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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

騰訊云，盯上了芯片設(shè)計(jì)賽道

除了芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，騰訊也將重點(diǎn)布局云渲染、生命科學(xué)等多個(gè)高性能計(jì)算賽道。

發(fā)表于：1/14/2023

從新昇300mm大硅片來看半導(dǎo)體制造材料和設(shè)備的國產(chǎn)化進(jìn)展

半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導(dǎo)體硅片（Semiconductor Silicon Wafer）則是晶圓制造的基礎(chǔ)。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導(dǎo)體硅片可分為2吋（50mm）、3吋（75mm）、4吋（100mm）、5 吋（125mm）、6吋（150mm）、8吋（200mm）、12吋（300mm）。當(dāng)前，在摩爾定律影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8吋和12吋是主流產(chǎn)品，合計(jì)出貨面積占比超過90％。

發(fā)表于：1/14/2023

基于EMIF總線接口的橋芯片設(shè)計(jì)

EMIF是DSP（數(shù)字信號處理器）器件上的外部存儲接口，基于TMS320VC5510電路的EMIF接口，提出了一種橋芯片的設(shè)計(jì)方法。該橋芯片包含了多個(gè)低速外設(shè)如I2C、UART以及SDIO接口，同時(shí)集成了IDO、ADC模擬IP，設(shè)計(jì)進(jìn)行了充分的EDA仿真和FPGA驗(yàn)證，并進(jìn)行了流片驗(yàn)證，實(shí)裝測試結(jié)果表明EMIF接口可與橋芯片通信無誤，實(shí)現(xiàn)了TMS320VC5510電路的外設(shè)擴(kuò)展功能。該橋芯片的設(shè)計(jì)方法大大增加了市場上SoC設(shè)計(jì)的靈活度，有效地降低了設(shè)計(jì)周期，節(jié)約了設(shè)計(jì)成本。

發(fā)表于：1/13/2023

eFuse失效分析與可靠性電路設(shè)計(jì)

電編程熔絲（eFuse）基于電子遷移原理，通過熔斷熔絲使其電阻特性發(fā)生不可逆改變來實(shí)現(xiàn)編程操作。提高可靠性是eFuse系統(tǒng)和電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的核心目標(biāo)。從eFuse工作原理以及失效模式分析入手，重點(diǎn)介紹了影響其可靠性的系統(tǒng)原因和主要機(jī)理及過程，并在綜合常規(guī)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，結(jié)合考慮各種工作模式下和具體模塊中存在的影響可靠性的因素，最后提出了具有針對性的電路設(shè)計(jì)解決方案。

發(fā)表于：1/13/2023

智能道路標(biāo)牌系統(tǒng)設(shè)計(jì)綜述

智能標(biāo)牌系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)智能交通和智能城市快速發(fā)展的重要工具。傳統(tǒng)的道路標(biāo)牌只能用固定的文字、符號、顏色向交通參與者單方面?zhèn)鬟f信息，無法實(shí)現(xiàn)對交通流的有效控制和滿足人們的出行需求，智能標(biāo)牌的出現(xiàn)彌補(bǔ)了這些缺陷。首先對傳統(tǒng)道路標(biāo)牌的現(xiàn)狀進(jìn)行了綜述，針對智能標(biāo)牌在人們出行和未來城市道路發(fā)展方面的影響，從信息感知、信息通信、低功耗不同角度分析了傳統(tǒng)標(biāo)牌的不足和智能標(biāo)牌的發(fā)展需求，闡述了智能標(biāo)牌中的關(guān)鍵技術(shù)，最后對未來的發(fā)展做了展望與總結(jié)。

發(fā)表于：1/13/2023

英國Pickering公司公布三管齊下方案應(yīng)對產(chǎn)品淘汰問題

作為模塊化信號開關(guān)和仿真產(chǎn)品的供應(yīng)商，提供并支持1000多種 PXI和LXI模塊，在保護(hù)客戶免于淘汰問題方面是行業(yè)先鋒。 2023年01月12日，于英國克拉克頓。英國Pickering公司作為生產(chǎn)用于電子測試及驗(yàn)證領(lǐng)域的信號開關(guān)與仿真解決方案的主要廠商，于今日公布了一套正式方案，用于保護(hù)客戶免受測試工程師在維護(hù)自動測試設(shè)備（ATE）時(shí)面臨的最昂貴的挑戰(zhàn)之一 —— 產(chǎn)品淘汰。

發(fā)表于：1/12/2023

2030單顆芯片容納1萬億晶體管，中國科學(xué)家設(shè)計(jì)1nm晶體管驚艷全世界

1947年12月，人類第一代半導(dǎo)體放大器件在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，其發(fā)明者肖克利及其研究小組成員將這一器件命名為晶體管。

發(fā)表于：1/12/2023

ADI太陽能模擬器方案

近年來隨著太陽能應(yīng)用的不斷發(fā)展，關(guān)于太陽能利用、轉(zhuǎn)換的相關(guān)產(chǎn)品，尤其是太陽能電池板的使用量也逐漸增加。過去，這些產(chǎn)品都是在自然環(huán)境下進(jìn)行測試，受制于氣候條件，因此存在測試周期長、數(shù)據(jù)的可重現(xiàn)性差等不足。太陽能模擬器是模擬太陽光譜和光強(qiáng)的一種光源設(shè)備，可以在高精度擬合太陽光譜分布的前提下，實(shí)現(xiàn)不同的太陽輻照度等條件，滿足測試研究對太陽輻照的特殊需求。使用太陽能模擬器能夠克服氣候多變性所造成的不便，全年24小時(shí)在室內(nèi)對太陽能產(chǎn)品進(jìn)行測試。

發(fā)表于：1/12/2023

五大趨勢如何影響醫(yī)療電子元器件市場？

數(shù)字化醫(yī)療（或智慧醫(yī)療）正在重塑醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)的格局，而在信息技術(shù)不斷革新的背景下，數(shù)字化醫(yī)療本身的意義也在不斷被顛覆。

發(fā)表于：1/12/2023

用芯片減少汽車碳排放——為什么IC在提升汽車及其基礎(chǔ)設(shè)施的能源效率方面越來越重要

各車載系統(tǒng)之間的關(guān)系非常復(fù)雜，相互依賴，相互影響，因此，厘清系統(tǒng)之間的相互作用，并找到提高效率的方法是開發(fā)人員面臨的巨大挑戰(zhàn)。功耗是左右電動車成本的關(guān)鍵，而另一個(gè)關(guān)鍵因素是ECU汽車節(jié)能減排的重?fù)?dān)，很大程度上落在了汽車芯片廠商與系統(tǒng)廠商肩上。正是借助車載芯片和電子系統(tǒng)，汽車能耗越來越低，乃至實(shí)現(xiàn)零排放。

發(fā)表于：1/12/2023