頭條 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新資訊 高通发布FastConnect 7900芯片 2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统，预计将于2024年下半年商用。 这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。 官方介绍称，利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。 發(fā)表于：2024/2/27 中国科学院微电子研究所开发出14nm存算一体宏芯片 中国科学院微电子研究所开发出14nm存算一体宏芯片，在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展 發(fā)表于：2024/2/27 亿航宣布完成12架EH216-S无人驾驶载人航空器编队飞行测试 据亿航智能“EHang”X 平台账号，亿航近日宣布在合肥完成 12 架 EH216-S 无人驾驶载人航空器编队飞行测试，该测试旨在展示亿航飞控集群管理能力，为后续空中交通服务奠定基础。 亿航智能旗下 EH216-S 无人驾驶载人航空器已在去年 10 月获得中国民航局颁发的型号合格证，在 12 月获颁标准适航证并完成了首次商业飞行演示，而在今年 2 月官方宣布这款飞行器将以 239 万元人民币 / 架的价格面向中国消费者提供。 亿航表示，EH216-S 可广泛应用于载人交通、旅游观光、物流运输、医疗急救等场景，迄今已经在全球 14 个国家完成超过 4 万架次的安全飞行，未来交付客户的 EH216-S 无人驾驶载人航空器，将会在低空游览、城市观光等场景开展商业化运营，并持续扩大各类运营场景的布局和落地。 發(fā)表于：2024/2/26 SHMT技术推动计算变革：不动硬件，速度翻番、能耗减半 在第 56 届 IEEE / ACM 微体系结构国际研讨会上，美国加州大学河滨分校（UCR）的研究人员展示了一种全新的方法，可以实现计算速度翻番、能耗减半的效果。 發(fā)表于：2024/2/26 中国成功发射通信技术试验卫星十一号 中国成功发射通信技术试验卫星十一号 發(fā)表于：2024/2/26 纳芯微推出NSI22C1x系列隔离式比较器 2024年2月21日，上海 —— 纳芯微宣布推出基于电容隔离技术的隔离式比较器NSI22C1x系列，该系列包括用于过压和过温保护的隔离式单端比较器NSI22C11和用于过流保护的隔离式窗口比较器NSI22C12。NSI22C1x系列可用于工业电机驱动、光伏逆变器、不间断电源、车载充电机的过压、过温和过流保护，在提升系统可靠性的前提下，支持更高功率密度的系统设计，同时简化外围电路，相比传统分立方案，可将系统保护电路尺寸缩小60%。 發(fā)表于：2024/2/26 中国科学家开发“超级光盘”，全球首次实现Pb量级光存储 中国科学院上海光学精密机械研究所（以下简称“上海光机所”）与上海理工大学等科研单位合作，研究团队利用国际首创的双光束调控聚集诱导发光超分辨光存储技术，实验上首次在信息写入和读出均突破了衍射极限的限制，实现了点尺寸为54nm、道间距为70nm的超分辨数据存储，并完成了100层的多层记录，单盘等效容量达Pb量级。这对于我国在信息存储领域突破关键核心技术、实现数字经济可持续发展具有重大意义。相关研究成果于2月22日发表在《自然》（Nature）杂志。 發(fā)表于：2024/2/23 Dolphin Design宣布首款支持12纳米FinFet技术的硅片成功流片 这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类最佳性能、及确保稳健的产品设计，坚定客户对Dolphin Design产品的信心，再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。 發(fā)表于：2024/2/22 Arm新产品可加速创建定制数据中心芯片 Arm发布了一套新的芯片制造蓝图，据称可以将开发数据中心处理器所需的时间缩短至不到一年。 Arm的底层技术广泛应用于半导体行业，几乎为世界上所有智能手机提供支持，该公司一直致力于从英特尔和AMD手中夺取数据中央处理器或CPU的市场份额。 發(fā)表于：2024/2/22 联发科新一代卫星测试芯片将于MWC 2024亮相 联发科今日发布公告，将于 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列技术与产品。 展示内容涵盖 Pre-6G 非地面网络（NTN）卫星宽带、6G 环境计算、物联网 5G RedCap 解决方案、5G CPE 实机功能、端侧实时生成式 AI 视频创作应用以及 Dimensity Auto 车用生态合作成果，并将于现场展出多款由联发科芯片赋能的国际品牌设备。 發(fā)表于：2024/2/22 <…249250251252253254255256257258…>
