頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 芯擎科技年内芯片出货量达百万片 据悉，芯擎科技本轮融资将用于7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的智能座舱及舱行泊一体方案市场推广，以及高阶智驾芯片AD1000的测试验证和市场导入。 發(fā)表于：2024/3/28 Instrospect 推出全球首个GDDR7显存测试系统 Instrospect 推出全球首个 GDDR7 显存测试系统 發(fā)表于：2024/3/28 美光投资43亿元扩建西安封装和测试工厂 美光投资43亿元扩建西安封装和测试工厂 發(fā)表于：2024/3/28 英特尔Lunar Lake处理器测试平台实物照曝光 英特尔 Lunar Lake 处理器测试平台实物照曝光，有望支持蓝牙 6.0 其计算芯片采用台积电 N3B 制程，旨在保持优秀能效的同时满足多样计算需求。 而在 GPU 部分，Lunar Lake 的核显基于下一代锐炫 Battlemage 架构，最大包含 8 个 Xe2 核心、64 个 Xe2 EU，在早期测试中性能 " 可喜 "，个别内部测试中性能几乎翻倍，但文件中没有出现具体基准测试或可验证的第三方测试结果。 發(fā)表于：2024/3/28 手把手教你制作高速吹风机 高速吹风机, MCU, Linko, 凌鸥, Synergy, 世辉 發(fā)表于：2024/3/27 研究显示AMD处理器也受Rowhammer内存攻击影响 研究显示 AMD 处理器也受 Rowhammer 内存攻击影响，官方给出缓解措施 發(fā)表于：2024/3/27 英特尔Arm签署新兴企业支持计划备忘录 3 月 25 日消息，英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。 根据该计划，双方将联手支持初创企业基于 Intel 18A 制程工艺开发 Arm 架构 SoC。 具体而言，英特尔和 Arm 将在 IP 和制造上共同向创企给予支持，同时提供财政援助，以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发 Arm 架构的 SoC，并由英特尔代工制造。 發(fā)表于：2024/3/26 Intel五代至强Emerald Rapids CPU架构剖析 AI漫长的历史中，ChatGPT绝对是浓墨重彩的一笔。正是它引爆了AI大模型概念，也让以往高高在上的AI飞入了寻常百姓家，开始融入每个人的日常工作、生活，AI PC、AI手机、AI边缘也都在大踏步前进，变革千行百业。 有调研数据显示，预计到2026年，AIGC相关投入将超过3000亿美元，到2028年，80％以上的PC都会转换成AI PC，而在边缘应用中AI的普及率也将超过50％。 Intel五代至强Emerald Rapids CPU架构剖析 發(fā)表于：2024/3/26 打破国际垄断：量子点液态芯片实现中国造 打破国际垄断，提高体外诊断技术水平：量子点液态芯片实现中国造 發(fā)表于：2024/3/26 高通发布第三代S3、S5音频平台：AI性能提升超50倍 3月26日消息，高通今日推出两款全新的先进音频平台——第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台。 两大平台分别将面向中端和高端层级耳塞、耳机和音箱提升无线音频体验。 高通公司表示，这两款平台是各自系列中最强大的平台，将为S5和S3层级带来前所未有的音频体验。 發(fā)表于：2024/3/26 <…229230231232233234235236237238…>
