頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 索尼等8家日企将砸5万亿日元投资半导体 7月9日消息，据《日经新闻》报导，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆（Rohm）、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机等8家日本半导体厂商已敲定的2021-2029年度期间的设备投资计划，将在2029年前累计投资5万亿日元，主要增产在经济安全保障上被视为重要物资的功率半导体、图像感测器、逻辑半导体等产品。 發(fā)表于：2024/7/9 中韩企业夹击索尼半导体 中韩企业夹击索尼半导体 發(fā)表于：2024/7/9 英特尔宣布停产部分处理器 14nm桌面处理器时代终结 英特尔宣布停产部分处理器，14nm桌面处理器时代终结 發(fā)表于：2024/7/8 复旦大学设计出一种新型半导体性光刻胶 复旦大学设计出一种新型半导体性光刻胶 7 月 8 日消息，IT之家从复旦大学高分子科学系获悉，该校研究团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了 2700 万个有机晶体管并实现了互连，集成度达到特大规模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。 發(fā)表于：2024/7/8 国产GPU正式进入万卡万P时代 国产GPU正式进入万卡万P时代！摩尔线程智算集群扩展至万卡 發(fā)表于：2024/7/8 韩国研究团队研发出亚纳米级尺寸晶体管 超越 IEEE 预测，韩国研究团队研发出亚纳米级尺寸晶体管 發(fā)表于：2024/7/5 英特尔800系列芯片组细节曝光 英特尔 800 系列芯片组细节曝光：Z890 独享 CPU 官方超频功能 發(fā)表于：2024/7/5 消息称三星已放缓汽车半导体项目开发优先专研AI芯片 消息称三星已放缓汽车半导体项目开发专研AI芯片 發(fā)表于：2024/7/5 初创公司Vaire宣布1年内推出首款可逆计算芯片 打造近乎零能耗芯片！初创公司Vaire宣布1年内推出首款“可逆计算芯片” 發(fā)表于：2024/7/5 苹果M5系列芯片首度曝光 苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器 發(fā)表于：2024/7/5 <…208209210211212213214215216217…>
