)，ICDIA致力于推動(dòng)芯片、IC組件到系統(tǒng)應(yīng)用，展示中國芯創(chuàng)新成果與科技進(jìn)步。

發(fā)表于：2024/1/19

元宇宙標(biāo)準(zhǔn)化工作組組建方案公示

元宇宙標(biāo)準(zhǔn)化工作組組建方案公示：華為、騰訊、網(wǎng)易、京東方等參與

發(fā)表于：2024/1/19

浪潮與英特爾聯(lián)合發(fā)布全球首個(gè)全液冷冷板服務(wù)器參考設(shè)計(jì)

據(jù)浪潮服務(wù)器官方消息，1 月 18 日，浪潮信息與英特爾聯(lián)合發(fā)布全球首個(gè)全液冷冷板服務(wù)器參考設(shè)計(jì)，并面向業(yè)界開放，推動(dòng)全液冷冷板解決方案在全球數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/1/19

臺(tái)積電美國第二座工廠也遭遇跳票

臺(tái)積電美國第二座工廠也遭遇“跳票”，投產(chǎn)延期至 2027 年或 2028 年據(jù)彭博社報(bào)道，臺(tái)積電日前宣布在美國亞利桑那州投資 400 億美元的項(xiàng)目再次推遲，由原本定下的 2026 年投產(chǎn)延期至 2027 年或 2028 年。

發(fā)表于：2024/1/19

臺(tái)積電今年SoIC月產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)至5000-6000顆

AMD 蘋果感興趣，臺(tái)積電今年 SoIC 月產(chǎn)能目標(biāo)上調(diào)至 5000-6000 顆最新行業(yè)報(bào)告顯示，臺(tái)積電正積極上調(diào)系統(tǒng)級(jí)集成單芯片（SoIC）的產(chǎn)能計(jì)劃，計(jì)劃到 2024 年年底，月產(chǎn)能躍升至 5000-6000 顆，以應(yīng)對(duì)未來人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的強(qiáng)勁需求。

發(fā)表于：2024/1/19

2024十大汽車技術(shù)趨勢(shì)預(yù)判

內(nèi)卷下的飛速迭代：2024十大汽車技術(shù)趨勢(shì)預(yù)判 2023年，汽車行業(yè)集體將「內(nèi)卷」進(jìn)行到底。不斷吹響號(hào)角的價(jià)格戰(zhàn)和轟轟烈烈的智能化升級(jí)，成為貫穿一整年的主旋律。全面發(fā)力的華為智選車，以及陸續(xù)亮相車型產(chǎn)品的小米、魅族等生態(tài)型新勢(shì)力的涌現(xiàn)，也給車圈的「混亂」戰(zhàn)局帶來不少變數(shù)。在持續(xù)加劇的市場競爭下，車企們紛紛加大研發(fā)投入，爭先拿出各類創(chuàng)新技術(shù)來提升自身產(chǎn)品力智能座艙、自動(dòng)駕駛、補(bǔ)能充電等領(lǐng)域

發(fā)表于：2024/1/19