頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 三星2025年下半年将量产第十代V-NAND 4月16日消息，三星计划在本月晚些时候开始量产第九代V-NAND闪存，可用的堆叠层数达290层，相比现在的236层只增加不到23％。 这一代新闪存将采用新的堆叠架构，底部是CMOS层加逻辑电路，上边是145层闪存阵列，再上边又是145层闪存阵列。 这种方法虽然更复杂，但是良品率可以得到很好的保障，而且可以轻松进一步拓展。 按照三星的规划，2025年下半年将量产第十代V-NAND，进一步堆叠到430层。 發(fā)表于：2024/4/16 智绘微电子和飞腾完成兼容互认证 4月15日消息，智绘微电子自主研发的第二代桌面级显卡芯片IDM929与飞腾的腾锐D2000处理器，已经完成兼容性适配认证。 经过双方团队共同严格的测试，IDM929 GPU在飞腾腾锐D2000处理器平台上整体运行稳定流畅，性能与兼容性表现良好，达到了稳定、高效、安全的使用标准。 未来，双方将基于IDM929显卡芯片、飞腾处理器和国产操纵系统，实现更多信创国产化应用落地。 此前在2月初，智绘微电子IDM929还与龙芯中科自主研发的LoongArch龙架构完成了兼容性适配认证。 發(fā)表于：2024/4/16 三星获美国至多64亿美元补贴于得克萨斯建2nm晶圆厂 4 月 15 日消息，美国政府今日宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元的补贴，而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元，建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。 与台积电一样，三星电子此次同美国政府签订的是不具约束力的初步备忘录。 三星电子将在得克萨斯州的两个地点建立一个半导体生态集群 發(fā)表于：2024/4/16 北京半导体IP企业华夏芯被申请破产 北京半导体IP企业华夏芯被申请破产 4月15日从全国企业破产重整案件信息网获悉，北京市第一中级人民法院作出（2024）京01破申97号民事裁定书，裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业（有限合伙）对华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（简称：华夏芯）申请破产清算一案。经北京市高级人民法院随机摇号确定北京市中闻律师事务所为华夏芯管理人。 發(fā)表于：2024/4/16 传中国要求电信营运商在2027年前淘汰外国芯片 英特尔和超微AMD周五(12日) 美股盘中股价双双跌逾4%，此前外媒指出中国要求国内大型电信营运商在2027年前逐步淘汰外国芯片。 發(fā)表于：2024/4/16 安世半导体Nexperia遭遇黑客攻击多家客户数据遭窃 闻泰旗下安世半导体 Nexperia 遭遇黑客攻击，消息称多家客户数据遭窃 發(fā)表于：2024/4/15 中国供应商已经占据了俄罗斯芯片市场的89％ 中国供应商(不含台湾)已经占据了俄罗斯芯片市场的足足89％！ 俄乌冲突以来，西方世界持续封锁俄罗斯，中国台湾企业也不能把芯片卖给俄罗斯，但是办法总比困难多。 發(fā)表于：2024/4/15 LG推进自研DC-Q AI芯片商用 LG 公司近日发布新闻稿，展示了旗下自主研发的本地（on-device）AI 芯片 DQ-C，并计划部署到 8 个类别的 46 款产品中。 發(fā)表于：2024/4/15 Intel A380做成单插槽的半高刀卡 4月14日消息，Intel日前正式发布了边缘和嵌入式版本的Arc A系列独立显卡，共有多达六款型号，并有众多合作伙伴捧场，产品远比游戏卡丰富。 比如凌华科技(ADLink)打造的一款Arc A380E，就非常有特色，厚度仅为单插槽，高度仅有常规的一半，也就是个超薄的刀卡，非常可爱。 發(fā)表于：2024/4/15 谷歌基于Arm的定制芯片将于今年晚些时候上市 为了赶超云计算市场上的竞争对手，谷歌正试图通过定制的Arm服务器芯片降低云计算服务成本。 日前在拉斯维加斯举行的Cloud Next会议上，谷歌云CEO Thomas Kurian表示，基于Arm的定制新处理器将于2024年晚些时候上市。 凭借这款Arm架构的新芯片，谷歌希望能够赶超亚马逊和微软等竞争对手。这些云计算服务提供商多年来一直采用类似的策略，并在不断增长的云计算基础设施市场上展开激烈竞争。 發(fā)表于：2024/4/12 <…239240241242243244245246247248…>
