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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

Instrospect 推出全球首個(gè)GDDR7顯存測試系統(tǒng)

Instrospect 推出全球首個(gè) GDDR7 顯存測試系統(tǒng)

發(fā)表于：2024/3/28

美光投資43億元擴(kuò)建西安封裝和測試工廠

美光投資43億元擴(kuò)建西安封裝和測試工廠

發(fā)表于：2024/3/28

英特爾Lunar Lake處理器測試平臺(tái)實(shí)物照曝光

英特爾 Lunar Lake 處理器測試平臺(tái)實(shí)物照曝光，有望支持藍(lán)牙 6.0 其計(jì)算芯片采用臺(tái)積電 N3B 制程，旨在保持優(yōu)秀能效的同時(shí)滿足多樣計(jì)算需求。而在 GPU 部分，Lunar Lake 的核顯基于下一代銳炫 Battlemage 架構(gòu)，最大包含 8 個(gè) Xe2 核心、64 個(gè) Xe2 EU，在早期測試中性能 " 可喜 "，個(gè)別內(nèi)部測試中性能幾乎翻倍，但文件中沒有出現(xiàn)具體基準(zhǔn)測試或可驗(yàn)證的第三方測試結(jié)果。

發(fā)表于：2024/3/28

手把手教你制作高速吹風(fēng)機(jī)

高速吹風(fēng)機(jī), MCU, Linko, 凌鷗, Synergy, 世輝

發(fā)表于：2024/3/27

研究顯示AMD處理器也受Rowhammer內(nèi)存攻擊影響

研究顯示 AMD 處理器也受 Rowhammer 內(nèi)存攻擊影響，官方給出緩解措施

發(fā)表于：2024/3/27

英特爾Arm簽署新興企業(yè)支持計(jì)劃備忘錄

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時(shí)提供財(cái)政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。

發(fā)表于：2024/3/26

Intel五代至強(qiáng)Emerald Rapids CPU架構(gòu)剖析

AI漫長的歷史中，ChatGPT絕對(duì)是濃墨重彩的一筆。正是它引爆了AI大模型概念，也讓以往高高在上的AI飛入了尋常百姓家，開始融入每個(gè)人的日常工作、生活，AI PC、AI手機(jī)、AI邊緣也都在大踏步前進(jìn)，變革千行百業(yè)。有調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2026年，AIGC相關(guān)投入將超過3000億美元，到2028年，80％以上的PC都會(huì)轉(zhuǎn)換成AI PC，而在邊緣應(yīng)用中AI的普及率也將超過50％。 Intel五代至強(qiáng)Emerald Rapids CPU架構(gòu)剖析

發(fā)表于：2024/3/26

打破國際壟斷：量子點(diǎn)液態(tài)芯片實(shí)現(xiàn)中國造

打破國際壟斷，提高體外診斷技術(shù)水平：量子點(diǎn)液態(tài)芯片實(shí)現(xiàn)中國造

發(fā)表于：2024/3/26

高通發(fā)布第三代S3、S5音頻平臺(tái)：AI性能提升超50倍

3月26日消息，高通今日推出兩款全新的先進(jìn)音頻平臺(tái)——第三代高通S3音頻平臺(tái)和第三代高通S5音頻平臺(tái)。兩大平臺(tái)分別將面向中端和高端層級(jí)耳塞、耳機(jī)和音箱提升無線音頻體驗(yàn)。高通公司表示，這兩款平臺(tái)是各自系列中最強(qiáng)大的平臺(tái)，將為S5和S3層級(jí)帶來前所未有的音頻體驗(yàn)。

發(fā)表于：2024/3/26

深度解析韓國AI產(chǎn)業(yè)：猛攻AI存儲(chǔ)芯片擁抱英偉達(dá)

當(dāng)美國興致勃勃向AI發(fā)起全面總攻時(shí)，“小跟班”韓國的步伐值得留意。 2023年，韓國政府對(duì)AI研發(fā)的資助約為952億韓元（約52億人民幣）。今年預(yù)算削減28.4%，降至684億韓元（約37億人民幣）。有人擔(dān)心預(yù)算削減會(huì)導(dǎo)致韓國與美國差距進(jìn)一步拉大，但韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部高官Park Yun-kyu安慰國民稱：“美國企業(yè)無法壟斷Hyperscale AI市場，在非英語國家和專業(yè)領(lǐng)域韓國企業(yè)有競爭力?！? 假設(shè)未來AI真的成長為改變世界的龐大產(chǎn)業(yè)，韓國有沒有能力分一杯羹？能分多少？在哪些領(lǐng)域？這些問題值得我們觀察。畢竟對(duì)于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，在某些特定領(lǐng)域，韓國始終是不容忽視的存在。

發(fā)表于：2024/3/26