頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 龙科中芯：下一代CPU性能可媲美12代酷睿i5/i7 5月16日消息，按照龙芯CEO胡伟武最新的爆料，龙芯下一代产品可以媲美12代酷睿。 近日，胡伟武接受新华社采访时透露，龙芯下一代产品将达到英特尔12代酷睿处理器水平，而且不是i3，是i5或i7。 按照胡伟武的说法，下一代龙芯处理器会是八核，采用了与3A6000相同工艺（14nm），预计性能至少提高百分之二三十（也可能提高百分之四五十）。 發(fā)表于：2024/5/17 不知不觉中AMD的市值已经等于两个Intel 这几天我突然发现个事儿， Intel 现在的市值竟然只有 AMD 的一半了！ 發(fā)表于：2024/5/17 本田汽车将合作IBM研发芯片和软件等下一代半导体技术 5 月 16 日消息，本田汽车公司日前宣布和 IBM 签署谅解备忘录，共同研发以“软件定义汽车（SDV）”的下一代半导体和软件技术。 發(fā)表于：2024/5/17 超算El Capitan所用刀片服务器可配8颗AMD MI300A芯片 超算 El Capitan 预定“世界最快”，所用刀片服务器展示：可配 8 颗 AMD MI300A 芯片 發(fā)表于：2024/5/17 联发科携手NVIDIA联手开发PC和掌机处理器 联发科携手NVIDIA联手开发PC和掌机处理器 發(fā)表于：2024/5/16 AMD宣布Alveo V80计算加速卡现已量产 板载 32GB HBM 内存，AMD 宣布 Alveo V80 计算加速卡现已量产 發(fā)表于：2024/5/16 龙芯3A6000+鸿蒙的桌面计算机有望问世 国产自研强强联合！龙芯3A6000+鸿蒙的桌面计算机有望问世 發(fā)表于：2024/5/16 ARM PC对x86移动平台构成严重威胁 ARM PC对x86移动平台构成严重威胁 發(fā)表于：2024/5/16 苹果产品路线图曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 内存 苹果产品路线图曝光：iPhone 16/Plus 采用 8GB 内存 發(fā)表于：2024/5/15 英特尔在可扩展硅基量子处理器领域取得突破 英特尔在《自然》杂志上发表的研究展示了单电子控制下高保真度和均匀性的量子比特。 英特尔在《自然》杂志发表题为《检测300毫米自旋量子比特晶圆上的单电子器件》的研究论文，展示了领先的自旋量子比特均匀性、保真度和测量数据。这项研究为硅基量子处理器的量产和持续扩展（构建容错量子计算机的必要条件）奠定了基础。 發(fā)表于：2024/5/15 <…229230231232233234235236237238…>
