頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 英特爾取消10億美元RISC-V開發(fā)者資助 據(jù)行業(yè)分析師 Ian Cutress 的 X 平臺(tái)動(dòng)態(tài)，英特爾取消了價(jià)值 10 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 72 億元人民幣）的 RISC-V 開發(fā)者資助，將這筆資金用于資助芯片制造 PDK 的開發(fā)。 發(fā)表于：2024/3/6 AMD正開發(fā)AI版超分辨率技術(shù)用于提升FSR畫質(zhì) AMD正開發(fā)AI版超分辨率技術(shù)用于提升FSR畫質(zhì) 發(fā)表于：2024/3/6 Canalys發(fā)布了首份《中國ADAS SoC廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣》報(bào)告 3月6日，CNMO注意到，Canalys發(fā)布了首份《中國ADAS SoC廠商領(lǐng)導(dǎo)力矩陣》報(bào)告，旨在評(píng)選推動(dòng)中國ADAS生態(tài)成功過程中表現(xiàn)杰出的ADAS SoC核心廠商。 發(fā)表于：2024/3/6 長電科技擬收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體 80% 股權(quán) 長電科技擬以 6.24 億美元收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體 80% 股權(quán) 閃存存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝和測試 發(fā)表于：2024/3/6 高通智能駕駛芯片獲豐田汽車一汽紅旗定點(diǎn) 主打性價(jià)比、中算力，消息稱高通智能駕駛芯片獲豐田汽車、一汽紅旗定點(diǎn) 發(fā)表于：2024/3/6 Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護(hù)IP Intel CEO直言希望為AMD代工：贏得信任 保護(hù)IP 發(fā)表于：2024/3/5 AMD宣布3nm工藝APU定格在2026年 AMD處理器一直在有條不紊地推進(jìn)，現(xiàn)在第一次看到了未來APU的代號(hào)名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(聲波)。 發(fā)表于：2024/3/4 海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案 洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國智能投影線上市場分析報(bào)告，其中提到今年投影機(jī)技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化，隨著國產(chǎn)芯片商海思開始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場許多廠商會(huì)推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。 發(fā)表于：2024/3/4 三星：考慮將MUF技術(shù)應(yīng)用于服務(wù)器 DRAM 內(nèi)存 據(jù) TheElec，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應(yīng)用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 內(nèi)存的 MR MUF 工藝，與 TC NCF 相其吞吐量有所提升，但物理特性卻出現(xiàn)了一定惡化。 經(jīng)過測試，該公司得出結(jié)論，MUF 不適用于高帶寬內(nèi)存 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RDIMM 使用硅通孔 (TSV) 技術(shù)制造，主要用于服務(wù)器。 MUF 是一種在半導(dǎo)體上打上數(shù)千個(gè)微小的孔，然后將上下層半導(dǎo)體連接的 TSV 工藝后，注入到半導(dǎo)體之間的材料，它的作用是將垂直堆疊的多個(gè)半導(dǎo)體牢固地固定并連接起來。 發(fā)表于：2024/3/4 AMD：無法兼容Intel Wi-Fi 7網(wǎng)卡 Intel 近日發(fā)布了新版 Wi-Fi 7 無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，增加新功能，修復(fù)已知 Bug，但遺憾的是，依然和 AMD 系統(tǒng)不對(duì)付。 新驅(qū)動(dòng)在 Windows 10/11 64 位下版本號(hào)為 23.30.0，Windows 10 32 位下版本號(hào)為 22.160.0。 發(fā)表于：2024/3/4 ?…222223224225226227228229230231…?
