頭條 英偉達官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構！ 早在2024年10月，英偉達在RISC-V北美峰會上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達當時的預計，2024年英偉達將交付10億個內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國峰會上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達是RVI和RISE的董事會成員和技術委員會代表，也是相關規(guī)范的貢獻者。英偉達產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構，具有可配置、可擴展和安全保護功能，并且也被集成在30多個IP中，每年出貨量超過10億個RISC-V MCU。 最新資訊 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機 英特爾率先擁抱 High-NA EUV 光刻機，臺積電持觀望態(tài)度 發(fā)表于：1/8/2024 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 三星宣布與特斯拉、現(xiàn)代汽車展開智能家居和車聯(lián)網(wǎng)合作 發(fā)表于：1/8/2024 科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風頭” CES倒計時指南：科技春晚節(jié)目單出爐 小心蘋果、OpenAI“搶風頭” 發(fā)表于：1/8/2024 國產(chǎn)256核RISC-V處理器曝光 國產(chǎn)256核RISC-V處理器曝光，計劃擴展到1600核！ 隨著每一代新一代芯片增加晶體管密度變得越來越困難，因此芯片制造商正在尋找其他方法來提高處理器的性能，其中包括架構創(chuàng)新、更大的芯片尺寸、多芯片設計，甚至晶圓級芯片，比如 Cerebras 的 WSE 系列 AI 芯片。 近日，中國科學院計算技術研究所的科學家們也推出了一款先進基于 RISC-V 架構的 256 核多芯片，并計劃將該設計擴展到 1,600 核，以創(chuàng)造整個晶圓大小的芯片，以作為一個計算設備。 據(jù) The Next Platform 報道，中國科學院計算技術研究所的科學家在《基礎研究》雜志最近發(fā)表的一篇文章中介紹了一種先進的 256 核多芯片計算復合體，名為 " 浙江大芯片 "。 發(fā)表于：1/5/2024 世界上第一個石墨烯半導體問世！比硅快10倍 世界上第一個石墨烯半導體問世！比硅快10倍 發(fā)表于：1/5/2024 博世將信息娛樂和駕駛輔助功能集成在單個芯片上 博世將信息娛樂和駕駛輔助功能集成在單個芯片上 發(fā)表于：1/5/2024 有機半導體大突破！無需顯著改變結構，新分子性能更優(yōu) 有機半導體大突破！無需顯著改變結構 新分子性能更優(yōu) 發(fā)表于：1/5/2024 ?鴻蒙的關鍵一年，華為先立后破的機緣 ?鴻蒙的關鍵一年，華為先立后破的機緣 鴻蒙的戰(zhàn)略價值一直是被業(yè)界低估的。作為外行人，《智物》過去兩年當中一直提到和強調(diào)的一個觀點：因為有新鴻蒙的架構存在，才可以使得華為的國產(chǎn)芯片生態(tài)，可以短暫脫離傳統(tǒng)芯片制程的競爭，讓余承東用比iPhone、三星、OV、小米低兩三個世代的芯片制程，同臺競技。 發(fā)表于：1/5/2024 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系統(tǒng)等產(chǎn)品 特斯拉 FleetAPI 新增支持 Powerwall 能源系統(tǒng)等產(chǎn)品，便于開發(fā)者創(chuàng)建第三方應用 發(fā)表于：1/5/2024 2024年，最有趣的11個電子工程新創(chuàng)意 對電子工程師來說，不僅要關注芯片以及半導體本身，更要關注下游電子應用，畢竟芯片是為電子應用而服務。 IEEE Spectrum日前發(fā)布“2024年值得關注的11個工程里程碑“，列舉了未來一年值得關注的科技技術。那么有哪些電子應用將在明年發(fā)光發(fā)熱，其中又有哪些潛在的芯片應用將會爆發(fā)？ 發(fā)表于：1/4/2024 ?…214215216217218219220221222223…?
