頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動，ICDIA 7月與您相約無錫！ “第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計(jì)、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 發(fā)表于：2023/7/7 ADALM2000實(shí)驗(yàn)：BJT多諧振蕩器 本文解釋三種主要類型的多諧振蕩器電路以及如何構(gòu)建每種電路。多諧振蕩器電路一般由兩個反相放大級組成。兩個放大器串聯(lián)或級聯(lián)，反饋路徑從第二放大器的輸出接回到第一放大器的輸入。由于每一級都將信號反相，因此環(huán)路整體的反饋是正的。 發(fā)表于：2023/7/2 新思科技與三星擴(kuò)大IP合作 新思科技近日宣布，與三星晶圓廠簽訂合作升級協(xié)議，共同開發(fā)廣泛IP組合以降低汽車、移動、高性能計(jì)算（HPC）和多裸晶芯片的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速其流片成功。 發(fā)表于：2023/6/30 第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會7月將在無錫召開 7月13-14日，由中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展科技發(fā)展（無錫）有限公司、上海芯行健會務(wù)服務(wù)有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨無錫IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。 發(fā)表于：2023/6/29 用芯致遠(yuǎn)，復(fù)旦微電連推三款MCU新品 2023年6月27日，上海訊——上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司今日舉辦線上發(fā)布會，推出車用MCU FM33FG0xxA系列、適用于BLDC電機(jī)驅(qū)動和顯示面板控制應(yīng)用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于 Arm Cortex-M33 內(nèi)核的高性能MCU FM33FK50xx系列。 發(fā)表于：2023/6/27 英國Pickering公司攜多款國防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品亮相國防電子展 英國Pickering公司作為用于電子測試和驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2023年6月26日至28日于北京國家會議中心舉辦的第十二屆國防電子展中發(fā)布多款國防與軍工領(lǐng)域仿真方案及領(lǐng)先產(chǎn)品，為我國本地用戶提供高效、本地化的技術(shù)支持與服務(wù)。 發(fā)表于：2023/6/25 全球芯片公司TOP 10：韋爾躍升第九，MPS入圍 集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收統(tǒng)計(jì)，第1季供應(yīng)鏈庫存消化不如預(yù)期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡，但部分新品拉動，加上特殊規(guī)格急單挹注，第1季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營收為338.6億美元，持平去年第4季營收，季增0.1%。思睿科技（Cirrus Logic）跌出前十名外，由韋爾半導(dǎo)體（WillSemi）與美系電源管理IC廠MPS（芯源系統(tǒng)）遞補(bǔ)第九與第十名位置，其余排名并無變動。 發(fā)表于：2023/6/21 英特爾宣布，投資250億美元建廠 據(jù)以色列時報(bào)報(bào)道，美國半導(dǎo)體巨頭英特爾公司已與以色列政府簽署原則性協(xié)議，投資250億美元在Kiryat Gat建設(shè)芯片制造廠。 發(fā)表于：2023/6/19 鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備 鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備 全新的256GB、512GB和1TB閃存設(shè)備允許智能手機(jī)和移動應(yīng)用程序充分利用5G網(wǎng)絡(luò)的高速率 發(fā)表于：2023/6/15 雙碳背景下智能電網(wǎng)新變化 儲能系統(tǒng)大體可以分為兩類：一類是堆疊+集中式儲能，應(yīng)用于電網(wǎng)側(cè)儲能系統(tǒng)、充電站以及風(fēng)力光伏與儲能結(jié)合等場景；另一類則是單體+分布式儲能，常用語應(yīng)用于家庭儲能、戶外移動電源等這類的更分散的場景。 作為快速增長的領(lǐng)域，儲能系統(tǒng)能使可再生能源更好地與電網(wǎng)實(shí)現(xiàn)整合，ADI公司為能量存儲和電源轉(zhuǎn)換市場提供了完整的產(chǎn)品和解決方案組合，包括電池管理系統(tǒng)（BMS）、SPI通信通道以及未來無線實(shí)施方案等。 與ADI合作了三十多年的技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健多年來基于ADI的產(chǎn)品和解決方案組合，打造了多個貼近客戶應(yīng)用需求的解決方案并獲得了市場的認(rèn)可。針對ADI的儲能系統(tǒng)產(chǎn)品，世健結(jié)合當(dāng)前市場，重點(diǎn)推薦一個堆疊式解決方案（ADBMS1818+LTC6820）。 發(fā)表于：2023/6/15 ?…257258259260261262263264265266…?
