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聯(lián)發(fā)科Q4成為全球最大智能手機(jī)SoC廠商

2024-03-13
來源:手機(jī)中國

3 月 13 日,Canalys 最新發(fā)布 2024 年 Q4 智能手機(jī)芯片(SoC)數(shù)據(jù)顯示(按智能手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)):聯(lián)發(fā)科在 2023 年 Q4 成為全球最大的智能手機(jī)芯片廠商,而全球智能手機(jī)的大部分營收被蘋果壟斷。

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具體來看,聯(lián)發(fā)科成為全球智能手機(jī) SoC 領(lǐng)先的廠商,同比增長 21%,在 2023 年 Q4 出貨 1.17 億部。三星、小米和 vivo 成為聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) SoC 出貨量的前三大貢獻(xiàn)者,占據(jù)了 2023 年 Q4 聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) SoC 出貨量的 56%。

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高通表現(xiàn)穩(wěn)健,2023 年 Q4 搭載高通 SoC 的智能手機(jī)出貨量增長 1%,但營收下滑 2%。三星貢獻(xiàn)了搭載高通 SoC 的智能手機(jī)的 40% 營收。

紫光展銳在 2023 年 Q4 實(shí)現(xiàn) 24% 的出貨同比增長,得益于傳音手機(jī)的擴(kuò)張,傳音占紫光展銳智能手機(jī) SoC 出貨量的 48%。

海思經(jīng)歷了一輪出貨激增,得益于中國大陸市場的復(fù)蘇,在 2023 年 Q4 出貨量達(dá) 680 萬部,同比增長 5,121%。


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