頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 全新芯片品牌来了，三星继续为AI硬件铺路？ 三星自Galaxy S3系列开始采用高通+猎户座的「双芯策略」，即按照不同地区的市场需求，在当地发售搭载不同芯片的机型。 尽管不同的芯片之间会有性能上的差异，但三星一直在保持两种芯片上的平衡，例如Galaxy S3采用的高通MSM8960和Exynos 4412，前者在架构上更具优势，后者则是在多核表现上更加强劲 發(fā)表于：2024/3/8 高通AI大揭秘：NPU引领四兄弟无敌 生成式AI的变革，对于基础硬件设计、软件生态开发都提出了新的、更高的要求，尤其是底层硬件和算力必须跟上新的形势，并面向未来发展做好准备。 近日，高通特别发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书，对于终端侧生成式AI的发展趋势，以及高通骁龙处理器的多模块异构计算引擎，尤其是NPU的设计及优势，都进行了详细解读。 發(fā)表于：2024/3/8 仿真大神的新作，让人人都是电源设计高手 您熟悉的大部分EDA软件，大概率都是来自软件设计公司。 但，你的电源仿真软件很可能是来自电源芯片原厂。 因为 “最好的仿真工具不是来自软件公司，而是来自半导体芯片制造商。” ——Mike Engelhardt Image 一个人的“倔强”，定义了电源仿真的工具生态，他就是QSPICE™射频和电源电路仿真软件的开发者Mike Engelhardt。 發(fā)表于：2024/3/7 湖北光谷实验室攻克短波红外成像芯片新技术 3 月 7 日消息，湖北光谷实验室近日宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模 30 万、盲元率低于 6‰、波长范围 0.4-1.7 微米、暗电流密度小于 50nA / cm2、外量子效率高于 60%，号称“性能优越”。 發(fā)表于：2024/3/7 英特尔取消10亿美元RISC-V开发者资助 据行业分析师 Ian Cutress 的 X 平台动态，英特尔取消了价值 10 亿美元（IT之家备注：当前约 72 亿元人民币）的 RISC-V 开发者资助，将这笔资金用于资助芯片制造 PDK 的开发。 發(fā)表于：2024/3/6 AMD正开发AI版超分辨率技术用于提升FSR画质 AMD正开发AI版超分辨率技术用于提升FSR画质 發(fā)表于：2024/3/6 Canalys发布了首份《中国ADAS SoC厂商领导力矩阵》报告 3月6日，CNMO注意到，Canalys发布了首份《中国ADAS SoC厂商领导力矩阵》报告，旨在评选推动中国ADAS生态成功过程中表现杰出的ADAS SoC核心厂商。 發(fā)表于：2024/3/6 长电科技拟收购西部数据旗下晟碟半导体 80% 股权 长电科技拟以 6.24 亿美元收购西部数据旗下晟碟半导体 80% 股权 闪存存储产品的封装和测试 發(fā)表于：2024/3/6 高通智能驾驶芯片获丰田汽车一汽红旗定点 主打性价比、中算力，消息称高通智能驾驶芯片获丰田汽车、一汽红旗定点 發(fā)表于：2024/3/6 Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP Intel CEO直言希望为AMD代工：赢得信任 保护IP 發(fā)表于：2024/3/5 <…250251252253254255256257258259…>
