頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 美国紧急拦截24颗NVIDIA AI芯片发货 2月1日消息，美国商务部针对中国自动驾驶卡车企业图森科技(TuSimple)发出禁令，不允许其从美国向澳大利亚发货24颗NVIDIA A100 GPU芯片。 澳大利亚并不在美国的高性能GPU禁运名单之列，但是美国政府担心，这一批A100芯片最终可能会转向中国。 图森科技原本计划将这批芯片发给位于澳大利亚的子公司，用于改进其半挂车的自动驾驶技术，而且强调不会发往中国。 發(fā)表于：2024/2/1 自研5G基带遥遥无期！苹果延长高通基带芯片授权至2027年 2月1日消息，今日，高通发布2024财年第一财季财报，第一财季营收99.35亿美元，净利润27.67亿美元。 据MacRumors报道，高通在财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。 据悉，苹果现有协议目前延长两年，这意味着未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。 發(fā)表于：2024/2/1 中国团队公布首例无线微创脑机接口临床试验成功开展 据首都医科大学宣武医院官方消息，1 月 29 日，首都医科大学宣武医院赵国光教授团队、清华大学医学院洪波教授团队召开无线微创脑机接口临床试验阶段进展总结会，宣布全球首例植入式硬膜外电极脑机接口辅助治疗颈髓损伤引起的四肢截瘫患者行为能力取得突破性进展。 發(fā)表于：2024/1/31 龙芯中科：新产品龙芯CPU性价比大幅提高 1 月 30 日消息，今天，龙芯中科发布了 2023 年年度业绩预告，在预告中龙芯中科表示，在报告期内有效降低了新产品成本，龙芯 CPU 芯片大幅提高性价比。 报告显示，龙芯中科预计 2023 年年度实现营业收入 5.08 亿元左右，同比减少 31.23% 左右，预计归属于母公司所有者的净利润亏损 3.1 亿元左右。 發(fā)表于：2024/1/31 AMD四季度营收62亿美元 净利6.67亿暴涨30倍 1月31日消息，美国时间周二，AMD公布了2024年第四季度及全年财报。财报显示，AMD第四季度营收为62亿美元，同比增长10%；净利润为6.67亿美元，同比暴涨3076%；摊薄后每股收益为0.41美元，同比增长4000%。但财报发布后，由于2024年第一季度业绩预期不及市场预期，AMD股价在盘后交易中下跌近6%。 發(fā)表于：2024/1/31 CPU霸主地位受威胁：英特尔“血拼”新赛道 PC“芯情”持续疲软，CPU霸主地位受威胁：英特尔“血拼”新赛道 發(fā)表于：2024/1/31 法国启动自旋电子技术研究计划 法国启动自旋电子技术研究计划 發(fā)表于：2024/1/31 英特尔与日本 NTT 合作开发光电融合半导体 1 月 29 日消息，据日经新闻，日本电信运营商 NTT 与 Intel 共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入 450 亿日元（IT之家备注：当前约 21.82 亿元人民币）补助。 NTT 和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头 SK 海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约 450 亿日元的支持。 發(fā)表于：2024/1/30 三星宣布开发280层QLC闪存：M.2 SSD可达16TB！ 三星宣布，正在开发下一代V9 QLC闪存技术，一举堆叠到280层，容量、性能都实现了巨大的飞跃，预计今年内就会正式推出。 三星V9 QLC闪存的存储密度达到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的长江存储232层QLC 20.62Gb提高了多达36％。 其他的QLC方案就更不值一提了：美光232层19.5Gb、SK海力士176层14.4Gb、西数/铠侠162层13.86Gb。 密度上来之后，SSD容量自然水涨船高，理论上可以将M.2 SSD做成单面8TB、双面16TB！ 發(fā)表于：2024/1/30 英特尔重返半导体行业第一 英特尔重返半导体行业第一！三星暴跌38%痛失霸主宝座 發(fā)表于：2024/1/30 <…245246247248249250251252253254…>
