頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 联发科宣布加入Arm全面设计生态项目 6 月 5 日消息，联发科 6 月 4 日在 2024 台北国际电脑展上宣布加入 Arm 全面设计（Arm Total Design）生态项目。 Arm 全面设计基于 Arm Neoverse 计算子系统（CSS），可满足数据中心、基础设施系统等领域的 AI 应用性能和效率需求，并加速和简化产品开发。 联发科与 Arm 将共同合作，通过已获验证的 Arm Neoverse CSS 提供差异化的解决方案，在满足复杂的 AI 计算需求的同时，加速产品的上市进程。 發(fā)表于：2024/6/5 ABB发布新一代机器人控制平台OmniCore ABB 发布新一代机器人控制平台 OmniCore，技术投资超 1.7 亿美元 發(fā)表于：2024/6/5 英特尔宣布率先支持 H.266（VVC）解码 6 月 4 日消息，英特尔于 2022 年 3 月，领先英伟达和 AMD 公司，成为首家宣布完全支持 AV1 编解码的公司，即旗下锐炫（Arc）显卡不仅能解码 AV1 视频，还能对其进行编码。 英特尔今天再次领先 AMD 和英伟达公司，宣布旗下的 Xe2 核显率先支持 H.266（VVC）解码能力。 發(fā)表于：2024/6/5 黄仁勋：下一波浪潮是物理AI 机器人时代已到来 黄仁勋：下一波浪潮是物理AI 机器人时代已到来 發(fā)表于：2024/6/5 AMD确认最新锐龙AI 300处理器不支持Win10 6月5日消息，在2024年台北国际电脑展上，AMD推出了全新的Zen 5架构以及基于该架构的桌面和移动处理器产品线。 其中桌面部分为全新的锐龙9000系列，移动部分则为名为锐龙AI 300系列。 發(fā)表于：2024/6/5 我国科学家研制出超真实电子皮肤 6 月 4 日消息，据清华大学官网消息，清华大学航天航空学院、柔性电子技术实验室张一慧教授课题组在国际上首次研制出具有仿生三维架构的新型电子皮肤系统。 發(fā)表于：2024/6/5 马斯克SpaceX宣布星舰明晚第4次试飞 人类史上最强火箭！马斯克SpaceX宣布星舰明晚第4次试飞 6月5日消息，今日，马斯克旗下美国太空探索技术公司SpaceX宣布，重型运载火箭“星舰”第四次试飞已获监管批准，发射窗口在北京时间6月6日（周四）20:00开始的120分钟内。 在此次试飞中，SpaceX的重点不再是进入轨道，而是展示返回和重复使用星舰及超重型火箭的能力。 發(fā)表于：2024/6/5 三分钟速览国际电脑展上AMD苏姿丰演讲 AMD连放大招！三分钟速览国际电脑展上苏姿丰演讲 周一（6月3日），AMD公布了其最新的人工智能加速器，并详细说明了未来两年开发人工智能芯片的计划；此外AMD还推出了多个重磅产品，包括锐龙9000系列桌面处理器、X870/X870E系列芯片组主板、以及面向AI PC的Ryzen AI 300系列移动级处理器。 發(fā)表于：2024/6/4 2025年汽车芯片国产化率目标25% 汽车芯片国产化率目标25%！本土车规MCU蓄势突围 發(fā)表于：2024/6/4 Arm计划5年内拿下Windows PC 50%份额 剑指英特尔！Arm CEO放狠话：5年内拿下Windows PC 50%份额 發(fā)表于：2024/6/4 <…222223224225226227228229230231…>
