頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 中國第三代自主超導(dǎo)量子芯片“悟空芯”發(fā)布 中國第三代自主超導(dǎo)量子芯片“悟空芯”發(fā)布 發(fā)表于：2024/1/9 分析師預(yù)計三星2023年四季度利潤降幅將縮小 芯片價格回升，分析師預(yù)計三星2023年四季度利潤降幅將縮小 韓國科技巨頭三星電子即將于明天公布其 2023 年第四季度初步業(yè)績，市場分析師預(yù)計，盡管該公司仍將面臨 14% 的利潤下滑，但降幅將創(chuàng)過去六個季度以來最小。 發(fā)表于：2024/1/9 LG 攜手麥格納開發(fā)汽車控制模塊 LG 攜手麥格納開發(fā)汽車控制模塊：統(tǒng)一控制自動駕駛等技術(shù)，最快 2027 年落地 發(fā)表于：2024/1/8 高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯 高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯 發(fā)表于：2024/1/8 美國將向Microchip提供1.62億美元補(bǔ)貼 美國將向Microchip提供1.62億美元補(bǔ)貼 發(fā)表于：2024/1/8 2024年或?qū)⒊蔀榕_積電“擴(kuò)廠年” 2024或?qū)⒊蔀榕_積電“擴(kuò)廠年”，臺積電3nm有望插旗日本 發(fā)表于：2024/1/8 消息稱：華為在汽車充電方面可能會打造一個聯(lián)盟 消息稱華為在汽車充電方面可能會打造一個聯(lián)盟，提高充電樁利用率 發(fā)表于：2024/1/8 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機(jī) 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機(jī)，臺積電持觀望態(tài)度 發(fā)表于：2024/1/8 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 發(fā)表于：2024/1/8 科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風(fēng)頭” CES倒計時指南：科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風(fēng)頭” 發(fā)表于：2024/1/8 ?…244245246247248249250251252253…?
