頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構 Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 國產256核RISC-V處理器曝光 國產256核RISC-V處理器曝光，計劃擴展到1600核！ 隨著每一代新一代芯片增加晶體管密度變得越來越困難，因此芯片制造商正在尋找其他方法來提高處理器的性能，其中包括架構創(chuàng)新、更大的芯片尺寸、多芯片設計，甚至晶圓級芯片，比如 Cerebras 的 WSE 系列 AI 芯片。 近日，中國科學院計算技術研究所的科學家們也推出了一款先進基于 RISC-V 架構的 256 核多芯片，并計劃將該設計擴展到 1,600 核，以創(chuàng)造整個晶圓大小的芯片，以作為一個計算設備。 據(jù) The Next Platform 報道，中國科學院計算技術研究所的科學家在《基礎研究》雜志最近發(fā)表的一篇文章中介紹了一種先進的 256 核多芯片計算復合體，名為 " 浙江大芯片 "。 發(fā)表于：2024/1/5 世界上第一個石墨烯半導體問世！比硅快10倍 世界上第一個石墨烯半導體問世！比硅快10倍 發(fā)表于：2024/1/5 博世將信息娛樂和駕駛輔助功能集成在單個芯片上 博世將信息娛樂和駕駛輔助功能集成在單個芯片上 發(fā)表于：2024/1/5 有機半導體大突破！無需顯著改變結構，新分子性能更優(yōu) 有機半導體大突破！無需顯著改變結構 新分子性能更優(yōu) 發(fā)表于：2024/1/5 ?鴻蒙的關鍵一年，華為先立后破的機緣 ?鴻蒙的關鍵一年，華為先立后破的機緣 鴻蒙的戰(zhàn)略價值一直是被業(yè)界低估的。作為外行人，《智物》過去兩年當中一直提到和強調的一個觀點：因為有新鴻蒙的架構存在，才可以使得華為的國產芯片生態(tài)，可以短暫脫離傳統(tǒng)芯片制程的競爭，讓余承東用比iPhone、三星、OV、小米低兩三個世代的芯片制程，同臺競技。 發(fā)表于：2024/1/5 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系統(tǒng)等產品 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系統(tǒng)等產品，便于開發(fā)者創(chuàng)建第三方應用 發(fā)表于：2024/1/5 2024年，最有趣的11個電子工程新創(chuàng)意 對電子工程師來說，不僅要關注芯片以及半導體本身，更要關注下游電子應用，畢竟芯片是為電子應用而服務。 IEEE Spectrum日前發(fā)布“2024年值得關注的11個工程里程碑“，列舉了未來一年值得關注的科技技術。那么有哪些電子應用將在明年發(fā)光發(fā)熱，其中又有哪些潛在的芯片應用將會爆發(fā)？ 發(fā)表于：2024/1/4 我國自研 AG60E 電動飛機首飛 我國自研 AG60E 電動飛機首飛：最大平飛速度218km/h，航程1100km 發(fā)表于：2024/1/4 采用6nm工藝，紫光展銳推出全新5G芯片 采用6nm工藝，紫光展銳推出全新5G芯片 發(fā)表于：2024/1/4 英特爾和臺積電的工藝競賽：18A與N2 在半導體行業(yè)的激烈競爭中，英特爾和臺積電正展開一場激動人心的工藝之爭，吸引了業(yè)界的廣泛關注。兩家企業(yè)最新的 18A 工藝和 N2 工藝帶來了一場技術與創(chuàng)新的角逐。 ● 英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 相信將在未來幾年擊敗臺積電。在接受采訪時，強調了 18A 工藝（1.8 納米）與臺積電的 N2（2 納米）節(jié)點。18A 和 N2 都將利用 GAA 晶體管 ( RibbonFET ) ， 1.8 納米級節(jié)點將采用 BSPND，一種可優(yōu)化功率和時鐘的背面功率傳輸技術。 ● 當然臺積電相信其 N3P（3 納米級）技術將在功耗、性能和面積（PPA）等方面與英特爾的 18A 相媲美，而其 N2（2 納米級）將在所有方面超越之。 發(fā)表于：2024/1/4 ?…245246247248249250251252253254…?
