美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機存儲解決方案。
該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣?/p>
美光表示，推出較小解決方案的主要原因是智能手機原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機內(nèi)部空間。
美光在其位于美國、中國和韓國的聯(lián)合客戶實驗室開發(fā)了該產(chǎn)品，并基于其 232 層 3D NAND 技術(shù)構(gòu)建。
與去年 6 月推出的 11 x 13 毫米解決方案相比，UFS 4.0 芯片的占用面積縮小了 20%，在不影響整體性能的情況下減少功耗。美光帶來了 HPM（高性能模式），這是一項專有功能，可在智能手機密集使用期間優(yōu)化性能，號稱啟用 HPM 時速度可提高 25%。
美光現(xiàn)已推出三種版本的新型 UFS 4.0 存儲樣品：256GB、512GB 和 1TB，IT之家小伙伴可以期待一下后續(xù)搭載產(chǎn)品。
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