追趕汽車智能化風(fēng)口,日系品牌抱團(tuán)“造芯”
發(fā)表于:2024/1/2
多芯片封裝+1nm加持 2030年萬(wàn)億級(jí)芯片時(shí)代到來(lái)
發(fā)表于:2024/1/2
ASML官網(wǎng)聲明:2050及2100光刻機(jī)出口許可證已被部分撤銷
發(fā)表于:2024/1/2
Meta與騰訊達(dá)成初步協(xié)議:在中國(guó)銷售VR設(shè)備
發(fā)表于:2023/12/28
華為發(fā)布5G車規(guī)級(jí)模組Uu口通信認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:2023/12/28

