頭條 模擬芯片大廠ADI宣布全系產品漲價 12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價通知，計劃于2026年2月1日起對全系列產品進行漲價。 而根據業(yè)內消息顯示，ADI此次漲價將會針對不同客戶層級及料號推出差異化調價方案，整體的漲價幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級MPNs產品（后綴/883）漲幅或高達30%，具體執(zhí)行細則正處于最終敲定階段。 最新資訊 長鑫存儲準備自己造HBM內存 據媒體報道，中國領先的存儲企業(yè)長鑫存儲 ( CXMT ) 已經開始準備必要設備，計劃制造自己的 HBM 高帶寬內存，以滿足迫切的 AI、HPC 應用需求。 發(fā)表于：2024/2/5 SK海力士宣布2026年量產HBM4 據媒體報道，SK海力士表示，生成式AI市場預計將以每年35%的速度增長，而SK海力士有望在2026年大規(guī)模生產下一代HBM4。 據了解，HBM類產品前后經過了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發(fā)，其中HBM3E是HBM3的擴展（Extended）版本，而HBM4將是第六代產品。 發(fā)表于：2024/2/5 華為全年研發(fā)投入1621億元 華為全年研發(fā)投入1621億元！中國第一 世界第五 發(fā)表于：2024/2/5 聯發(fā)科將以更實惠的價格為三星提供芯片 傳聞聯發(fā)科將以更實惠的價格為三星提供芯片，但旗艦系列不大可能采用天璣9400 發(fā)表于：2024/2/5 SpaceX發(fā)布星艦超級重型助推器照片 SpaceX發(fā)布星艦超級重型助推器照片，本月或進行第三次試飛 發(fā)表于：2024/2/5 晶體管成本10年前已停止下降 摩爾定律定格 28nm 英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛近年來多次在公開場合表示，“摩爾定律已死”。雖然英特爾和 AMD 高管持不同觀點，但谷歌近日公布的一份報告，再次佐證了黃仁勛的觀點。 摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登?摩爾的經驗之談，其核心內容為：集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過 18 個月到 24 個月便會增加一倍。換言之，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時價格下降為之前的一半。 1 億柵極晶體管自 2014 年 28nm 以來成本陷入停滯，并未下降 發(fā)表于：2024/2/4 龍芯3C6000 服務器芯片正式交付流片 據龍芯中科官網公布的投資者關系活動記錄表，龍芯 3C6000 目前已經交付流片。 龍芯中科提到，龍芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比當前服務器產品 3C5000 進行了大幅度的改進和優(yōu)化 ，采用龍鏈技術實現了“片間互聯”，解決了處理器核數量擴展上的瓶頸，未來公司服務器在 3C6000 基礎上還會封成 32 核和 64 核的產品推出。 發(fā)表于：2024/2/4 Meta第二代自研AI芯投產 Meta第二代自研AI芯投產，擺脫英偉達依賴！為買H100小扎狂砸數百億美元 發(fā)表于：2024/2/4 江波龍首顆自研2D MLC NAND Flash閃存發(fā)布 日前，繼自研SLC NAND Flash系列產品規(guī)?；慨a后，江波龍首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash正式發(fā)布。 該產品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數據訪問帶寬可達400MB/s，將有望應用于eMMC、SSD等產品上。 發(fā)表于：2024/2/2 NVIDIA找上Intel代工：每月可產30萬顆AI芯片 NVIDIA AI GPU芯片持續(xù)火爆，占領全球絕大部分市場，但是臺積電的芯片和封裝產能卻遭遇瓶頸，NVIDIA于是又找上了Intel，后者的IFS代工業(yè)務也迎來了大客戶。 據報道，NVIDIA、Intel之間的代工合作將從2月份開始，規(guī)模達每月5000塊晶圓。 如果全部切割成H100芯片，在理想情況下最多能得到30萬顆，可以大大緩解NVIDIA供應緊張的局面。 作為對比，臺積電在2023年年中已經可以每月生產最多8000塊CoWoS晶圓，當時計劃在年底提高到每月1.1萬塊，2024年底繼續(xù)提高到每月2萬塊。 發(fā)表于：2024/2/2 ?…244245246247248249250251252253…?
