隨著美國總統(tǒng)大選日漸升溫，拜登政府急欲強(qiáng)調(diào)自己在經(jīng)濟(jì)方面的施政成果，預(yù)計(jì)未來幾周內(nèi)將宣布對英特爾、臺積電和其他頂尖半導(dǎo)體公司提供數(shù)十億美元的補(bǔ)貼，幫助建立新的芯片廠。

這些補(bǔ)助是530億美元“芯片法案”的一部分，旨在將先進(jìn)的微芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移至美國本土。該法案包括390億美元的制造補(bǔ)貼，提供各項(xiàng)獨(dú)立計(jì)劃總成本的15%，每座芯片廠最高可獲30億美元補(bǔ)助，還有貸款、貸款擔(dān)保和稅務(wù)抵免。

臺積電是可能的獲補(bǔ)助者之一，該廠在鳳凰城附近有兩座興建中的芯片廠，總投資額達(dá)400億美元。亞利桑那州和俄亥俄州都被視為是11月總統(tǒng)和國會大選的重要戰(zhàn)場。

另一家可望獲補(bǔ)助的企業(yè)則是英特爾，該公司在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州，都有興建中的項(xiàng)目，耗資超過435億美元。三星電子則在達(dá)拉斯有耗資173億美元的建廠計(jì)劃。產(chǎn)業(yè)主管說，美光、德儀與格芯都在首選補(bǔ)助競爭行列內(nèi)。

盡管芯片法案在2022年通過，但實(shí)施速度令人感到挫折。已有超過170家公司提出申請，但拜登政府至今只向非先進(jìn)芯片廠發(fā)放了兩筆小額補(bǔ)助。

知情的業(yè)界高層表示，即將宣布的補(bǔ)助金額比以往大得多，有數(shù)十億美元，旨在啟動用于智能型手機(jī)、AI和武器系統(tǒng)的先進(jìn)半導(dǎo)體制造。

美國企業(yè)研究所技術(shù)與創(chuàng)新高級研究員萊因哈特（William Rinehart）說，“選情真正開始升溫前，明顯存在著資助知名大廠的壓力”。