頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 eFuse失效分析與可靠性電路設(shè)計 電編程熔絲（eFuse）基于電子遷移原理，通過熔斷熔絲使其電阻特性發(fā)生不可逆改變來實現(xiàn)編程操作。提高可靠性是eFuse系統(tǒng)和電路優(yōu)化設(shè)計的核心目標(biāo)。從eFuse工作原理以及失效模式分析入手，重點介紹了影響其可靠性的系統(tǒng)原因和主要機理及過程，并在綜合常規(guī)電路設(shè)計基礎(chǔ)上，結(jié)合考慮各種工作模式下和具體模塊中存在的影響可靠性的因素，最后提出了具有針對性的電路設(shè)計解決方案。 發(fā)表于：1/13/2023 智能道路標(biāo)牌系統(tǒng)設(shè)計綜述 智能標(biāo)牌系統(tǒng)是實現(xiàn)智能交通和智能城市快速發(fā)展的重要工具。傳統(tǒng)的道路標(biāo)牌只能用固定的文字、符號、顏色向交通參與者單方面?zhèn)鬟f信息，無法實現(xiàn)對交通流的有效控制和滿足人們的出行需求，智能標(biāo)牌的出現(xiàn)彌補了這些缺陷。首先對傳統(tǒng)道路標(biāo)牌的現(xiàn)狀進(jìn)行了綜述，針對智能標(biāo)牌在人們出行和未來城市道路發(fā)展方面的影響，從信息感知、信息通信、低功耗不同角度分析了傳統(tǒng)標(biāo)牌的不足和智能標(biāo)牌的發(fā)展需求，闡述了智能標(biāo)牌中的關(guān)鍵技術(shù)，最后對未來的發(fā)展做了展望與總結(jié)。 發(fā)表于：1/13/2023 英國Pickering公司公布三管齊下方案 應(yīng)對產(chǎn)品淘汰問題 作為模塊化信號開關(guān)和仿真產(chǎn)品的供應(yīng)商，提供并支持1000多種 PXI和LXI模塊，在保護客戶免于淘汰問題方面是行業(yè)先鋒。 2023年01月12日，于英國克拉克頓。英國Pickering公司作為生產(chǎn)用于電子測試及驗證領(lǐng)域的信號開關(guān)與仿真解決方案的主要廠商，于今日公布了一套正式方案，用于保護客戶免受測試工程師在維護自動測試設(shè)備（ATE）時面臨的最昂貴的挑戰(zhàn)之一 —— 產(chǎn)品淘汰。 發(fā)表于：1/12/2023 2030單顆芯片容納1萬億晶體管，中國科學(xué)家設(shè)計1nm晶體管驚艷全世界 1947年12月，人類第一代半導(dǎo)體放大器件在貝爾實驗室誕生，其發(fā)明者肖克利及其研究小組成員將這一器件命名為晶體管。 發(fā)表于：1/12/2023 ADI太陽能模擬器方案 近年來隨著太陽能應(yīng)用的不斷發(fā)展，關(guān)于太陽能利用、轉(zhuǎn)換的相關(guān)產(chǎn)品，尤其是太陽能電池板的使用量也逐漸增加。過去，這些產(chǎn)品都是在自然環(huán)境下進(jìn)行測試，受制于氣候條件，因此存在測試周期長、數(shù)據(jù)的可重現(xiàn)性差等不足。太陽能模擬器是模擬太陽光譜和光強的一種光源設(shè)備，可以在高精度擬合太陽光譜分布的前提下，實現(xiàn)不同的太陽輻照度等條件，滿足測試研究對太陽輻照的特殊需求。使用太陽能模擬器能夠克服氣候多變性所造成的不便，全年24小時在室內(nèi)對太陽能產(chǎn)品進(jìn)行測試。 發(fā)表于：1/12/2023 五大趨勢如何影響醫(yī)療電子元器件市場？ 數(shù)字化醫(yī)療（或智慧醫(yī)療）正在重塑醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)的格局，而在信息技術(shù)不斷革新的背景下，數(shù)字化醫(yī)療本身的意義也在不斷被顛覆。 發(fā)表于：1/12/2023 用芯片減少汽車碳排放——為什么IC在提升汽車及其基礎(chǔ)設(shè)施的能源效率方面越來越重要 各車載系統(tǒng)之間的關(guān)系非常復(fù)雜，相互依賴，相互影響，因此，厘清系統(tǒng)之間的相互作用，并找到提高效率的方法是開發(fā)人員面臨的巨大挑戰(zhàn)。功耗是左右電動車成本的關(guān)鍵，而另一個關(guān)鍵因素是ECU汽車節(jié)能減排的重?fù)?dān)，很大程度上落在了汽車芯片廠商與系統(tǒng)廠商肩上。正是借助車載芯片和電子系統(tǒng)，汽車能耗越來越低，乃至實現(xiàn)零排放。 發(fā)表于：1/12/2023 全球汽車廠商都被芯片卡脖子了，為什么？ 近來，因為芯片短缺導(dǎo)致的汽車廠商減產(chǎn)停產(chǎn)的新聞不斷。繼大眾和本田之后，豐田、福特、菲亞特克萊斯勒等紛紛宣布減產(chǎn)，通用、戴姆勒和寶馬也在密切關(guān)注芯片供應(yīng)問題。 發(fā)表于：1/11/2023 汽車缺芯“陣痛”可成為國產(chǎn)的一次機遇 雖然芯片代工廠表示，在產(chǎn)能增加之后將優(yōu)先用于生產(chǎn)汽車芯；但在產(chǎn)能普遍緊張的情況下，汽車芯片的產(chǎn)能在短期內(nèi)難以增加，以聯(lián)華電子為例的芯片代工企業(yè)表示其工廠目前已滿負(fù)荷運行 發(fā)表于：1/10/2023 國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈及行業(yè)需求發(fā)展趨勢 隨著電氣化、高功率場景的推進(jìn)，功率器件的應(yīng)用范圍越來越廣；近20年來，各個領(lǐng)域?qū)β势骷碾妷汉皖l率要求越來越嚴(yán)格，功率MOSFET和IGBT逐漸成為主流；IGBT與功率MOSFET，在某些電壓和頻率場景上有一定的相互替代關(guān)系，特別是第三代半導(dǎo)體材料制作的MOSFET與硅基IGBT之間的競爭。 發(fā)表于：1/10/2023 ?…214215216217218219220221222223…?
