頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 NVIDIA桌面GPU市占率飙升至88% 6月9日消息，根据研究机构Jon Peddie Research（JPR）的报告，NVIDIA的市场份额在2024年第一季度飙升至88%，而AMD的市场份额下降至12%，英特尔的市场份额几乎可以忽略不计。 JPR报告指出，尽管市场需求下滑，NVIDIA的销量却逆势增长，桌面GPU出货量达到766万台，较上一季度的760万台和去年同期的526万台均有所增加。 發(fā)表于：2024/6/11 OpenAI自研芯片近日取得显著进展 OpenAI的自研芯片计划近日取得显著进展 發(fā)表于：2024/6/11 MIT开发出世界首款芯片式3D打印机 6月10日消息，麻省理工学院的研究人员最近宣布，他们与得克萨斯大学奥斯汀分校的团队合作，开发出了世界上第一款芯片式3D打印机原型。 这款打印机的尺寸比一枚硬币还要小，采用了创新的光子芯片技术。 發(fā)表于：2024/6/11 博通成为半导体行业第二大AI赢家 6月9日消息，在AI芯片市场的热潮中，不仅NVIDIA凭借其市值的惊人增长成为焦点，博通也悄然成为该领域的另一大赢家。 随着人工智能技术的快速发展，定制芯片需求激增，博通凭借其在定制芯片领域的深厚积累，营收大幅攀升。 博通与谷歌的合作尤为引人注目，自2016年谷歌发布初代TPU以来，博通一直是谷歌AI处理器芯片的合作伙伴。 从TPU v1到即将推出的TPU v7，博通不仅参与了芯片设计，还提供了关键的知识产权和制造服务。 發(fā)表于：2024/6/11 瑞昱展示固态硬盘主控路线图 瑞昱展示固态硬盘主控路线图，明年一季度推出首款 PCIe 5.0 主控 ES 版本 發(fā)表于：2024/6/11 SIA：2024年全球半导体销售额将同比增长16%至6112亿美元 SIA：2024年全球半导体销售额将同比增长16%至6112亿美元 近日，美国半导体行业协会 (SIA) 宣布，2024年4月全球半导体市场销售额为 464 亿美元，与去年同期的 401 亿美元相比，增长 15.8%；与2024 年 3 月的 459 亿美元相比，环比增长了1.1%。此外， WSTS 最新发布的行业预测预计 2024 年全球年销售额将增长 16.0%至6112 亿美元，2025年将继续增长 12.5%。 發(fā)表于：2024/6/11 英特尔Guadi 3对华特供版或仅为英伟达H20的一半 英特尔Guadi 3价格曝光：对华特供版或仅为英伟达H20的一半！ 發(fā)表于：2024/6/11 国产CPU自主指令官方组织正式成立 龙芯主导、开放授权！国产CPU自主指令官方组织正式成立 發(fā)表于：2024/6/11 ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器 ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器， 非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用 發(fā)表于：2024/6/7 高通确认将重回服务器芯片市场 高通CEO确认将重回服务器芯片市场，将采用Nuvia自研内核 發(fā)表于：2024/6/7 <…220221222223224225226227228229…>
