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技术突破加速实用容错量子计算机面世

技术突破加速实用容错量子计算机面世

在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。

工信部答复推进自动驾驶标准制定的建议

据央视新闻报道，十四届全国人大一次会议上，潘教峰代表提出了《关于启动自动驾驶标准制定工作前置的建议》。随后，该建议交由工业和信息化部会同国家发展改革委研究办理。2023 年 7 月，工业和信息化部书面正式答复了潘教峰代表。

發(fā)表于：2024/2/21

一种可植入光遗传电路中无线供电抑制EMI方法

提出了一种无线可植入光遗传硬件结构。在光遗传实验过程中，生物体体外采用磁谐振式无线能量技术对体内电路进行供电；然而在无线能量传输（WPT）过程中需要借助磁耦合将发射端电能转化成高频磁场，磁场是无线能量传输系统传输电能的介质，其带来的电磁辐射（EMI）问题将对于生物体安全带来威胁；因此，设计了一种改进的展频和谐波抑制无线能量供电电路。首先介绍了系统的工作原理，然后采用电路理论分析了该电路的特性，并设计了发射端与接收端电路并进行了仿真，最后设计了硬件电路样机并在实验环境下按照植入式供电电路电磁兼容标准进行了验证。实验结果表明，所设计的系统能够有效抑制EMI，并能持续稳定对体内植入电路有效供电。

發(fā)表于：2024/2/20

一种可调延时超窄脉冲触发序列产生技术

为了实现高频信号在欠采样条件下的波形重构，递进延时超窄触发信号的产生成为顺序等效采样技术用于触发取样系统进行高频信号采样的关键。为此，设计了一种可编程延时触发序列产生及调理电路，在FPGA数字电路的控制下，通过计数器与延时模块产生可调延时触发序列，利用阶跃恢复二极管特性对产生的触发序列进行调理，产生一种延时步进可调、边沿极窄的脉冲信号。通过对该电路进行测试，结果表明，输出脉冲信号步进范围0~-2.4 ns可调，分辨率可达1 ps，且边沿跳变时间可以达到120 ps内，幅度可达到8 V左右。该延迟脉冲和调理电路可应用于通信、雷达等信号探测设备中，对于高频信号的获取与分析具有重要意义。

發(fā)表于：2024/2/20

地铁车辆小型电器设备加速试验在线测试系统

为了满足地铁车辆使用的小型电器设备在加速试验过程中的在线电性能参数测试的需求，通过对传统的小型电器设备在线测试电源、测试设备及数据处理系统进行改进，提出了一种基于加速试验的地铁车辆小型电器设备在线测试系统。针对地铁车辆小型电器设备对电源系统的特殊要求提出了具有交直流转换、电压可调、大功率、高精度的电源设计方案。同时设计了信号采集、传输的测试电路及可存储、处理数据的软件平台，并应用于实际的加速试验中证明该测试系统是可行的。这种应用于加速试验的地铁车辆小型电器设备在线测试系统可实时检测小型电器设备的吸合时间、接触电阻等数据，为小型电器设备的维修维护提供重要的参考数据。

發(fā)表于：2024/2/20

一种基于芯片片内总线的DMA控制器芯片的设计与验证

通过对片内总线的研究和理解，为最大化发挥总线优势，将直接存储访问技术和ICB总线结合，设计了一种基于ICB总线的DMA控制器。通过软件仿真验证了该控制器的逻辑功能，仿真结果表明其能够正常稳定运行。

發(fā)表于：2024/2/20

基于UVM的异步接口CAN控制器验证平台

针对带有异步接口的CAN控制器，设计实现了一种基于UVM的随机化、可重用的功能验证平台。该平台使用面向对象的UVM类搭建，代码可重用性更强，开发周期更短；引入随机化程度更高的激励加快功能验证的收敛速度，且更加贴近芯片的实际应用场景；自动化比对机制可以实时地输出结果报告，便于问题的定位和调试。平台独创性地实现了CAN总线代理器和异步接口驱动器两个组件，兼容CAN 2.0B标准协议和Intel/Motorola异步接口时序，实现了平台与DUT的数据交互。实验结果表明，设计验证平台可以有效验证待测设计异步接口CAN控制器。

發(fā)表于：2024/2/20

一种基于分布式计算的芯片仿真加速设计

随着芯片设计规模和复杂度越来越大，传统的芯片EDA（Electronic Design Automation）验证方法在子系统和SoC（System on Chip）全芯片级别越来越受限于仿真速度限制。如何高效收敛RTL（Register Transfer Level）设计，确保及时高质量交付，成为芯片研发领域急需解决的重要问题。介绍了一种自研的利用分布式计算方法来加速大型芯片仿真效率的DVA（Distributed Verification Acceleration）系统架构和实现。

發(fā)表于：2024/2/20

一种应用于LED驱动的新型过温保护电路

基于0.18 μm BCD工艺，设计了一种应用于LED驱动的新型过温保护电路。利用基于电流求和的Banba型带隙基准源来产生高低阈值电压，从而消除芯片在过温点附近的振荡现象，同时带隙基准源加入了高阶曲率补偿，提高了过温阈值点的精度。通过Cadence软件对该电路进行了仿真验证。结果表明，在-40℃~150 ℃的温度变化区间内，高低阈值电压的温度特性好，温度系数为2.9 ppm。当温度高于131.8 ℃时，能够触发过温保护；当温度低于109.4 ℃时，电路可恢复正常工作，迟滞量为22.4 ℃。该过温保护电路精度高，稳定性好，可应用于LED驱动芯片中。

發(fā)表于：2024/2/20

格芯将获得美芯片行业第三笔补贴15亿美元资金

拜登政府周一(2月19日)宣布，将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。由于恰逢美股休市，该消息未能反应在格芯股价上面。

發(fā)表于：2024/2/20

2023年我国累计进口集成电路4795亿颗

2023这一年里，作为全球电子产品制造流通的枢纽，全年我国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。

發(fā)表于：2024/2/20