7月5日消息，據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果M5系列芯片將由臺(tái)積電代工，使用臺(tái)積電最先進(jìn)的SoIC-X封裝技術(shù)，用于人工智能服務(wù)器。

蘋(píng)果預(yù)計(jì)在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片，屆時(shí)臺(tái)積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。

目前蘋(píng)果正在其AI服務(wù)器集群中使用M2 Ultra芯片，預(yù)計(jì)今年的使用量可能達(dá)到20萬(wàn)左右。

作為臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分，臺(tái)積電SoIC是業(yè)內(nèi)第一個(gè)高密度3D chiplet堆迭技術(shù)，SoIC是“3D封裝最前沿”技術(shù)。

據(jù)悉，SoIC設(shè)計(jì)讓芯片可以直接堆迭在芯片上，臺(tái)積電的3D SoIC的凸點(diǎn)間距最小可達(dá)6um，居于所有封裝技術(shù)首位。

與CoWoS及InFo技術(shù)相比，SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔，還可以與CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來(lái)更小的芯片尺寸，實(shí)現(xiàn)多個(gè)小芯片集成。