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拜登將補(bǔ)貼芯片廠 臺積電、英特爾入列

2024-01-29
來源:鳳凰網(wǎng)科技
關(guān)鍵詞: 英特爾 臺積電 芯片補(bǔ)貼

隨著美國總統(tǒng)大選日漸升溫,拜登政府急欲強(qiáng)調(diào)自己在經(jīng)濟(jì)方面的施政成果,預(yù)計未來幾周內(nèi)將宣布對英特爾、臺積電和其他頂尖半導(dǎo)體公司提供數(shù)十億美元的補(bǔ)貼,幫助建立新的芯片廠。

這些補(bǔ)助是530億美元“芯片法案”的一部分,旨在將先進(jìn)的微芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至美國本土。該法案包括390億美元的制造補(bǔ)貼,提供各項獨立計劃總成本的15%,每座芯片廠最高可獲30億美元補(bǔ)助,還有貸款、貸款擔(dān)保和稅務(wù)抵免。

臺積電是可能的獲補(bǔ)助者之一,該廠在鳳凰城附近有兩座興建中的芯片廠,總投資額達(dá)400億美元。亞利桑那州和俄亥俄州都被視為是11月總統(tǒng)和國會大選的重要戰(zhàn)場。

另一家可望獲補(bǔ)助的企業(yè)則是英特爾,該公司在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州,都有興建中的項目,耗資超過435億美元。三星電子則在達(dá)拉斯有耗資173億美元的建廠計劃。產(chǎn)業(yè)主管說,美光、德儀與格芯都在首選補(bǔ)助競爭行列內(nèi)。

盡管芯片法案在2022年通過,但實施速度令人感到挫折。已有超過170家公司提出申請,但拜登政府至今只向非先進(jìn)芯片廠發(fā)放了兩筆小額補(bǔ)助。

知情的業(yè)界高層表示,即將宣布的補(bǔ)助金額比以往大得多,有數(shù)十億美元,旨在啟動用于智能型手機(jī)、AI和武器系統(tǒng)的先進(jìn)半導(dǎo)體制造。

美國企業(yè)研究所技術(shù)與創(chuàng)新高級研究員萊因哈特(William Rinehart)說,“選情真正開始升溫前,明顯存在著資助知名大廠的壓力”。

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