科技界圍繞生成式人工智能的競(jìng)賽促使先進(jìn)芯片的需求量激增。在中國(guó)臺(tái)北舉行的國(guó)際電腦展（Computex）上，一場(chǎng)圍繞硬件的角逐賽已拉開(kāi)帷幕。

周一（6月3日），AMD公布了其最新的人工智能加速器，并詳細(xì)說(shuō)明了未來(lái)兩年開(kāi)發(fā)人工智能芯片的計(jì)劃；此外AMD還推出了多個(gè)重磅產(chǎn)品，包括銳龍9000系列桌面處理器、X870/X870E系列芯片組主板、以及面向AI PC的Ryzen AI 300系列移動(dòng)級(jí)處理器。

而就在前一天，行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)的CEO黃仁勛也開(kāi)展了一場(chǎng)重磅演說(shuō)，他提到“人工智能浪潮是又一場(chǎng)工業(yè)革命”。

英偉達(dá)目前主導(dǎo)著利潤(rùn)豐厚的人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng)，占據(jù)了約80%的市場(chǎng)份額。AMD作為同樣重要的市場(chǎng)主要參與者，始終在與英偉達(dá)一爭(zhēng)高下。

AI加速器路線圖

在國(guó)際電腦展上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐詳細(xì)介紹了其擴(kuò)展后的AMD Instinct多代加速器路線圖，旨在為數(shù)據(jù)中心提供領(lǐng)先的人工智能計(jì)算。

AMD宣布了其最新的人工智能加速器AMD Instinct MI325X，該芯片將于2024年第四季度上市，提供行業(yè)領(lǐng)先的288GB超高速HBM3E內(nèi)存容量。

據(jù)介紹，MI325X的AI性能提升幅度為AMD史上最大，相較競(jìng)品英偉達(dá)H200將有1.3倍以上的提升，同時(shí)擁有更大的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。

AMD還預(yù)告了MI350系列芯片將于2025年上市。這款芯片基于下一代AMD CDNA?4芯片架構(gòu)。與目前普遍可用的MI300系列人工智能芯片相比，預(yù)計(jì)MI350在推理方面的表現(xiàn)將提高35倍。

此外，AMD還透露了MI400系列，該系列將于2026年上市。經(jīng)過(guò)持續(xù)的性能和功能改進(jìn)，AMD將推出一筐名為CDNA “Next”的架構(gòu)，為MI400系列加速器提供動(dòng)力。

銳龍9000系列桌面處理器

會(huì)上，蘇姿豐還發(fā)布了AMD Ryzen（銳龍）9000系列桌面處理器，首搭Zen5架構(gòu)，繼續(xù)采用AM5插槽。其首批產(chǎn)品包括了Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，將于今年7月上市。

銳龍9000系列是繼銳龍7000“Raphael”和銳龍8000“HawkPoint”系列之后，使用AM5插槽的第三個(gè)系列。AMD還承諾，AM5插槽將至少更新至2027年。

在設(shè)計(jì)上，銳龍9000系列與銳龍7000系列桌面處理器基本一致，將配備最多兩個(gè)小芯片（每個(gè)小芯片最多有8個(gè)核心），也就是說(shuō)處理器最高能有16個(gè)核心和32線程，不過(guò)銳龍9000系列處理器的架構(gòu)升級(jí)到全新的Zen 5架構(gòu)。

這一架構(gòu)帶來(lái)了三方面的提升，包括改進(jìn)了分支預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性與延遲；更高的吞吐能力；更多的并行計(jì)算能力。

其中，旗艦銳龍9 9950X是一款16核心32線程 CPU，具有80MB的L2+L3緩存和5.7GHz的加速時(shí)鐘。AMD承諾，與上一代Ryzen CPU相比，每周期指令數(shù)（IPC）的性能將提升約16%，并有望在生產(chǎn)力和游戲性能方面提高性能。

AMD還放出了銳龍9 9950X與英特爾酷睿i9 14900K的測(cè)試對(duì)比。結(jié)果顯示，在生產(chǎn)力和內(nèi)容創(chuàng)造性能方面，銳龍9 9950X提升明顯。

伴隨著AMD正式發(fā)布了銳龍9000系列桌面處理器，AMD還推出了新X870和X870E主板芯片組。這兩款芯片組還能夠與現(xiàn)有的銳龍7000和8000系列處理器兼容。

Ryzen AI 300系列

會(huì)上，AMD全新的Strix Point移動(dòng)處理器也向公眾露面，并改名為Ryzen AI 300系列。

該系列包含了三方面的升級(jí)：CPU采用了全新的Zen 5架構(gòu)處理器, 最高配備12核心24線程設(shè)計(jì)；GPU升級(jí)了RDNA 3.5架構(gòu)，計(jì)算單元數(shù)量從12個(gè)增至16個(gè)；NPU基于XDNA 2架構(gòu)，將算例提升到了50TOPS。這些更新讓將Ryzen AI 300系列成為下一代AI PC（人工智能個(gè)人電腦）的基石。

首批Ryzen AI 300系列包含兩款產(chǎn)品：AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器和Ryzen AI 9 365處理器，定位高端市場(chǎng)。

AMD全面地對(duì)比了Ryzen AI 9 HX 370處理器與高通驍龍X Elite、蘋(píng)果M3、以及英特爾酷睿Ultra 9 185H的各性能表現(xiàn)后指出，無(wú)論在AI性能、CPU性能還是GPU性能上，Ryzen AI 9 HX 370都有著領(lǐng)先，可以說(shuō)是當(dāng)下最強(qiáng)的AI PC處理器產(chǎn)品。

此外，首批配備 Ryzen AI 300 系列的筆記本電腦于今天推出，預(yù)計(jì)將于下個(gè)季度上市。會(huì)上，AMD還和聯(lián)想、華碩等合作伙伴展示了新品筆記本電腦的能力。

芯片漲勢(shì)還將延續(xù)多久？

迄今為止，芯片市場(chǎng)的漲勢(shì)并未顯示出放緩的跡象。不過(guò)華爾街投資者一直在尋求一些長(zhǎng)期消息，以評(píng)估芯片市場(chǎng)漲勢(shì)還會(huì)持續(xù)多久。

自2023年初以來(lái)，AMD的股價(jià)已經(jīng)上漲了一倍多。不過(guò)與英偉達(dá)股價(jià)同期內(nèi)逾7倍的漲幅相比，AMD的這一漲幅仍然相形見(jiàn)絀。

AMD在會(huì)上將人工智能芯片的產(chǎn)品周期目標(biāo)設(shè)定為一年。同樣，英偉達(dá)在前一天也表示，計(jì)劃每年發(fā)布一個(gè)新的人工智能芯片系列。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐博士表示，“對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)非常激動(dòng)人心的時(shí)刻，因?yàn)槿斯ぶ悄艿目焖俸图铀俨捎谜谕苿?dòng)對(duì)我們高性能計(jì)算平臺(tái)的需求增加?！?/p>

蘇姿豐在今年4月份時(shí)曾表示，該公司預(yù)計(jì)2024年人工智能芯片的銷(xiāo)售額約為40億美元，比之前的估計(jì)增加了5億美元。