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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創(chuàng)新，為先進SoC設(shè)計提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計流程

? 新思科技經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計流程可提高高性能計算、移動和AI芯片的產(chǎn)品質(zhì)量。 ? Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設(shè)計遷移流程可實現(xiàn)臺積公司跨工藝節(jié)點的快速設(shè)計遷移。 ? 新思科技接口IP和基礎(chǔ)IP的廣泛產(chǎn)品組合正在開發(fā)中，將助力縮短設(shè)計周期并降低集成風(fēng)險。

發(fā)表于：2023/10/19

重磅！美國同意三星和SK海力士向中國工廠無限期提供芯片設(shè)備

據(jù)央視新聞，北京時間10月9日下午：韓國總統(tǒng)辦公室宣布，美國政府已同意三星電子和SK海力士向其位于中國的工廠提供設(shè)備，而且無限期豁免、無需其它許可。

發(fā)表于：2023/10/10

2023年中國集成電路設(shè)計業(yè)呈現(xiàn)哪些變化？未來走向如何？權(quán)威報告即將在ICCAD上隆重發(fā)布

11月10-11日，中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設(shè)計年會）即將在廣州保利世貿(mào)博覽館召開。

發(fā)表于：2023/10/10

一種基于SiP技術(shù)的高性能信號處理電路設(shè)計

系統(tǒng)級封裝（System in a Package，SiP）已成為后摩爾時代縮小電子器件體積、提高集成度的重要技術(shù)路線，是未來電子設(shè)備多功能化和小型化的重要依托。針對信號處理系統(tǒng)小型化、高性能的要求，采用SiP技術(shù)設(shè)計了一種高性能信號處理電路。該SiP電路集成了多種裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆網(wǎng)PHY芯片，實現(xiàn)了一種通用的信號處理核心模塊的小型化，相比于傳統(tǒng)板級電路在同樣的功能和性能的條件下，該SiP電路的體積和重量更小。

發(fā)表于：2023/9/22

C波段高效率內(nèi)匹配功率放大器設(shè)計*

闡述了一款內(nèi)匹配功率放大器的設(shè)計過程和測試結(jié)果。該放大器工作在5~5.8 GHz，采用氮化鎵HEMT工藝，在28 V漏極供電電壓下實現(xiàn)了48 dBm輸出功率和55%功率附加效率。同時，該內(nèi)匹配放大器將柵極和漏極偏置電路設(shè)計在芯片內(nèi)部，無需在外部設(shè)計偏置電路，在保證功放性能的同時實現(xiàn)了小型化。該設(shè)計充分體現(xiàn)了GaN內(nèi)匹配電路的高功率、高效率、小型化的優(yōu)勢。

發(fā)表于：2023/9/22

一種基于CLASS-AB類運放的無片外電容LDO設(shè)計*

介紹了一種基于CLASS-AB類運放無片外電容的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）。電路在高擺率誤差放大器（EA）的基礎(chǔ)上，通過構(gòu)建動態(tài)偏置電路反饋到EA內(nèi)部動態(tài)偏置管，大幅改善了LDO的瞬態(tài)響應(yīng)能力，且動態(tài)偏置電路引入的左半平面零點保證了LDO的環(huán)路穩(wěn)定性。同時，EA采用過沖檢測電路減小了輸出過沖，縮短了環(huán)路穩(wěn)定時間。電路基于65 nm CMOS工藝設(shè)計和仿真。仿真結(jié)果表明，在負(fù)載電流10 μA~50 mA、輸出電容0~50 pF條件下，LDO輸出穩(wěn)定無振蕩。在LDO輸入2.5 V、輸出1.2 V、無片外電容條件下，控制負(fù)載在10 μA和50 mA間跳變，LDO輸出恢復(fù)時間為0.7 μs和0.8 μs，下沖和上沖電壓為58 mV和15 mV。

發(fā)表于：2023/9/22

杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片

杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片杰華特微電子受邀出席第五屆中國模擬半導(dǎo)體大會，并發(fā)表題為“全要素打造高性能模擬芯片”的演講自成立以來，杰華特始終致力于提供高集成度、高性能與高可靠性的電源管理等芯片產(chǎn)品，為客戶提供一站式采購服務(wù)。公司擁有豐富的產(chǎn)品組合、廣泛的市場布局以及嚴(yán)格的質(zhì)量管控。目前，產(chǎn)品涵蓋DC-DC、AC-DC、線性電源、電池管理、信號鏈等產(chǎn)品線；應(yīng)用范圍涉及汽車電子、新能源、計算與通訊、工業(yè)應(yīng)用、消費電子等眾多領(lǐng)域，并已獲得眾多頭部客戶資源及認(rèn)可。

發(fā)表于：2023/9/22

德州儀器推出全新隔離產(chǎn)品系列，可將高電壓應(yīng)用的使用壽命延長至 40 年以上

德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出基于信號隔離半導(dǎo)體技術(shù)的全新光耦仿真器產(chǎn)品系列，旨在提高信號完整性、降低功耗并延長高電壓工業(yè)和汽車應(yīng)用的使用壽命。這是德州儀器第一款與業(yè)內(nèi)常見的光耦合器引腳對引腳兼容的光耦仿真器，可無縫集成到現(xiàn)有設(shè)計中，同時能充分發(fā)揮基于二氧化硅 (SiO2) 的隔離技術(shù)的獨特優(yōu)勢。如需了解更多信息，請訪問 TI.com/opto-emulators。

發(fā)表于：2023/9/20

億鑄科技榮登中國AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10

億鑄科技榮登中國AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10 2023年9月19日 – 由國內(nèi)權(quán)威的智能行業(yè)媒體智東西主辦的GACS 2023全球AI芯片峰會于9月14-15日在深圳隆重舉行，會上公布了2023年度中國AI芯片企業(yè)榜，億鑄科技榮登2023年度中國AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10。

發(fā)表于：2023/9/19

羅徹斯特電子攜手Semtech為客戶提供混合信號解決方案

羅徹斯特電子攜手Semtech為客戶提供混合信號解決方案羅徹斯特電子與Semtech攜手合作，為客戶提供廣泛的混合信號解決方案，這些產(chǎn)品不僅包括停產(chǎn)元器件，還有部分當(dāng)前仍在量產(chǎn)期。羅徹斯特電子致力于持續(xù)供應(yīng)關(guān)鍵半導(dǎo)體器件，通過為客戶提供可靠的半導(dǎo)體元器件，滿足客戶對Semtech產(chǎn)品的長期需求。

發(fā)表于：2023/9/19