頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 雙極性ADC和差分ADC中的失調(diào)誤差和增益誤差 失調(diào)誤差可能會影響單極性ADC的傳遞函數(shù)。 考慮到這一點(diǎn)，單極性ADC的輸入只能接受正電壓。 相比之下，雙極性ADC的輸入可以處理正電壓和負(fù)電壓。 在本文中，我們將探討雙極性和差分ADC的失調(diào)和增益誤差規(guī)格； 并了解失調(diào)誤差的單點(diǎn)校準(zhǔn)。 發(fā)表于：1/28/2023 ADC 失調(diào)和 ADC 增益誤差規(guī)格 本文深入探討失調(diào)和增益誤差規(guī)格。 發(fā)表于：1/28/2023 教程：三極管典型的放大應(yīng)用電路分析(二) 上節(jié)內(nèi)容我們討論了如何分析一個(gè)三極管的放大電路，這些電路現(xiàn)在已經(jīng)很少以分立電路的形式出現(xiàn)在產(chǎn)品中了。甚至對于集成電路而言也已經(jīng)很少采用BJT工藝，絕大部分的集成電路采用功耗更低，速度更快的CMOS工藝。但是，分析的方法論對于進(jìn)一步學(xué)習(xí)模擬電路或者集成電路是有益的。引用筆者的一句校訓(xùn)來說就是：“越基礎(chǔ)的越有生命力，越基礎(chǔ)的越有遷移力”。那么這一節(jié)我們將探討下現(xiàn)在依然活躍在分立電路中幾種典型的三極管應(yīng)用電路。 發(fā)表于：1/28/2023 教程：三極管典型的放大應(yīng)用電路分析(一) 如今在三極管的應(yīng)用電路中，越來越多的開關(guān)電路被MOSFET取代。 場效應(yīng)晶體管（FET）為壓控型器件，驅(qū)動簡單，速度快，驅(qū)動能耗低，因此更加廣泛的應(yīng)用在開關(guān)電路中。 本文將對一些三極管典型的放大應(yīng)用電路進(jìn)行比較深入和分析和仿真。 發(fā)表于：1/28/2023 教程：運(yùn)放的基本結(jié)構(gòu)及參數(shù)解讀 運(yùn)算放大器的出現(xiàn)，大大降低了硬件模擬前端電路設(shè)計(jì)的難度。但是對于高精度的模擬信號處理電路中，用好運(yùn)放也不是一件容易的事，更不用說壓著最低的物料成本設(shè)計(jì)出符合系統(tǒng)要求的運(yùn)放電路了。高端的電路往往蘊(yùn)含著簡單的設(shè)計(jì)邏輯，用好運(yùn)算放大器我們還是得從運(yùn)放的基本原理開始。當(dāng)然，本文也不會從最基礎(chǔ)的晶體管講起，默認(rèn)聰明的你已經(jīng)有一定的模電的基礎(chǔ)。 發(fā)表于：1/28/2023 教程：LT8582雙通道轉(zhuǎn)換器在單片式雙通道解決方案中的應(yīng)用 不乏IC可以幫助設(shè)計(jì)人員構(gòu)建開關(guān)DC/DC開關(guān)電源。選擇范圍從需要多個(gè)外部組件的多功能控制器到完全集成的單片解決方案，這些解決方案受益于低外部元件數(shù)量，以最大限度地減小整體解決方案尺寸。LT8582 雙通道轉(zhuǎn)換器在一個(gè)完整的單片式雙通道解決方案中提供了控制器 IC 的多功能性。 發(fā)表于：1/27/2023 不懂模擬電路設(shè)計(jì)？如何完成溫度信號采集？ 溫度傳感電路是許多工業(yè)系統(tǒng)的重要組成部分，在溫度傳感元件之中，金屬鉑制成的熱電阻PT100可保證長期穩(wěn)定性，寬溫度范圍內(nèi)最精確。本文介紹幾種PT100采集電路方案，分析精密溫度采集電路的設(shè)計(jì)要點(diǎn)。 發(fā)表于：1/26/2023 芯片都開始租了？ 眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，投入高、周期長、贏者通吃。并且平均4-5年就會經(jīng)歷一輪半導(dǎo)體周期，每到下行周期，身處其中的半導(dǎo)體企業(yè)往往備受煎熬。近日，半導(dǎo)體巨頭們似乎希望推出一種新的商業(yè)模式，以緩解下行周期的“黑暗歲月”。 發(fā)表于：1/26/2023 揭秘IBM 400+量子比特量子處理器設(shè)計(jì)細(xì)節(jié) 在2022 年 11 月的IBM 量子峰會上， IBM 發(fā)布了Osprey，一款400+ 量子比特的量子處理器。IBM 的目標(biāo)是到2025 年實(shí)現(xiàn)具有4,000+ 個(gè)量子比特的量子系統(tǒng)，釋放超級計(jì)算能力并解決日益復(fù)雜的計(jì)算問題。 發(fā)表于：1/26/2023 微軟利潤下滑前景堪憂，科技巨頭大裁員后走向何方？ 當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日，微軟公司發(fā)布2023年第二財(cái)季報(bào)告（2022年10月1日~2022年12月31日）。微軟此財(cái)季收入為527.5億美元，同比增長2%，創(chuàng)下2016年以來的最低增速；利潤從上一年同期的187.7億美元降至164.3億美元，同比下滑12%。微軟云業(yè)務(wù)Azure增速放緩，公司預(yù)計(jì)這種趨勢可能在未來幾個(gè)季度持續(xù)。微軟盤后股價(jià)下跌超過1%。 發(fā)表于：1/25/2023 ?…242243244245246247248249250251…?
