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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。

入門：淺談單片機(jī)時鐘電路的三種方式

　　單片機(jī)是通過什么樣的辦法進(jìn)行取指令，執(zhí)行指令和其它操作的呢？在這里引入了一個時序的概念。

發(fā)表于：1/4/2023

醫(yī)療大數(shù)據(jù)在智慧醫(yī)療發(fā)揮著越來越重要的作用

近年來，在國家政策支持以及前沿技術(shù)的共同驅(qū)動下，隨著互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云平臺、大數(shù)據(jù)傳感器等的飛速發(fā)展，快速推動以患者為中心的醫(yī)療數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的形成，推動醫(yī)療真正進(jìn)入智慧醫(yī)療時代，智慧醫(yī)療隨著互聯(lián)網(wǎng)特別是移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展迎來爆發(fā)。

發(fā)表于：1/4/2023

教程：精密放大器電路設(shè)計(jì)的兩種常見保護(hù)電路

　　惡劣環(huán)境是電機(jī)控制或電磁閥控制應(yīng)用中的許多電氣系統(tǒng)必須面對的現(xiàn)實(shí)?？刂齐姍C(jī)和電磁閥的電子裝置需要非常接近使終端應(yīng)用發(fā)生物理運(yùn)動的高電流和電壓。除了近距離外，這些系統(tǒng)常常會進(jìn)行維修（例如，雇傭技工更改洗碗機(jī)電磁閥的控制器板），這就為非故意的接線錯誤留下了可能性。接近高電流和電壓，加上接線不當(dāng)?shù)目赡苄?，要求設(shè)計(jì)需要考慮過壓保護(hù)。

發(fā)表于：1/4/2023

半導(dǎo)體投融資“避坑”指南

對于傳統(tǒng)投資人來說，半導(dǎo)體三個字就是一個大門檻，想要在半導(dǎo)體圈投出水平，必須得知道里面的道道，都有哪些坑呢？昨天，云岫資本董事總經(jīng)理&IBD首席技術(shù)官趙占祥線上分享了半導(dǎo)體投融資那些事兒，在介紹概念的同時，也點(diǎn)明了背后的一些坑。所謂一坑更比一坑深，坑坑埋著投資/創(chuàng)業(yè)人。那么到底該如何做好融資呢？哪些坑需要避開？

發(fā)表于：1/3/2023

太空環(huán)境保護(hù)誰都不能缺席

　太空空間是無主之地，但空間中漂浮的太空垃圾卻是“有名有姓”，它們都是在人類一次次的航天發(fā)射中被帶上太空，然后因?yàn)楦鞣N原因開始了“四處漂泊”。雖然是人類制造，但對于該如何處理這些太空垃圾，人類社會卻尚未形成有效的規(guī)章制度。

發(fā)表于：1/3/2023

芯片互聯(lián)的大麻煩

互連——有時是納米寬的金屬線，將晶體管連接到 IC 上的電路中——需要進(jìn)行大修。而隨著芯片廠向摩爾定律的外圍邁進(jìn)，互連也正成為行業(yè)的瓶頸。

發(fā)表于：1/3/2023

中國半導(dǎo)體的明天，又該去往何方？

2022年，對于中國半導(dǎo)體來說是極其不平靜的一年，舊的問題還未解決，新的挑戰(zhàn)就已經(jīng)來臨。缺芯局面剛剛得到一些緩解，芯片廠商又在資本市場遇冷，加上疫情反復(fù)，以及美國的重重制裁，中國半導(dǎo)體企業(yè)的未來似乎并不明朗。

發(fā)表于：1/2/2023

未來光年：塑造超快科技未來的先進(jìn)芯片

隨著網(wǎng)絡(luò)升級壓力的增加和綠色減排呼聲的日益增強(qiáng)，運(yùn)營商不僅需要以較低的成本實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的升級，更需要付出更少的能耗代價。與電子集成電路技術(shù)類似，光子集成電路技術(shù)的逐漸成熟必將會引起光信息技術(shù)領(lǐng)域的又一次革命。PIC (Photonic Integrated Circuit：光子集成電路)的概念與電子集成電路的概念類似，只不過電子集成電路集成的是晶體管、電容器、電阻器等電子器件，而PIC集成的是各種不同的光學(xué)器件或光電器件，比如激光器、電光調(diào)制器、光電探測器、光衰減器、光復(fù)用/解復(fù)用器以及光放大器等。

發(fā)表于：1/2/2023

開放與融合已成芯片行業(yè)大勢所趨

如今融合與開放的概念深得人心，芯片設(shè)計(jì)商、生產(chǎn)商不再僅僅專注于某一個工藝或技術(shù)，而是積極創(chuàng)建一個平臺，以實(shí)現(xiàn)企業(yè)間，技術(shù)間多方位的合作。云棲大會期間的分論壇——“平頭哥芯片生態(tài)專場” 中，阿里巴巴平頭哥半導(dǎo)體有限公司IoT芯片研究員孟建熠、臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群分別發(fā)表主題演講，共同探討芯片生態(tài)領(lǐng)域的發(fā)展、挑戰(zhàn)與未來。

發(fā)表于：1/2/2023

深入剖析，物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)現(xiàn)狀及展望

云棲大會期間，中國信息通信研究院副總工程師續(xù)合元在做《物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展態(tài)勢》演講時，提到了物聯(lián)網(wǎng)以及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的現(xiàn)狀以及建議。

發(fā)表于：1/2/2023