頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 华为公开“VR光学模组及VR设备”专利 天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“VR光学模组及VR设备”，公开号为CN117666137A。 發(fā)表于：2024/3/12 苹果汽车项目所用芯片细节曝光：已接近完成 3 月 12 日消息，彭博社的马克・古尔曼（Mark Gurman）在周一的 Q&A 活动中，披露了苹果公司目前已经搁置的“泰坦”汽车项目更多细节，表示 Apple Silicon 团队深入参与，其定制芯片性能相当于 4 块 M2 Ultra 芯片拼接。 發(fā)表于：2024/3/12 苹果宣布扩大在中国应用研究实验室 3月12日消息，据国内媒体报道称，苹果宣布扩大在中国的应用研究实验室，以支持产品的制造，公司将提升上海研究中心的能力，为所有产品线的可靠性、质量和材料分析提供支持。 从苹果的举措来看，是必须让Vision Pro引入中国市场。 發(fā)表于：2024/3/12 中国团队成功研发65000通道脑机接口芯片 全国人大代表、武汉高德红外股份有限公司董事长黄立8日在北京介绍，他带领中华脑机接口公司团队成功研发 65000 通道双向的脑机接口芯片，居于国际领先水平。 当天，十四届全国人大二次会议第二场 " 代表通道 " 采访活动举行。黄立在受访时说：" 目前，国外的脑机接口芯片还只能做到 3000 多个通道，而且是单向的。而我们的脑机接口芯片可以做到 65000 通道，是双向的，居于国际领先水平。" 發(fā)表于：2024/3/11 英伟达下一代DGX AI系统将采用液冷技术 黄仁勋透露英伟达下一代 DGX AI 系统将采用液冷技术 3 月 11 日消息，英伟达 CEO 黄仁勋已确认，其下一个 DGX AI 系统将采用液冷散热。这为数据中心领域带来了新的机遇。 發(fā)表于：2024/3/11 微软神秘SSD Z1000揭开面纱 微软自己并不做SSD产品，但是近日突然冒出来一个“Z1000”，赫然打着Microsoft的标识，可能是微软给自家数据中心定制的。 微软Z1000 SSD的总容量为960GB，配备了四颗东芝BiCS4 96层堆叠eTLC闪存颗粒，单颗容量256GB，同时有美光1GB DDR4缓存。 盘上还有一颗缓存芯片和不少电容元件的空焊位，看起来可能也有1920GB、3840GB的版本，或者是为扩容预留。 發(fā)表于：2024/3/11 北汽蓝谷拟成立平台公司建设电芯工厂 近日，北汽蓝谷发布公告表示，北汽蓝谷拟与北汽产投和北京海纳川共同出资设立平台公司北汽海蓝芯能源科技（北京）有限公司（以工商部门核准登记为准，以下简称“平台公司”）。 该平台公司注册资本为3.9亿元，其中，北汽蓝谷出资5000万元，占比12.82%；北汽产投出资24000万元，占比61.54%；北京海纳川出资10000万元，占比25.64%。 北汽产投、北京海纳川为北汽蓝谷的关联方，因此交易构成与关联人共同投资类关联交易。 發(fā)表于：2024/3/11 英伟达推出Cloud G-SYNC技术 英伟达推出Cloud G-SYNC技术，提升GeForce NOW云游戏流畅度 發(fā)表于：2024/3/8 闪存大减产 SSD大涨价！厂商含泪多赚25％ 根据集邦咨询的统计，2023年第四季度全球NAND闪存市场总营收达114.9亿美元，环比大涨24.5％。 其中的一个关键原因，就是前几年库存居高不下之时，各大厂商纷纷大规模减产，终于把库存拉了下来，闪存市场开始走俏，SSD的价格也开始不再那么实惠。 發(fā)表于：2024/3/8 告别硅时代？石墨烯芯片如何重塑半导体？ 告别硅时代？石墨烯芯片如何重塑半导体？ 發(fā)表于：2024/3/8 <…249250251252253254255256257258…>
