頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 英偉達也在下一盤AIPC的大棋 在剛剛結(jié)束的2024 CES上英偉達發(fā)布了大量聚集PC端的AI應(yīng)用和GPU新品。包括GeForce RTX 40 SUPER系列顯卡，NVIDIA AI Workbench，開源庫TensorRT-LLM，以及生成式AI驅(qū)動的語音和動畫模型在內(nèi)的NVIDIA ACE微服務(wù)。 發(fā)表于：2024/1/15 英偉達從印度獲得5億美元AI 芯片訂單 印度數(shù)據(jù)中心運營商 Yotta 計劃向合作伙伴英偉達追加購買價值 5 億美元的 AI 芯片，使雙方訂單總額提升至 10 億美元，助力 Yotta 進一步強化其人工智能云服務(wù)能力。該消息由 Yotta 首席執(zhí)行官 Sunil Gupta 于近日對路透社透露。 發(fā)表于：2024/1/15 SK海力士將升級中國半導(dǎo)體工廠 SK海力士將升級中國半導(dǎo)體工廠：采用第四代10納米工藝 據(jù)了解，韓國芯片制造巨頭SK海力士正在考慮打破美國對華極紫外（EUV）光刻機出口相關(guān)限制，以提升其在中國的半導(dǎo)體工廠的技術(shù)水平。 這一舉動被視為，隨著半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇以及中國高性能半導(dǎo)體制造能力的提升，一些韓國芯片企業(yè)正在采取一切可以使用的方法來提高在華工廠的制造工藝水平。 業(yè)內(nèi)人士透露，SK海力士計劃今年將其中國無錫工廠的部分DRAM生產(chǎn)設(shè)備提升至第四代10納米工藝。然而，對于“無錫工廠將進行技術(shù)升級”的消息，SK海力士方面表示“無法確認工廠的具體運營計劃”。 發(fā)表于：2024/1/15 松下承認數(shù)據(jù)造假數(shù)十年：不停止出貨也不進行召回 12日，松下集團旗下從事電子零部件業(yè)務(wù)的松下工業(yè)公司負責人在記者會上鞠躬道歉，承認在向第三方機構(gòu)申請產(chǎn)品品質(zhì)認證的過程中，存在篡改測試數(shù)據(jù)等違規(guī)行為。 松下工業(yè)稱，當時為了獲得相關(guān)認證，對用于汽車、家電等產(chǎn)品的電子零部件材料，在阻燃性也就是材料的抗燃燒特性等方面進行了數(shù)據(jù)造假。此外，該公司還長期生產(chǎn)并銷售著與獲得認證時材料成分不同的產(chǎn)品，這一做法同樣違規(guī)。 據(jù)報道，部分違規(guī)行為最早開始于上世紀80年代，共涉及該公司位于日本國內(nèi)外的7家工廠，違規(guī)產(chǎn)品種類多達52種，客戶公司在全球累計達到約400家，不過是否涉及中國市場目前仍在確認中。 松下工業(yè)公司稱，相關(guān)產(chǎn)品還沒有發(fā)現(xiàn)故障，目前既不會停止出貨，也不會進行召回，如果客戶企業(yè)提出的話，將提供替代產(chǎn)品。此次造假行為被曝出后，松下集團旗下各公司將對產(chǎn)品是否存在相同問題進行自查。此外，今后將由外部律師等組成的第三方調(diào)查委員會，對本次曝出的違規(guī)行為展開調(diào)查。 不久前，日本豐田汽車旗下全資子公司大發(fā)工業(yè)承認造假長達30多年。這一次又輪到知名品牌松下的子公司，接二連三的丑聞讓日本大企業(yè)的品牌形象受到嚴重沖擊。 發(fā)表于：2024/1/15 2023年全球半導(dǎo)體廠商TOP25排名出爐 半導(dǎo)體調(diào)研機構(gòu)TechInsights公布了2023年全球頭部25家半導(dǎo)體企業(yè)的排行榜，以銷售收入為依據(jù)。 需要注意的是，其實很多企業(yè)還沒有公布2023年第四季度業(yè)績，因此本次排行是預(yù)估數(shù)值，后期可能會有變化。 2023年，TOP25半導(dǎo)體企業(yè)的名字沒有變，總收入5168.27億美元，同比下降11％，其中前十名總收入3577.77億美元，同比下降9％。 發(fā)表于：2024/1/15 Arm Cortex-X5超大核首曝 1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核)，代號“Blackhawk”(黑鷹)，預(yù)計命名為Cortex-X5。 這個全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距，甚至是超越之。 蘋果自研內(nèi)核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設(shè)計能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。 按照Arm的預(yù)計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。 有趣的是，現(xiàn)有的超大核Cortex-X4，發(fā)布時也號稱“有史以來最快的Arm CPU”，比前代性能提升15％，功耗降低40％。 Cortex-X5預(yù)計將在2024年底或2025年初實現(xiàn)商用，將角逐蘋果A18、高通驍龍8 Gen4。 其中，驍龍8 Gen4將是高通基于Arm指令集自研的CPU內(nèi)核。 發(fā)表于：2024/1/15 中國企業(yè)仍然是CES主角 CES如期在拉斯維加斯召開，雖然最近幾年CES熱度下降，但仍然是電子界重要的展會之一。中國企業(yè)依舊是CES主角之一，字節(jié)跳動、阿里巴巴參加。 發(fā)表于：2024/1/15 華為開發(fā)者大賽從云原生向AI原生 從云原生向AI原生，2023華為開發(fā)者大賽見證開發(fā)范式再躍升 全球ICT領(lǐng)域頂級賽事——2023華為開發(fā)者大賽全球總決賽在華為松山湖基地落下帷幕。這一總獎金高達500萬元的大賽今年參賽人數(shù)再創(chuàng)新高、優(yōu)秀作品大量涌現(xiàn)，為數(shù)智技術(shù)風(fēng)起云涌的2023年畫下一個完美的注腳。 發(fā)表于：2024/1/15 把AIPC放進汽車駕駛艙 在2024年的CES上，英特爾高調(diào)宣布收購一家法國汽車芯片設(shè)計公司Silicon Mobility SAS。 這也是英特爾時隔多年后再次進入汽車芯片領(lǐng)域——不過，此前是自動駕駛芯片，這次則看上了汽車智能座艙芯片。 發(fā)表于：2024/1/14 聚焦28nm，月產(chǎn)860萬芯片，外媒：已經(jīng)晚了！ 聚焦28nm，月產(chǎn)860萬芯片，外媒：已經(jīng)晚了！ " 制裁 " 這一詞，在近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程中，宛如一面鏡子，映照出我們由弱至強、自立自強的非凡逆襲。在國際風(fēng)云變幻中，中國科技人以堅毅不屈的精神，挑戰(zhàn)著芯片制造領(lǐng)域的極限。 發(fā)表于：2024/1/14 ?…241242243244245246247248249250…?
