頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 RISC-V无剑联盟正式成立！ 3月14日消息，在今天的2024玄铁RISC-V生态大会上，RISC-V无剑联盟正式成立。 据介绍，该联盟旨在推动RISC-V技术创新与生态发展，展现RISC-V大有可为的广阔前景。 首批联盟伙伴包括：Arteris（AIP）、Imagination、新思、达摩院玄铁、中国电信、海尔科技、芯昇科技等。 發(fā)表于：2024/3/15 东数西算甘肃枢纽节点算力规模突破5000P 3月15日消息，日前，“庆阳电信”宣布，截止2月底，中国电信东数西算国家枢纽庆阳算力中心先后完成英伟达H800、华为H910B等1000台GPU服务器的部署工作，中心算力规模达到3500P。 随着该中心1000台GPU服务器稳定运行，全国一体化算力网络甘肃枢纽节点庆阳数据中心集群算力规模突破5000P，达到5300P。 据媒体报道，P代表超算中心的计算能力，业界称，1P相当于每秒运算一千万亿次，100P的算力就相当于50万台计算机。 以科研场景为例：天文学家在20万颗天体的星空图中要定位某种特征星体，算力不足之下，耗时可能超100天，如有100P算力，所需时间仅100秒。 目前，庆阳数据中心集群已建成由西安直达北京、上海、广州、成都等重点城市的网络链路，1.5万架机柜上架运行，形成算力规模5300P，智能算力消纳达到100%。 值得一提的是，官方表示，中国电信庆阳算力中心计划6月底前再部署400-500台GPU，新增算力2500P。 發(fā)表于：2024/3/15 HBM竞争白热化：三星获AMD验证，加速追赶SK 海力士 3 月 14 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2024 年 HBM 内存市场主流规格为 HBM3，不过英伟达即将推出的 B100 或 H200 加速卡将采用 HBM3e 规格。 發(fā)表于：2024/3/15 Intel处理器全球份额高达78％！6倍于AMD Intel处理器全球份额高达78％！6倍于AMD 發(fā)表于：2024/3/15 RISC-V笔记本电脑问世：内置阿里玄铁C910处理器 RISC-V笔记本电脑问世：内置阿里玄铁C910处理器，搭载华为系操作系统openEuler 继x86和ARM架构之后，RISC-V也迎来了自己的PC产品。在3月14日由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会上，中国科学院软件研究所发布了基于RISC-V的开源笔记本电脑“如意BOOK”，这是RISC-V笔记本电脑的首次亮相。 值得一提的是，该笔记本内置阿里巴巴玄铁C910处理器，搭载华为系操作系统openEuler，可流畅运行钉钉、Libre Office等大型办公软件，首次打通了从底层芯片到操作系统到商用软件的RISC-V全链路。 發(fā)表于：2024/3/15 RISC-V IP公司SiFive今年目标收入2.41亿美元 RISC-V IP 公司 SiFive 今年目标收入 2.41 亿美元，相较去年大幅提升逾 5 倍 發(fā)表于：2024/3/15 OpenAI：Sora将于年内向公众推出 3月14日消息，据媒体报道，OpenAI首席技术官Mira Murati日前受访时表示，Sora将于今年晚些时候正式向公众推出，“可能需要几个月”。 据介绍，OpenAI将在Sora中支持配备音效，并允许用户编辑Sora生成的视频内容。此前Sora的测试资格只开放给了视觉艺术家、设计师和电影制作人。 發(fā)表于：2024/3/15 磁性位置传感器如何通过踏板辅助系统更有效地驱动电动自行车 磁性位置传感器如何通过踏板辅助系统更有效地驱动电动自行车 發(fā)表于：2024/3/14 三星押宝玻璃基板封装方案，计划最早2026年量产 三星押宝玻璃基板封装方案，计划最早2026年量产 3 月 13 日有报道称，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（Glass Substrate）技术，并争取在 2026 年内投入量产。 “玻璃基板”并非三星首创，英特尔几年前就已涉足，而三星目前已经交由其子公司三星电机（Samsung Electro-Mechanics）负责研发推进。 据悉，相较于有机基板，玻璃基板具备更高的互连密度、更高效的输入/输出、更快速的信号传输、更低的功耗，并且可以实现类似硅的热膨胀，有助于制造更大的封装。 發(fā)表于：2024/3/14 字节跳动出手存储芯片赛道 字节跳动出手存储芯片赛道 近日，字节跳动旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.，成为昕原半导体（上海）有限公司（下称“昕原半导体”）股东，持股9.5%，位列第三大股东，字节跳动发言人也证实了这一消息，表示这是为了帮助推进该公司在虚拟现实头显设备方面的开发。 發(fā)表于：2024/3/14 <…247248249250251252253254255256…>
