頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 一文讀懂：美光、晉華握手言和，“存儲芯片戰(zhàn)”劇終 一文讀懂：美光、晉華握手言和，“存儲芯片戰(zhàn)”劇終 發(fā)表于：2023/12/28 武漢經(jīng)開區(qū)發(fā)布“軟件十條” 打造“軟件定義汽車”創(chuàng)新策源地 武漢經(jīng)開區(qū)發(fā)布“軟件十條” 打造“軟件定義汽車”創(chuàng)新策源地 發(fā)表于：2023/12/28 納芯微全新發(fā)布車規(guī)級可編程步進電機驅(qū)動器NSD8381-Q1 面對此類應用的需求，納芯微于2023年12月15日宣布重磅推出了全新的NSD8381-Q1車規(guī)級可編程步進電機驅(qū)動器。該產(chǎn)品專為頭燈步進控制、抬頭顯示位置調(diào)節(jié)電機、HVAC風門電機以及各類閥門的驅(qū)動控制而設計，具備出色的性能和穩(wěn)定性。 發(fā)表于：2023/12/28 跨域計算成為自動駕駛芯片新趨勢 023年，汽車的智能化程度持續(xù)增強且更加細分。智能駕駛、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)等豐富多樣的功能體驗，在極大提升了消費者駕乘體驗的同時，也讓智能汽車的計算場景走向多元化和復雜化。在這種趨勢下，汽車主機廠和OEM對汽車算力芯片的需求，已經(jīng)不僅僅局限于算力越高越好，也希望算力芯片能夠處理更加多樣的計算類型，并提供更加理想的性價比。隨著電子電氣架構(gòu)的演進，跨域計算將成為汽車芯片重要的發(fā)展趨勢。 跨域計算助力智能汽車降本增效 具體而言，跨域計算是指用單顆芯片實現(xiàn)原本需要多顆芯片才能實現(xiàn)的功能，在進一步提升汽車智能化水平的同時，有效降低成本和功耗。 發(fā)表于：2023/12/28 “龍鷹一號”車規(guī)級芯片有望裝配超20款車型 12月25日，位于武漢經(jīng)開區(qū)的湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱“芯擎科技”）公布：其首款國產(chǎn)7納米高算力車規(guī)級芯片“龍鷹一號”自今年9月正式上車以來，截至11月底實際上車出貨量突破20萬片，已規(guī)?；桓叮ɑ蜻m配）包括吉利、一汽等整車廠在內(nèi)的數(shù)十款車型。 發(fā)表于：2023/12/28 Transphorm與偉詮電子合作推出氮化鎵系統(tǒng)級封裝器件 全球領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm, Inc.與適配器USB-C PD控制器集成電路的全球領(lǐng)導者Weltrend Semiconductor Inc.宣布合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路采用兩家公司合作開發(fā)的系統(tǒng)級封裝（SiP）SuperGaN®電源控制芯片WT7162RHUG24A，在準諧振反激式（QRF）拓撲中可實現(xiàn)92.2%的效率。 發(fā)表于：2023/12/28 可穿戴溫度傳感器應用的剛?cè)峤Y(jié)合電路設計考慮因素 本文是開發(fā)測量核心體溫（ CBT ）傳感器產(chǎn)品的剛?cè)峤Y(jié)合電路板的通用設計指南，可應用于多種高精度（±0.1°C）溫度檢測應用。 發(fā)表于：2023/12/24 DIGISEQ和英飛凌共同推出全球首款預認證環(huán)形嵌件 2023年12月21日，德國慕尼黑和英國倫敦訊】可穿戴支付技術(shù)的先行者——DIGISEQ推出的全球首款預認證環(huán)形嵌件已獲得萬事達卡（Mastercard）認證，為小型獨立品牌和大型品牌快速、有效地在其產(chǎn)品系列中推出支付指環(huán)打通了市場。集成了安全近場通信（NFC）芯片的環(huán)形嵌件可提供多種服務，除支付外，還能為消費者的日常生活開辟諸多新用例，例如客戶忠誠度、 門禁、活動和接待等。 發(fā)表于：2023/12/21 手機衛(wèi)星通訊即將迎來統(tǒng)一標準 隨著以手機直連衛(wèi)星為代表的星地融合應用的快速增長，衛(wèi)星移動通信產(chǎn)業(yè)開始逐漸出從部分行業(yè)的專用領(lǐng)域，逐漸向大眾消費領(lǐng)域拓展。如今衛(wèi)星通信開始成為各家手機廠商瞄準的下一個戰(zhàn)場，不僅有蘋果和華為這種已經(jīng)推出具體終端產(chǎn)品的，還有像榮耀、OPPO、vivo等已經(jīng)官宣會在新一代旗艦機型中搭載的。 發(fā)表于：2023/12/21 美國射頻芯片巨頭Qorvo將中國工廠出售給立訊精密 兩家公司預計將在 2024 年上半年完成交易，前提是獲得監(jiān)管部門的批準以及其他成交條件的滿足或豁免。 交易完成后，立訊精密將接手兩個工廠的運營和資產(chǎn)，包括物業(yè)、廠房和設備以及現(xiàn)有員工，以實現(xiàn)運營的無縫連續(xù)性。 Qorvo將繼續(xù)保留其在中國的銷售、工程和客戶支持員工，以繼續(xù)為客戶提供服務。 發(fā)表于：2023/12/19 ?…248249250251252253254255256257…?
