頭條 模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價 12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價通知，計劃于2026年2月1日起對全系列產(chǎn)品進行漲價。 而根據(jù)業(yè)內(nèi)消息顯示，ADI此次漲價將會針對不同客戶層級及料號推出差異化調(diào)價方案，整體的漲價幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級MPNs產(chǎn)品（后綴/883）漲幅或高達30%，具體執(zhí)行細則正處于最終敲定階段。 最新資訊 高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯 高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯 發(fā)表于：2024/1/8 美國將向Microchip提供1.62億美元補貼 美國將向Microchip提供1.62億美元補貼 發(fā)表于：2024/1/8 2024年或?qū)⒊蔀榕_積電“擴廠年” 2024或?qū)⒊蔀榕_積電“擴廠年”，臺積電3nm有望插旗日本 發(fā)表于：2024/1/8 消息稱：華為在汽車充電方面可能會打造一個聯(lián)盟 消息稱華為在汽車充電方面可能會打造一個聯(lián)盟，提高充電樁利用率 發(fā)表于：2024/1/8 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機，臺積電持觀望態(tài)度 發(fā)表于：2024/1/8 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 發(fā)表于：2024/1/8 科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風頭” CES倒計時指南：科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風頭” 發(fā)表于：2024/1/8 國產(chǎn)256核RISC-V處理器曝光 國產(chǎn)256核RISC-V處理器曝光，計劃擴展到1600核！ 隨著每一代新一代芯片增加晶體管密度變得越來越困難，因此芯片制造商正在尋找其他方法來提高處理器的性能，其中包括架構(gòu)創(chuàng)新、更大的芯片尺寸、多芯片設(shè)計，甚至晶圓級芯片，比如 Cerebras 的 WSE 系列 AI 芯片。 近日，中國科學院計算技術(shù)研究所的科學家們也推出了一款先進基于 RISC-V 架構(gòu)的 256 核多芯片，并計劃將該設(shè)計擴展到 1,600 核，以創(chuàng)造整個晶圓大小的芯片，以作為一個計算設(shè)備。 據(jù) The Next Platform 報道，中國科學院計算技術(shù)研究所的科學家在《基礎(chǔ)研究》雜志最近發(fā)表的一篇文章中介紹了一種先進的 256 核多芯片計算復合體，名為 " 浙江大芯片 "。 發(fā)表于：2024/1/5 世界上第一個石墨烯半導體問世！比硅快10倍 世界上第一個石墨烯半導體問世！比硅快10倍 發(fā)表于：2024/1/5 博世將信息娛樂和駕駛輔助功能集成在單個芯片上 博世將信息娛樂和駕駛輔助功能集成在單個芯片上 發(fā)表于：2024/1/5 ?…259260261262263264265266267268…?
