7月5日消息，據(jù)媒體報道，蘋果M5系列芯片將由臺積電代工，使用臺積電最先進(jìn)的SoIC-X封裝技術(shù)，用于人工智能服務(wù)器。
蘋果預(yù)計在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片，屆時臺積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。
目前蘋果正在其AI服務(wù)器集群中使用M2 Ultra芯片，預(yù)計今年的使用量可能達(dá)到20萬左右。
作為臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分，臺積電SoIC是業(yè)內(nèi)第一個高密度3D chiplet堆迭技術(shù)，SoIC是“3D封裝最前沿”技術(shù)。
據(jù)悉，SoIC設(shè)計讓芯片可以直接堆迭在芯片上，臺積電的3D SoIC的凸點間距最小可達(dá)6um，居于所有封裝技術(shù)首位。
與CoWoS及InFo技術(shù)相比，SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔，還可以與CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來更小的芯片尺寸，實現(xiàn)多個小芯片集成。
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